[發(fā)明專利]交聯(lián)型水溶性熱塑性聚酰胺酸及其制備方法

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201580072133.2
• 申請(qǐng)日: 2015-12-22
• 公開（公告）號(hào): CN107108887B
• 公開（公告）日: 2020-07-03
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 金圣原;李吉男
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 韓國(guó)愛思開?？陕I股份有限公司
• 主分類號(hào): C08G73/10
• 分類號(hào): C08G73/10;C08L79/08;C09D179/08
• 代理公司: 北京路浩知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11002
• 代理人: 張晶;王朋飛

本發(fā)明涉及交聯(lián)型水溶性熱塑性聚酰胺酸及其制備方法，其中，所述交聯(lián)型水溶性熱塑性聚酰胺酸能夠在用于雙面柔性覆銅板(FCCL，flexible copper clad laminate)層間絕緣材料的熱熔接多層聚酰亞胺膜的制備中使用。本發(fā)明的交聯(lián)型水溶性熱塑性聚酰胺酸可通過使用水作為稀釋溶劑來代替高價(jià)的毒性有機(jī)溶劑而進(jìn)行涂布等，沒有油蒸汽所引起的爆炸危險(xiǎn)，既安全、環(huán)保，又可以經(jīng)濟(jì)地進(jìn)行在線涂布。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明提供交聯(lián)型水溶性熱塑性聚酰胺酸及其制備方法，其中，所述交聯(lián)型水溶性熱塑性聚酰胺酸能夠在用于雙面柔性覆銅板(FCCL，fl exible copper clad laminate)層間絕緣材料的熱熔接多層聚酰亞胺膜的制備中使用。

背景技術(shù)

最近，隨著電子工程產(chǎn)品的輕量化、小型化，各種印刷電路板的需求劇增。其中，已知柔性印刷電路板(FPC，flexible printed circuit)具有優(yōu)異的耐熱性、彎曲性、電子可靠性。

通常而言，所述柔性印刷電路板是由沒有使用熱固性粘合劑而在聚酰亞胺膜上直接形成有金屬層的兩層柔性覆銅板(兩層FCCL)來制備，其制備方法已知有(i)在金屬箔上流延涂布作為聚酰亞胺的前體的聚酰胺酸后進(jìn)行酰亞胺化的澆鑄法，(ii)通過噴鍍?cè)诰埘啺纺ど现苯有纬山饘賹拥慕饘賴婂兎ǎ约?iii)在高溫下將兩面涂布有熱塑性聚酰亞胺的熱粘合性聚酰亞胺層積膜與金屬箔進(jìn)行熔接的層壓法。

其中，就層壓法而言，由于能夠使用的金屬箔的厚度范圍比澆鑄法寬，裝置費(fèi)用比金屬噴鍍法低廉，因此，更受偏好。

所述層壓法中作為必要絕緣基材使用的熱粘合性聚酰亞胺層積膜是通過以下2個(gè)步驟工序來制備：將作為熱塑性聚酰亞胺前體的聚酰胺酸溶液涂布于高彈性聚酰亞胺基材膜上，以及用于熱塑性聚酰亞胺的酰亞胺化的高溫固化處理。根據(jù)該方法，將熱塑性聚酰胺酸稀釋于極性有機(jī)溶劑中，然后實(shí)施涂布和高溫酰亞胺化工序，但是存在以下問題，即，涂布于聚酰亞胺基材膜上的熱塑性聚酰亞胺不僅與基材膜顯示出低的界面粘合可靠性，而且由于涂布、干燥及固化過程中發(fā)生的累積殘留應(yīng)力，從而大幅降低膜的尺寸穩(wěn)定性，并且，工序單價(jià)會(huì)上升。為此，為了改善粘合力，需要對(duì)聚酰亞胺基材膜表面實(shí)施等離子或電暈處理等另外的工序，在這種情況下，增加的工序所帶來的費(fèi)用負(fù)擔(dān)會(huì)加重，并且難以確保能夠滿足作為高彈性聚酰亞胺基材膜的強(qiáng)韌的表面非活性特性的粘合力。

為了解決上述問題，韓國(guó)專利第2014-36305號(hào)公開了在線涂布-制膜工藝，其中在聚酰亞胺凝膠膜上涂布作為熱塑性聚酰亞胺前體的熱塑性聚酰胺酸，并進(jìn)行干燥及高溫固化。

然而，上述方法中，就熱塑性聚酰亞胺而言，不僅為了確保機(jī)械強(qiáng)度和界面粘合可靠性，需要聚合成高聚物，而且為了顯示出500～1,000cP的適當(dāng)粘度，需要使用大量的極性有機(jī)溶劑作為稀釋劑。尤其，稀釋所述熱塑性聚酰胺酸的涂布液在常溫保存時(shí)，通過酰胺交換反應(yīng)、水解等可逆反應(yīng)顯示出粘度經(jīng)時(shí)變化，從而在長(zhǎng)時(shí)間涂布時(shí)會(huì)導(dǎo)致涂布品質(zhì)下降等問題。為了改善該問題，使用冷溫儲(chǔ)存槽使所述涂布液維持低溫狀態(tài)的同時(shí)進(jìn)行涂布，但是在這種情況下也因結(jié)露問題等難以確保穩(wěn)定的涂布品質(zhì)。

此外，作為稀釋劑而使用的所述極性有機(jī)溶劑不僅毒性非常高、價(jià)格昂貴，并且還具有在固化工序中出現(xiàn)爆炸的危險(xiǎn)。

因此，通過現(xiàn)有的專利對(duì)可以使用水作為稀釋溶劑的水溶性聚酰胺酸進(jìn)行了研究調(diào)查，但是，其用途或品質(zhì)不能用作用于雙面FCCL的熱熔接層。

作為一例，日本第4,806,836號(hào)專利中記載了使用導(dǎo)入磺酸的酸酐來獲得水溶性聚酰亞胺前體的例子，但是機(jī)械強(qiáng)度非常低，而且無法實(shí)現(xiàn)熱粘合性，從而在應(yīng)用上受到限制。日本第5,375,597號(hào)專利中記載了通過使堿金屬氫氧化物、堿金屬碳酸鹽和/或堿金屬磷酸鹽與聚酰胺酸進(jìn)行反應(yīng)來獲得對(duì)水的溶解度高的水溶性聚酰亞胺的例子，但是，就混合有堿金屬氫氧化物的聚酰亞胺前體組合物而言，不僅難以實(shí)現(xiàn)高分子量化，而且所獲得的聚酰亞胺涂層中有殘留的堿金屬水合物，從而可能會(huì)導(dǎo)致耐熱性及電絕緣性的降低及裂縫等。