[發明專利]用于電阻焊焊接夾心板的方法和裝置

有效

• 申請號: 201580074197.6
• 申請日: 2015-11-13
• 公開（公告）號: CN107206538B
• 公開（公告）日: 2020-05-01
• 發明（設計）人: 阿澤迪納·謝爾吉
• 申請（專利權）人: 蒂森克虜伯鋼鐵歐洲股份公司;蒂森克虜伯股份公司
• 主分類號: B23K11/11
• 分類號: B23K11/11;B23K11/16;B23K11/34
• 代理公司: 北京天昊聯合知識產權代理有限公司 11112
• 代理人: 張凱;張杰

1.用于電阻焊焊接夾心板與至少一個其他的構件的方法，其中，所述夾心板具有兩層金屬的覆蓋層和布置在所述金屬的覆蓋層之間的熱塑性的塑料層，其中，如此加熱所述夾心板的待焊接的區域，使得所述熱塑性的塑料層軟化并且通過擠壓所述覆蓋層從所述焊接區域中擠出，并且所述覆蓋層與所述其他的構件經由在具有第一電源的第一電路中的用于焊接的電流流動通過布置在所述夾心板的一側上的第一焊接電極和布置在所述其他的構件的一側上的第二焊接電極彼此焊接在一起，其特征在于，所述夾心板的待焊接的區域通過在第二電路中的用于預熱的電流加熱，其中，所述第二電路包括第二電源和布置在所述第一焊接電極和所述夾心板之間的電導體，其中所述電導體包括具有第一電阻率的第一區域和具有第二電阻率的第二區域以用于加熱所述夾心板的待焊接的區域，所述第二電阻率大于所述第一電阻率，其中將導體帶用作布置在第一焊接電極和夾心板之間的電導體，并且其圍繞第一焊接電極引導或包圍第一焊接電極，并且所述電導體具有用于絕緣的區域。

2.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，首先激活所述第二電源，使得在所述第二電路中出現用于預熱的電流，并且緊接著激活所述第一電源，使得在所述第一電路中出現用于焊接的電流。

3.根據權利要求1或2所述的方法，其特征在于，為了激活所述第一電源和/或停用所述第二電源，考慮對于將所述熱塑性的塑料層擠出所述焊接區域的有代表性的測量值。

4.根據權利要求3所述的方法，其特征在于，對于將所述熱塑性的塑料層擠出所述焊接區域的有代表性的測量值至少基于所述夾心板的電氣性能。

5.根據權利要求3所述的方法，其特征在于，對于將所述熱塑性的塑料層擠出所述焊接區域的有代表性的測量值基于焊接電極的位置。

6.根據權利要求5所述的方法，其特征在于，將所述導體帶通過帶支架布置在所述第一焊接電極和所述夾心板之間。

7.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，使布置在所述第一焊接電極和所述夾心板之間的電導體直接接觸所述第一焊接電極和/或所述夾心板。

8.根據權利要求7所述的方法，其特征在于，所述第二區域布置在所述第一焊接電極與所述夾心板的接觸區域中。

9.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，所述電導體具有用于絕緣的區域，用于第一區域相對于第一焊接電極絕緣的區域。

10.一種用于電阻焊焊接夾心板(2)與至少一個其他的構件(4)的裝置，所述夾心板具有布置在金屬的覆蓋層(2a、2b)之間的熱塑性的塑料層(2c)，所述裝置具有

-能夠布置在所述夾心板的一側上的第一焊接電極(6)，

-能夠布置在所述其他的構件的一側上的第二焊接電極(8)，

-用于提供具有第一電源(20)的第一電路的器件(10、12)，所述器件將用于焊接的電流(Is)至少引導通過所述第一焊接電極和所述第二焊接電極(6，8)，和

-用于將所述夾心板(2)的熱塑性的塑料層(2c)擠出所述夾心板(2)的待焊接的區域的器件(6)，

其特征在于，

設置有第二電路，其中，所述第二電路包括第二電源(16)和能夠布置在所述第一焊接電極(6)和所述夾心板(2)之間的電導體(14)，其中將導體帶用作布置在第一焊接電極和夾心板之間的電導體，并且其圍繞第一焊接電極引導或包圍第一焊接電極，并且所述電導體具有用于絕緣的區域。

11.根據權利要求10所述的裝置，其特征在于，設置有控制部(20)，所述控制部與所述第一電源和所述第二電源(10、16)耦聯并且如此配置，即，首先激活所述第二電源(16)，使得在所述第二電路中出現用于預熱的電流(Iv)，并且緊接著激活所述第一電源(10)，使得在所述第一電路中出現用于焊接的電流(Is)。

12.根據權利要求11所述的裝置，其特征在于，上述控制部(20)設立成，為了激活所述第一電源(10)和/或停用所述第二電源(16)而考慮對于將所述熱塑性的塑料層(2c)擠出所述焊接區域有代表性的測量值。