[發(fā)明專利]用于制造電互連結(jié)構(gòu)的方法

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 201580074096.9
• 申請日: 2015-03-20
• 公開（公告）號: CN107210554A
• 公開（公告）日: 2017-09-26
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 徐英郁;文永周;尹琮光;金榮洙
• 申請（專利權(quán)）人: UNID有限公司
• 主分類號: H01R13/24
• 分類號: H01R13/24;H01R13/08
• 代理公司: 北京市中倫律師事務(wù)所11410
• 代理人: 石寶忠

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種用于制造電互連結(jié)構(gòu)的方法，其用于印刷電路板、中介層、電子封裝及用于令其相互電連接的連接器的內(nèi)部與外部之間的電連接。

背景技術(shù)

需要電連接結(jié)構(gòu)以連接印刷電路板(PCB)及安裝在其上的裝置(例如，半導(dǎo)體封裝、無源器件、有源器件、顯示模塊及電池)，或連接PCB與其他PCB。

一般的電連接結(jié)構(gòu)可為用于電連接的連接器，而連接器被用于不同基板相互間的連接或用于連接基板及電子組件。

通常，用于電連接的連接器為其中母連接結(jié)構(gòu)與公連接結(jié)構(gòu)彼此耦接的類型，且包含其中連接器使用焊接安裝在基板等上的焊接接合型以及用于可拆卸耦接的插座型。

通常，用于電連接的連接器通過注入成型合成樹脂而被制造為具有特定的形狀。即，連接器是通過將塑料加熱及熔化、通過高壓注射進(jìn)入模具之中、及維持壓力仍期間冷卻至固化來形成的。

當(dāng)用于電連接的連接器是通過注入成型制造時，需要支付大量的費用來制造模具，且存在當(dāng)電連接結(jié)構(gòu)的設(shè)計改變時的再次制造新模具的不方便。

此外，由于用于電連接的連接器被制造為限于特定的形狀(例如，方形)，連接器不應(yīng)妨礙安裝在印刷電路板上的例如其他組件或螺絲孔的結(jié)構(gòu)。因此，問題在于因為增加了印刷電路板的尺寸而增加的安裝空間或當(dāng)設(shè)計電路時考慮到安裝連接器的空間，因此電路設(shè)計的自由度受到抑制。

發(fā)明內(nèi)容

技術(shù)問題

本發(fā)明旨在提供一種使用印刷電路板的制造方法來制造電連接結(jié)構(gòu)的方法，該方法可能輕易地改變設(shè)計且增加安裝位置的自由度及空間使用率。

本發(fā)明的范圍不限于前述對象，所屬技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員可從下面的描述中清楚地理解其他未提及的對象。

技術(shù)方案

本發(fā)明的一個方面提供一種用于制造電連接結(jié)構(gòu)的方法，該電連接結(jié)構(gòu)包含母連接結(jié)構(gòu)和公連接結(jié)構(gòu)，該母連接結(jié)構(gòu)具有位于母連接組件的插入孔中的內(nèi)導(dǎo)體，且該公連接結(jié)構(gòu)具有從公連接組件突出形成的導(dǎo)電柱體，該柱體被插入固定于插入孔中以接觸內(nèi)導(dǎo)體。該方法包括準(zhǔn)備待用于母連接組件及公連接組件的絕緣組件；以及通過光刻工藝在各絕緣組件上進(jìn)行導(dǎo)體的圖案化以形成內(nèi)導(dǎo)體及柱體。

根據(jù)用于制造電連接結(jié)構(gòu)的方法，母連接結(jié)構(gòu)的制造可包括：在絕緣組件中形成插入孔；在絕緣組件上堆疊電極層及第一干膜；通過光刻工藝在第一干膜中形成具有對應(yīng)于插入孔的形狀的圖案孔；通過電鍍工藝以導(dǎo)電材料填充插入孔；以及通過蝕刻插入孔中的導(dǎo)電材料來形成內(nèi)導(dǎo)體。

根據(jù)用于制造電連接結(jié)構(gòu)的方法，公連接結(jié)構(gòu)的制造可包括：在絕緣組件上堆疊電極層及第二干膜；通過光刻工藝在第二干膜中形成柱體孔；以及通過電鍍工藝以導(dǎo)電材料填充柱體孔來形成柱體。

根據(jù)用于制造電連接結(jié)構(gòu)的方法，公連接結(jié)構(gòu)的制造還可包括：在堆疊第二干膜之前在絕緣組件的兩側(cè)堆疊干膜；通過光刻工藝形成圖案孔以用于在干膜中形成焊盤(pad)；以及通過電鍍工藝以導(dǎo)電材料填充干膜中的圖案孔來形成焊盤。

根據(jù)用于制造電連接結(jié)構(gòu)的方法，公連接結(jié)構(gòu)的制造還可包括：堆疊干膜以覆蓋柱體；通過光刻工藝在干膜中形成具有對應(yīng)于彈性片的形狀的圖案孔；以及通過電鍍工藝以導(dǎo)電材料填充干膜中的圖案孔來形成彈性片。

根據(jù)用于制造電連接結(jié)構(gòu)的方法，公連接結(jié)構(gòu)的制造還可包括：在柱體上堆疊另外制造的彈性片。

同時，本發(fā)明的另一方面提供一種用于制造電連接結(jié)構(gòu)的方法，該電連接結(jié)構(gòu)包含母連接結(jié)構(gòu)和公連接結(jié)構(gòu)，該母連接結(jié)構(gòu)具有位于母連接組件的插入孔中的內(nèi)導(dǎo)體，該公連接結(jié)構(gòu)具有從公連接組件突出形成的導(dǎo)電柱體，該柱體具有彈性片且被插入固定于插入孔中以接觸內(nèi)導(dǎo)體，其中公連接結(jié)構(gòu)的制造包括：準(zhǔn)備待用于彈性片的金屬板；通過光刻工藝及電鍍工藝在金屬板上形成柱體；以及在柱體上堆疊待用于公連接組件的絕緣組件。

根據(jù)用于制造電連接結(jié)構(gòu)的方法，母連接組件或公連接組件包含以下中的至少一者：有源器件、無源器件、用于電連接的連接器、半導(dǎo)體芯片封裝、應(yīng)用于半導(dǎo)體封裝的中介層、具有三維多層結(jié)構(gòu)的半導(dǎo)體芯片和封裝、以及多層陶瓷電容器。

技術(shù)效果

根據(jù)本發(fā)明的示例性實施例，電連接結(jié)構(gòu)是使用制造印刷電路板的方法來制造，其可能輕易地改變設(shè)計且增加安裝位置的自由度及空間使用率。

同樣，根據(jù)本發(fā)明的示例性實施例，優(yōu)點在于因為不使用傳統(tǒng)的注入成型所以可節(jié)省制造模具的費用。

此外，效果在于許多電連接結(jié)構(gòu)可設(shè)置在小空間中，且可因為前述的電連接結(jié)構(gòu)而實施在連接結(jié)構(gòu)之間的細(xì)間距。