[發明專利]封裝結構、柔性顯示屏及封裝結構制作方法

有效

• 申請號: 201580073408.4
• 申請日: 2015-12-31
• 公開（公告）號: CN107210384B
• 公開（公告）日: 2019-03-15
• 發明（設計）人: 陳一鳴
• 申請（專利權）人: 深圳市柔宇科技有限公司
• 主分類號: H01L51/52
• 分類號: H01L51/52;H01L51/56;H01L27/32
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種封裝結構，用于封裝貼合于顯示面板上，其特征在于，所述封裝結構包括第一無機層，所述第一無機層包括非連續排布于所述顯示面板上的第一無機部和連接于所述第一無機部之間的第二無機部，所述第一無機部為非金屬材質，所述第二無機部為金屬材質，所述第一無機部覆蓋所述顯示面板的發光單元，所述第二無機部覆蓋所述顯示面板的驅動組件和像素定義單元，所述驅動組件位于所述像素定義單元下方并且與所述像素定義單元對應設置。

2.根據權利要求1所述的封裝結構，其特征在于，所述顯示面板包括陣列設置的多個發光單元和連接于相鄰兩個發光單元之間的像素定義單元，所述第一無機部對應遮蔽所述發光單元，所述第二無機部對應遮蔽所述像素定義單元。

3.根據權利要求1所述的封裝結構，其特征在于，所述顯示面板為有機電致發光層或液晶顯示發光層。

4.根據權利要求1所述的封裝結構，其特征在于，所述封裝結構還包括第一有機層，所述第一有機層貼合于所述第一無機層背離所述顯示面板一側，并完全覆蓋所述第一無機層。

5.根據權利要求4所述的封裝結構，其特征在于，所述封裝結構還包括多層第二無機層和多層第二有機層，多層所述第二無機層和多層所述第二有機層交替層疊，位于外側的所述第二無機層貼合于所述第一有機層背離所述第一無機層一側，并完全覆蓋所述第一無機層。

6.根據權利要求5所述的封裝結構，其特征在于，所述封裝結構還包括保護層，所述保護層貼合于外側的所述第二有機層，所述保護層完全覆蓋所述第一無機層。

7.一種柔性顯示屏，其特征在于，所述柔性顯示屏包括權利要求1～6任意一項所述的封裝結構，所述柔性顯示屏還包括顯示面板，所述第一無機層貼合于所述顯示面板上。

8.一種封裝結構制作方法，其特征在于，所述封裝結構制作方法包括：

成型一層第一無機層，所述第一無機層具有非連續排布于顯示面板上的第一無機部和連接于所述第一無機部之間的第二無機部，所述第一無機部為非金屬材質，所述第二無機部為金屬材質，所述第一無機部覆蓋于發光單元，所述第二無機部覆蓋于像素定義單元以及設置在所述像素定義單元下方的并且與所述像素定義單元對應的驅動組件。

9.根據權利要求8所述的封裝結構制作方法，其特征在于，所述封裝結構制作方法還包括：在所述第一無機層上成型一層第一有機層，所述第一有機層完全覆蓋所述第一無機層。

10.根據權利要求9所述的封裝結構制作方法，其特征在于，所述封裝結構制作方法還包括：

在所述第一有機層背離所述第一無機層一側交替成型出多層第二無機層和多層第二有機層，位于外側的所述第二無機層貼合于所述第一有機層背離所述第一無機層一側，并完全覆蓋所述第一無機層。

11.根據權利要求10所述的封裝結構制作方法，其特征在于，所述封裝結構制作方法還包括：

在位于外側的所述第二有機層上成型保護層，所述保護層完全覆蓋所述第一無機層。