[發明專利]用于印刷電路板的高速互連

有效

• 申請號: 201580073666.2
• 申請日: 2015-12-15
• 公開（公告）號: CN107211525B
• 公開（公告）日: 2020-11-06
• 發明（設計）人: 小阿瑟·E·哈克尼斯;伊娃·M·肯尼-麥克德莫特;保羅·W·法里諾;雷蒙德·A·拉瓦萊;邁克爾·范徹
• 申請（專利權）人: 安費諾有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K1/03;H05K1/09;H05K1/11;H05K3/38;H05K3/46
• 代理公司: 北京集佳知識產權代理有限公司 11227
• 代理人: 蔡勝有;蘇虹

1.一種印刷電路板，包括：

第一絕緣層；

第二絕緣層；以及

由經軋制的金屬箔形成的導電互連，其包括與所述第一絕緣層相鄰的第一表面和與所述第一表面相反并且與所述第二絕緣層相鄰的第二表面，其中所述第一表面的至少第一區域具有第一表面粗糙度，并且呈現出與具有第二表面粗糙度的所述第一表面的第二區域相比對所述第一絕緣層更大的粘附，并且其中所述導電互連包括焊盤，所述焊盤具有穿過其而形成的孔；

其中所述第一表面粗糙度是在所述第一區域上測量的平均峰-峰值，所述第二表面粗糙度是在所述第二區域上測量的平均峰-峰值；

其中所述第一表面粗糙度比所述第二表面粗糙度大至少25％；以及

其中所述導電互連支持在40Gb/秒與60Gb/秒之間的NRZ數據傳輸速率，其損耗小于25dB。

2.根據權利要求1所述的印刷電路板，其中所述第一區域包括化學粘附促進劑。

3.根據權利要求1所述的印刷電路板，其中所述第一區域包括在所述導電互連與所述第一絕緣層之間的一個或多于一個材料沉積物，所述一個或多于一個材料沉積物提供與所述導電互連相比對固化形式的所述第一絕緣層更大的粘附。

4.根據權利要求1所述的印刷電路板，其中所述導電互連由經軋制經退火的金屬箔形成。

5.根據權利要求4所述的印刷電路板，其中所述金屬箔包括銅。

6.根據權利要求1所述的印刷電路板，其中所述第二區域延伸跨越所述導電互連的跡線，并且所述第一區域延伸跨越附接至所述跡線的所述焊盤，其中所述第一區域與所述第二區域之間的過渡出現在所述導電互連的所述跡線與所述焊盤之間的接頭處。

7.根據權利要求6所述的印刷電路板，其中所述第一區域與所述第二區域之間的所述過渡出現在所述接頭的2mm以內。

8.根據權利要求6所述的印刷電路板，其中所述焊盤包括導電區域，所述導電區域的寬度大于所述跡線的寬度。

9.根據權利要求1所述的印刷電路板，還包括具有與所述第一絕緣層相鄰的第三表面的導電參考平面，其中所述第三表面具有等于所述第一表面粗糙度的第三粗糙度。

10.根據權利要求1所述的印刷電路板，還包括在所述第一絕緣層和所述第二絕緣層中的一者或每一者內的增強填充材料。

11.根據權利要求10所述的印刷電路板，其中所述增強填充材料是纖維狀的。

12.根據權利要求10所述的印刷電路板，其中所述第一絕緣層和所述第二絕緣層中的一者或每一者包括聚四氟乙烯、氟化乙烯丙烯、聚酰亞胺、聚醚醚酮、環氧樹脂、聚苯醚、氰酸酯和烴或聚酯。

13.根據權利要求1所述的印刷電路板，其中所述第一絕緣層和所述第二絕緣層中的一者或每一者的厚度小于200微米。

14.一種制造印刷電路板的方法，所述方法包括：

在層合件上的導電膜中圖案化具有多個第一表面的多個導電互連，其中所述導電膜在所述導電互連的區域上具有0.5微米與1微米之間的平均峰-峰表面粗糙度；

在所述導電互連的第二部分上形成掩模，其中所述形成包括圖案化抗蝕劑以覆蓋所述導電互連的電路跡線的大部分，并且露出附接至所述電路跡線的多個焊盤；以及

處理所述第一表面的第一部分以增加所述第一部分對所述印刷電路板的絕緣層的粘附；

其中所述導電互連支持在40Gb/秒與60Gb/秒之間的NRZ數據傳輸速率，其損耗小于25dB。

15.根據權利要求14所述的方法，其中所述處理包括向所述第一部分施加化學粘附促進劑。