[發明專利]可接合電互連結構及包含其的電子裝置

在審

• 申請號: 201580074077.6
• 申請日: 2015-03-20
• 公開（公告）號: CN107210553A
• 公開（公告）日: 2017-09-26
• 發明（設計）人: 尹琮光;金榮洙;徐英郁;文永周
• 申請（專利權）人: UNID有限公司
• 主分類號: H01R13/24
• 分類號: H01R13/24;H05K3/32
• 代理公司: 北京市中倫律師事務所11410
• 代理人: 石寶忠

技術領域

本發明涉及用于電連接印刷電路板、中介層、電子封裝及連接器的內部與外部間的電連接或其相互的電連接的一種可接合電連接結構。

背景技術

需要電連接結構以連接印刷電路板(PCB)及安裝在其上的裝置(例如，半導體封裝、被動裝置、主動裝置、顯示模組及電池)，或連接PCB及其他PCB。

用于在電子電路中的電子裝置之間相互連接的所有電連接結構主要分為兩種類型，包含焊接接合型及插座型。

最普遍使用的是作為焊接接合型的具有雙列直插封裝(DIP)的電連接結構，而圖8及圖9描繪了其中DIP型的電連接結構安裝在PCB上的示例性實施例。

如在圖8中所描繪，設置DIP型的電連接結構，從而使在各組件A至F(例如，連接器及芯片)中的多個針型端子20以兩列彼此面對，且各針型端子20從組件A至F向外延伸，被焊接在電路板10上，從而使組件A至F表面安裝在電路板10上。

圖9描繪了從前方觀看在第1圖中所描繪的組件中的組件A及組件B的圖，并從此應當認識到在組件A至F的焊接部分30之間需要超過一定距離d以避免組件的焊接部分30間的接觸。因為這會導致在印刷電路板10中的電連接結構所占用的面積增加，所以抑制了印刷電路板的高密度整合及設計的自由。

在插座型的情況下，盡管其是在需要若干輸入及輸出端子且可接合型是必要的時候使用，但存在有母連接器與公連接器之間的電連接可能因為外部沖擊而斷開的問題。

發明內容

技術問題

本發明旨在提供一種可接合電連接結構，其能夠實施細間距及小面積且穩定地保持電連接及機械可靠性。

本發明的范圍不限于前述目的，所屬技術領域的普通技術人員可從下面的描述中清楚地理解其他未提及的目的。

技術方案

本發明的一方面提供一種可接合電連接結構，其包含分別包含多個第一連接部分及多個第二連接部分的母連接組件及公連接組件，以及經配置以可拆卸地耦接母連接組件與公連接組件、且分別及電連接多個第一連接部分及多個第二連接部分的多個可接合連接部分，而可接合連接部分包含分別及電連接至多個第一連接部分且被提供在形成在母連接組件中的多個插入孔的內壁上的內導電材料，分別及電連接至多個第二連接部分且經配置以從公連接組件突出以插入插入孔之中的柱體，以及經配置以朝向柱體外部延伸以彈性接觸內導電材料的彈性片，而母連接組件及公連接組件中的至少一者被劃分成多個區域，而多個可接合連接部分被設置以在各區域中形成群組。

根據本發明的可接合電連接結構，當柱體被插入時，彈性片被彎曲于柱體的插入方向的相對方向。

根據本發明的可接合電連接結構，多個區域是根據連接至第一連接部分或第二連接部分的組件的類型或功能而劃分。

根據本發明的可接合電連接結構為陣列形狀的多個區域彼此相鄰設置。在這種情況下，多個區域被組合以形成二維陣列形狀。

根據本發明的可接合電連接結構，多個區域各具有相同的尺寸或具有不同的尺寸。

根據本發明的可接合電連接結構，多個可接合連接部分以陣列形狀設置在各區域中。

根據本發明的可接合電連接結構，第一連接部分或第二連接部分的焊接區域及印刷電路板被設置在各區域中。

根據本發明的可接合電連接結構，母連接組件或公連接組件包含主動裝置、被動裝置、用于電連接的連接器、半導體芯片封裝、應用于半導體封裝的中介層、具有三維多層結構的半導體芯片及封裝以及多層陶瓷電容器中的至少一者。技術效果

根據本發明的示例性實施例，電連接結構所占用的安裝面積可因為以下原因而減少：母連接組件及公連接組件中的至少一者被劃分為多個區域，且設置多個可接合連接部分以在各區域中以陣列形狀形成群組。

換句話說，效果在于許多電連接結構可設置在小空間中，且可因為前述的電連接結構而實現在連接結構之間的細間距。

此外，優點在于可以拆卸及重新裝配，且因為使用彈性片結構的可接合連接部分的結構，電子組件組合的機械可靠性及抗沖擊性高。

此外，優點在于電子信號速度可通過實施低高度及接近線性結構的電連接結構而增加，且信號質量可通過減少信號損失而增加。

附圖說明

圖1為描繪其中應用根據本發明的可接合電連接結構的印刷電路板的示例性實施例的平面圖。

圖2為在圖1中的可接合電連接結構的放大圖。

圖3為描繪在圖2中的可接合電連接結構的變型的圖。

圖4為描繪本發明的可接合電連接結構的區域布置形狀的示意圖。