[發明專利]薄型照明裝置和附接構件和包括其的套件

有效

• 申請號: 201580072262.1
• 申請日: 2015-12-02
• 公開（公告）號: CN107110449B
• 公開（公告）日: 2020-10-16
• 發明（設計）人: M·博姆伽登;R·列克萊爾;姜勇
• 申請（專利權）人: 照明科學集團公司
• 主分類號: F21S8/02
• 分類號: F21S8/02;F21V19/00;F21V21/04;F21V29/50;F21V29/89;F21Y115/10
• 代理公司: 深圳市百瑞專利商標事務所(普通合伙) 44240
• 代理人: 金輝

一種燈具(100)包括：外殼(110)，由導熱聚合物形成，由此承載光學器件(140)；裝飾件(150)，由所述光學器件(140)承載；以及光源(130)。所述光源(130)可包括：LED板，包括銅層；以及多個發光二極管(LED)(131)，設置在所述LED板(132)上。所述燈具(100)還可包括：控制電路(136)，功能性聯接到所述多個LED(131)，其中，所述LED板(132)設置成與所述外殼(110)熱連通。所述燈具(100)還可包括安裝構件，配置成附接于所述外殼(110)和外部結構中的每一個。所述控制電路(136)可配置成操作所述多個LED(131)，使得所述多個LED(131)產生的熱被所述LED板的所述銅層耗散。

技術領域

本發明涉及用于薄型照明裝置的系統和包括該系統的套件。

背景技術

諸如發光二極管(LED)的數字照明技術具有優于白熾燈和熒光燈的明顯優勢。這些優勢包括但不限于更好的照明質量、更長的使用壽命和更低的能耗。LED還設計成具有比傳統燈更合意的色溫。

用LED照明裝置取代傳統燈涉及多種設計挑戰和成本。這些設計挑戰包括熱管理、安裝簡易性和制造成本控制。

熱管理描述了系統從LED中帶走熱的能力。采用LED的照明技術遭遇的困擾是，當在高熱環境下運轉時，燈和夾具的壽命縮短并且性能降低。此外，當在空間有限的殼體，諸如罐形燈組件內運轉時，例如，LED及其本身附帶電路產生的熱會造成LED受損。可使用諸如與數字裝置熱耦合的散熱器的無源冷卻技術將熱從固體材料傳遞到諸如空氣的流體介質。然而，使用散熱器的挑戰之一是，以相對于LED正產生的熱量的足夠速率來吸收和耗散熱。如果散熱器沒有最佳容量，則熱會逐漸累積在LED后方，造成部件受損。

相比于白熾燈和熒光燈，基于LED的照明解決方案具有相對高的制造和部件成本。這些成本常常混合有更換或重新構造設計成支撐白熾燈或熒光燈以替代地支撐LED的燈具的需要。因此，特別地，在消費者家居市場中采用數字照明技術的成本受改造基于LED的燈的設計選擇驅使，這些選擇影響制造成本和安裝簡易性二者。

LED產生的大量熱從燈本身的背部釋放。因此，許多燈設計中散熱器的特征是具有向著燈背部延伸的散熱片。然而，當在空間有限環境，諸如罐形燈組件中使用時，這些設計遭遇的困擾是散熱特性不利。

因此，在成本并不高昂的基于LED的照明系統的領域中，需要制造出在沒有散熱器的情況下有效管理熱的系統。

提供該背景信息是為了揭露申請人相信與本發明可能有關的信息。既不旨在必須承認，也不應該理解為，之前信息中的任何信息構成了對抗本發明的現有技術。

發明內容

依據上文，本發明的目的因此是提供一種用于空間有限的燈殼體，諸如罐形燈組件中的改進的基于LED的燈。本發明的實施例涉及具有熱效率的薄型照明裝置、附接構件和套件。

本發明是一種燈具，所述燈具包括：外殼，其由導熱聚合物形成，由此承載光學器件；裝飾件，其由所述光學器件承載；以及光源。所述光源可包括：LED板，包括銅層；以及多個發光二極管(LED)，其設置在所述LED上。該裝置還可包括：控制電路，功能性聯接到所述多個LED，其中，所述LED板設置成與所述外殼熱連通。該裝置還可包括安裝構件，所述安裝構件配置成附接于所述外殼和外部結構中的每一個。所述控制電路可配置成操作所述多個LED，使得所述多個LED產生的熱被所述LED板的所述銅層耗散。

所述燈具還可包括電源電路，所述電源電路設置成與所述光源電連通，并且配置成從電源接收電力。所述燈具可調節所述電力以便供所述光源使用，并且將調節后的所述電力傳遞到所述光源。