[發(fā)明專利]具有借助于有較高密度和較低密度的交替區(qū)域的燒結(jié)層結(jié)合在一起的兩個(gè)部分的電子夾層結(jié)構(gòu)以及對(duì)應(yīng)的制造方法有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201580072487.7 | 申請(qǐng)日： | 2015-10-30 |
| 公開(kāi)（公告）號(hào)： | CN107112304B | 公開(kāi)（公告）日： | 2021-07-27 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 馬汀·貝克爾;羅納德·艾西爾;加賽克·魯茨基;弗蘭克·奧斯特瓦爾德 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | 丹佛斯硅動(dòng)力有限責(zé)任公司 |
| 主分類號(hào)： | H01L23/488 | 分類號(hào)： | H01L23/488;H01L21/60 |
| 代理公司： | 中科專利商標(biāo)代理有限責(zé)任公司 11021 | 代理人： | 趙金強(qiáng) |
| 地址： | 德國(guó)弗*** | 國(guó)省代碼： | 暫無(wú)信息 |
| 權(quán)利要求書(shū)： | 查看更多 | 說(shuō)明書(shū)： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 具有 借助于 高密度 密度 交替 區(qū)域 燒結(jié) 結(jié)合 在一起 兩個(gè) 部分 電子 夾層 結(jié)構(gòu) 以及 | ||
1.具有第一待結(jié)合部分和第二待結(jié)合部分的電子夾層結(jié)構(gòu)，該第一待結(jié)合部分和該第二待結(jié)合部分借助于燒結(jié)層燒結(jié)在一起，
其特征在于，該燒結(jié)層被形成為基本上不間斷的連接層，該連接層的密度變化的方式使得至少一個(gè)較高密度的區(qū)域和至少一個(gè)較低密度的區(qū)域彼此交替，
所述連接層具有呈限定圖案的多個(gè)較大厚度的區(qū)域和多個(gè)較小厚度的區(qū)域，所述較大厚度的區(qū)域和較低密度的區(qū)域相對(duì)應(yīng)，所述較小厚度的區(qū)域和較高密度的區(qū)域相對(duì)應(yīng)，
所述第一待結(jié)合部分和所述第二待結(jié)合部分具有相應(yīng)地面朝該連接層的表面，這些表面至少在某些區(qū)域中沒(méi)有被安排成平面平行于彼此，
所述燒結(jié)層在燒結(jié)前具有基本上恒定的厚度。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子夾層結(jié)構(gòu)，其特征在于，這些限定圖案由點(diǎn)狀圓形面積或條紋面積構(gòu)成。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子夾層結(jié)構(gòu)，其特征在于，該連接層在這些待結(jié)合部分的面朝該連接層的表面的平面平行安排的相應(yīng)區(qū)域中具有基本上恒定的厚度。
4.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的電子夾層結(jié)構(gòu)，其特征在于，該第一待結(jié)合部分是金屬，并且該第二待結(jié)合部分是金屬化非導(dǎo)體或者金屬化半導(dǎo)體。
5.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的電子夾層結(jié)構(gòu)，其特征在于，該燒結(jié)層是含銀的連接層。
6.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的電子夾層結(jié)構(gòu)，其特征在于，該第一待結(jié)合部分是電勢(shì)表面元件，并且該第二待結(jié)合部分是功率半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)的襯底。
7.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的電子夾層結(jié)構(gòu)，其特征在于，該連接層具有5 μm至20 μm的厚度。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的電子夾層結(jié)構(gòu)，其特征在于，該連接層具有10 μm至15 μm的厚度。
9.根據(jù)權(quán)利要求7所述的電子夾層結(jié)構(gòu)，其特征在于，該連接層具有10 μm的厚度。
10.用于形成根據(jù)權(quán)利要求1至9中任一項(xiàng)所述的電子夾層結(jié)構(gòu)的燒結(jié)層的方法，該方法具有以下步驟：
a）在第一待結(jié)合部分上施加自由流動(dòng)的或糊狀的、基本上連續(xù)的燒結(jié)層，
b）使該燒結(jié)層干燥，
c）通過(guò)d）將具有該燒結(jié)層的該第一待結(jié)合部分燒結(jié)在第二待結(jié)合部分上來(lái)在形成為連接層的該燒結(jié)層中產(chǎn)生較高密度和較低密度的交替區(qū)域，
其中該連接層具有呈限定圖案的多個(gè)較大厚度的區(qū)域和多個(gè)較小厚度的區(qū)域，較大厚度的區(qū)域與較低密度的區(qū)域相對(duì)應(yīng)，較小厚度的區(qū)域與較高密度的區(qū)域相對(duì)應(yīng)，
在已經(jīng)將厚度在相應(yīng)區(qū)域中基本上恒定的燒結(jié)層施加到該待結(jié)合部分上之后，該第一待結(jié)合部分和該第二待結(jié)合部分被燒結(jié)成一者在另一者頂上，其中該第一待結(jié)合部分和該第二待結(jié)合部分的表面至少在某些區(qū)域中沒(méi)有被安排成平面平行、相應(yīng)地面朝該燒結(jié)層。
11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的方法，其中，燒結(jié)被實(shí)施為低溫?zé)Y(jié)。
12.根據(jù)權(quán)利要求10或11所述的方法，其中，該燒結(jié)層是通過(guò)絲網(wǎng)印刷、噴墨式施加、噴涂或分配來(lái)施加在該第一待結(jié)合部分上的。
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