[發明專利]包括存儲器的可移除3D構建模塊有效
| 申請號: | 201580074014.0 | 申請日: | 2015-01-20 |
| 公開(公告)號: | CN107206704B | 公開(公告)日: | 2020-07-28 |
| 發明(設計)人: | 費爾南多·朱昂;保·馬丁·維達爾;埃斯特韋·科馬斯;若爾迪·希門尼斯·馬南;波爾·莫拉爾;帕布洛·多明格斯·帕斯托 | 申請(專利權)人: | 惠普發展公司;有限責任合伙企業 |
| 主分類號: | B22F3/105 | 分類號: | B22F3/105;B29C64/255;B29C64/259;B29C64/393 |
| 代理公司: | 北京德琦知識產權代理有限公司 11018 | 代理人: | 康泉;宋志強 |
| 地址: | 美國德*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 包括 存儲器 構建 模塊 | ||
1.一種連接到主機裝置并且從所述主機裝置移除的可移除構建模塊,包括:
用于存儲構建材料的構建材料存儲艙體;
用于支撐要被構建的物體的構建平臺;
用于移動所述構建平臺的驅動單元;
包括用于接收和存儲至少一個構建參數的數據字段的存儲器,其中所述至少一個構建參數包括與所述構建材料存儲艙體中的構建材料有關的預構建作業構建參數;以及
連接到主機裝置的互連電路以與所述主機裝置交換所述至少一個構建參數的接口電路。
2.根據權利要求1所述的可移除構建模塊,包括:構建材料輸送單元,用于在內部將構建材料從所述存儲艙體輸送到所述平臺。
3.根據權利要求1所述的可移除構建模塊,其中,所述存儲器和所述接口電路用于:
連接到至少兩個不同的主機裝置;
存儲由所述主機裝置接收到的參數;并且
將從一個主機裝置接收到的特定參數傳送到其他主機裝置。
4.根據權利要求1所述的可移除構建模塊,其中,所述存儲器用于接收、存儲和傳送預構建作業參數和構建后作業參數。
5.根據權利要求1所述的可移除構建模塊,其中,所述存儲器用于并行地存儲與所述存儲艙體中的不同構建材料的混合相對應的不同構建參數。
6.根據權利要求1所述的可移除構建模塊,其中,所述構建參數包括:熔化溫度、結晶溫度和輻射吸收率因子,和/或所述熔化溫度、所述結晶溫度和所述輻射吸收率因子的范圍。
7.根據權利要求1所述的可移除構建模塊,包括:至少一個溫度傳感器,用于感測所述平臺上的材料的溫度。
8.根據權利要求1所述的可移除構建模塊,包括:至少一個構建材料水平面傳感器,用于感測所述平臺上方的構建材料頂面水平面。
9.根據權利要求1所述的可移除構建模塊,包括:預加熱器,用于預加熱所述構建平臺上的構建材料。
10.根據權利要求1所述的可移除構建模塊,其中,所述存儲器包括:
存儲內部組件的可變狀態的第一存儲器模塊,其中,所述內部組件是所述驅動單元、輸送單元、構建材料傳感器和預加熱器中的至少一個;
存儲由主機裝置可修改的可變構建參數的第二存儲器模塊;以及
存儲固件的第三存儲器模塊,所述固件包括內部組件的不能由主機裝置修改的固定校準參數。
11.根據權利要求1所述的可移除構建模塊,包括:控制器和伺服機構中的至少一個,用于控制所述驅動單元、輸送單元、構建材料傳感器和預加熱器中的至少一個。
12.根據權利要求1所述的可移除構建模塊,其中,所述存儲器存儲所述模塊的累積構建作業循環的計數值。
13.根據權利要求1所述的可移除構建模塊,包括:緊固件構件,用于將所述構建模塊緊固到所述主機裝置,以使構建平臺被正確地定位并且保持在適當的位置,并且維持電路互連。
14.一種可移除地連接到主機裝置的可移除構建模塊,包括:
內部組件,包括:
用于存儲構建材料的構建材料存儲艙體;
用于支撐要被構建的物體的構建平臺;和
用于移動所述構建平臺的驅動單元;以及
至少一個存儲器,用于:
接收和存儲構建參數,其中所述構建參數包括與所述構建材料存儲艙體中的構建材料有關的預構建作業構建參數,
接收和存儲至少一個內部組件狀態,并且
存儲固定校準參數;以及
接口電路,用于向不同的主機裝置傳送所述構建參數、內部組件狀態和校準參數。
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