[發明專利]用于高速、高密度電連接器的配套背板

有效

• 申請號: 201580073828.2
• 申請日: 2015-11-20
• 公開（公告）號: CN107535044B
• 公開（公告）日: 2019-12-10
• 發明（設計）人: 馬克·W·蓋勒斯;小馬克·B·卡蒂亞;維薩客·西瓦拉詹;大衛·萊文
• 申請（專利權）人: 安費諾公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K1/11;H05K3/00;H05K3/40;H05K3/42;H05K7/14
• 代理公司: 11481 北京睿邦知識產權代理事務所(普通合伙)
• 代理人: 徐丁峰;張瑋

1.一種印刷電路板，包括：

多個層，包括附接層和布線層；以及

形成于所述多個層中的通孔圖案，每個所述通孔圖案包括：

形成差分信號對的第一和第二信號通孔，所述第一和第二信號通孔延伸通過所述附接層，并且連接至所述布線層的接線層上的相應信號跡線，所述第一和第二信號通孔在所述附接層中的直徑大于在所述布線層中的直徑：

至少延伸通過所述附接層的接地通孔；

在所述附接層的一個或多個中、在所述第一和第二信號通孔周圍和之間的第一類型的隔離盤；以及

在與所述接線層相鄰的至少一個布線層中、在所述第一和第二信號通孔周圍的第二類型的隔離盤。

2.根據權利要求1所述的印刷電路板，其中每個所述通孔圖案進一步包括在所述接線層上方的布線層中的所述第一類型的隔離盤。

3.根據權利要求1所述的印刷電路板，其中每個所述通孔圖案進一步包括在所述接線層下方的至少一個布線層中的所述第二類型的隔離盤。

4.根據權利要求1所述的印刷電路板，其中所述第二類型的隔離盤為圓形的，并且與所述第一和第二信號通孔是同心的。

5.根據權利要求1所述的印刷電路板，其中所述第一類型的隔離盤為細長的并且包圍所述第一和第二信號通孔。

6.根據權利要求1所述的印刷電路板，其中所述第一類型的隔離盤的形狀為矩形并且圍住所述第一和第二信號通孔。

7.根據權利要求1所述的印刷電路板，其中所述第一類型的隔離盤包括至少一個彎曲邊緣。

8.根據權利要求1所述的印刷電路板，其中每個所述通孔圖案進一步包括在所述第一和第二信號通孔中的每個的相對側上的黑影通孔。

9.根據權利要求1所述的印刷電路板，其中每個所述通孔圖案進一步包括黑影通孔，所述黑影通孔位于與所述第一和第二信號通孔相鄰的位置處，并且在穿過所述第一和第二信號通孔的線的方向與所述第一和第二信號通孔間隔開。

10.根據權利要求1所述的印刷電路板，進一步包括位于相鄰通孔圖案之間的槽孔。

11.根據權利要求1所述的印刷電路板，其中所述第一和第二信號通孔構造為接納連接器的信號導體的接觸尾部，并且其中所述接地通孔構造為接納所述連接器的接地導體的接觸尾部。

12.根據權利要求1所述的印刷電路板，其中每個所述通孔圖案進一步包括位于所述第一類型的隔離盤的邊緣處的黑影通孔。

13.根據權利要求1所述的印刷電路板，其中緊靠所述接線層下方的布線層具有所述第二類型的隔離盤。

14.一種印刷電路板，包括：

多個層，包括附接層和布線層；

形成差分信號對的第一和第二信號通孔，所述第一和第二信號通孔延伸通過所述附接層：以及

在所述布線層中的一個上的第一和第二信號跡線，其中所述第一和第二信號跡線中的至少一個包括構造為控制所述第一和第二信號跡線之間的信號扭曲的補償段，

其中所述第一和第二信號通孔分別連接至所述第一和第二信號跡線，所述第一和第二信號通孔在所述附接層中的直徑大于在所述布線層中的直徑。

15.根據權利要求14所述的印刷電路板，進一步包括至少延伸通過所述附接層的接地通孔。

16.根據權利要求15所述的印刷電路板，其中所述第一和第二信號通孔構造為接納連接器的信號導體的接觸尾部，并且其中所述接地通孔構造為接納所述連接器的接地導體的接觸尾部。