[發(fā)明專利]具有發(fā)光二極管的光電子設(shè)備有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201580071371.1 | 申請日: | 2015-12-24 |
| 公開(公告)號: | CN107112344B | 公開(公告)日: | 2021-02-09 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 澤維爾·于翁 | 申請(專利權(quán))人: | 艾利迪公司 |
| 主分類號: | H01L27/15 | 分類號: | H01L27/15;H01L33/00;H01L33/08;H01L33/18;H01L33/24;H01L33/62 |
| 代理公司: | 北京品源專利代理有限公司 11332 | 代理人: | 王小衡;任慶威 |
| 地址: | 法國格*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 具有 發(fā)光二極管 光電子 設(shè)備 | ||
1.一種光電子設(shè)備(40;80;90),包括:襯底(42),其包括相對的第一表面(46)和第二表面(44);橫向電絕緣元件(48),其從所述第一表面(46)延伸到所述第二表面(44)并且在所述襯底中界定彼此電絕緣的多個第一半導(dǎo)體或?qū)щ姴糠?50),所述光電子設(shè)備針對每個第一半導(dǎo)體或?qū)щ姴糠诌€包括所述第二表面上的與所述第一半導(dǎo)體或?qū)щ姴糠窒嘟佑|的第一導(dǎo)電墊(52)以及倚靠在所述第一表面上并電連接到所述第一半導(dǎo)體或?qū)щ姴糠值陌l(fā)光二極管或發(fā)光二極管的組件(D),所述光電子設(shè)備還包括覆蓋所有所述發(fā)光二極管的導(dǎo)電的且至少部分透明的電極層(66)、覆蓋所述電極層的絕緣的且至少部分透明的包封層(70)以及電連接到所述電極層的至少一個第二導(dǎo)電墊(82),并且還包括在每個組件的所述發(fā)光二極管周圍覆蓋所述電極層的導(dǎo)電層。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的光電子設(shè)備,其中,每個發(fā)光二極管包括至少一個線形的或圓錐形的或尖錐形的半導(dǎo)體元件(56),所述半導(dǎo)體元件(56)在頂部或至少在其橫向表面的部分上集成或覆蓋有外殼(64),所述外殼(64)包括能夠供應(yīng)所述發(fā)光二極管的大多數(shù)輻射的至少一個有源層。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的光電子設(shè)備,其中,所述橫向電絕緣元件(48)包括在所述襯底(42)中從所述第一表面(46)延伸到所述第二表面(44)的至少一個絕緣壁。
4.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的光電子設(shè)備,其中,所述橫向電絕緣元件(48)還在所述襯底(42)中界定與所述第一半導(dǎo)體或?qū)щ姴糠?50)電絕緣并電連接到所述電極層(66)的第二半導(dǎo)體或?qū)щ姴糠帧?/p>
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的光電子設(shè)備,其中,所述第二導(dǎo)電墊(82)在所述第二表面(44)的一側(cè)上與所述第二半導(dǎo)體或?qū)щ姴糠蛛娊佑|。
6.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的光電子設(shè)備,其中,所述第二導(dǎo)電墊(82)被定位在所述第一表面(46)的一側(cè)上。
7.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的光電子設(shè)備,其中,所述襯底(42)由硅、鍺、碳化硅、III-V化合物或ZnO制成。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的光電子設(shè)備,其中所述III-V化合物為GaN或GaAs。
9.根據(jù)權(quán)利要求7所述的光電子設(shè)備,其中,所述襯底(42)由單晶硅制成并且包括在從5*1016atoms/cm3到2*1020atoms/cm3的范圍內(nèi)的摻雜濃度。
10.根據(jù)權(quán)利要求2所述的光電子設(shè)備,其中,每個半導(dǎo)體元件(56)由III-V化合物或II-VI化合物制成。
11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的光電子設(shè)備,其中所述III-V化合物為氮化鎵。
12.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的光電子設(shè)備,包括所述包封層(70)上的透鏡。
13.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的光電子設(shè)備,其中,所述光電子設(shè)備為顯示屏或投影設(shè)備。
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- 同類專利
- 專利分類
H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個共用襯底內(nèi)或其上形成的多個半導(dǎo)體或其他固態(tài)組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導(dǎo)體組件并且至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的;包括至少有一個躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉(zhuǎn)換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導(dǎo)體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發(fā)射并且包括至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導(dǎo)體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結(jié)點的熱電元件的;包括有熱磁組件的
- 傳感設(shè)備、檢索設(shè)備和中繼設(shè)備
- 簽名設(shè)備、檢驗設(shè)備、驗證設(shè)備、加密設(shè)備及解密設(shè)備
- 色彩調(diào)整設(shè)備、顯示設(shè)備、打印設(shè)備、圖像處理設(shè)備
- 驅(qū)動設(shè)備、定影設(shè)備和成像設(shè)備
- 發(fā)送設(shè)備、中繼設(shè)備和接收設(shè)備
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- 傳輸設(shè)備、DP源設(shè)備、接收設(shè)備以及DP接受設(shè)備
- 設(shè)備綁定方法、設(shè)備、終端設(shè)備以及網(wǎng)絡(luò)側(cè)設(shè)備
- 設(shè)備、主設(shè)備及從設(shè)備
- 設(shè)備向設(shè)備轉(zhuǎn)發(fā)





