[發(fā)明專利]電路構造體、電接線箱及電路構造體的制造方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201580071332.1
• 申請日: 2015-12-28
• 公開（公告）號: CN107112735B
• 公開（公告）日: 2019-08-02
• 發(fā)明（設計）人: 角田達哉
• 申請（專利權）人: 株式會社自動網(wǎng)絡技術研究所;住友電裝株式會社;住友電氣工業(yè)株式會社
• 主分類號: H02G3/16
• 分類號: H02G3/16;H05K7/20
• 代理公司: 中原信達知識產(chǎn)權代理有限責任公司 11219
• 代理人: 熊傳芳;蘇卉

1.一種電路構造體，具備：

電路基板，具有在絕緣板形成有導電路徑的絕緣基板和粘貼于該絕緣基板的一個面的多個匯流條；

絕緣層，以連接相鄰的所述多個匯流條的方式印刷于所述多個匯流條；

散熱部件，與所述絕緣層重疊而對從所述絕緣層傳遞的熱量進行散熱；及

固定部件，在所述絕緣層夾于所述多個匯流條與所述散熱部件之間的狀態(tài)下固定所述電路基板和所述散熱部件，

所述電路基板安裝有由多個低發(fā)熱元件和比所述多個低發(fā)熱元件發(fā)熱的多個高發(fā)熱元件構成的電子元件，

所述電路基板在所述多個低發(fā)熱元件與所述多個高發(fā)熱元件之間形成有貫通所述電路基板及所述絕緣層的絕熱槽。

2.根據(jù)權利要求1所述的電路構造體，其中，

所述絕緣層具有填充于所述多個匯流條之間的間隙的填充部。

3.根據(jù)權利要求2所述的電路構造體，其中，

所述電路基板安裝有電子元件，

所述填充部配置于所述電子元件的附近。

4.根據(jù)權利要求1所述的電路構造體，其中，

所述散熱部件形成有與所述絕熱槽相連的絕熱凹部。

5.根據(jù)權利要求1～4中任一項所述的電路構造體，其中，

在所述絕緣層與所述散熱部件之間的與所述多個高發(fā)熱元件中的至少一個高發(fā)熱元件重疊的區(qū)域配置有散熱膏。

6.一種電接線箱，具備權利要求1～5中任一項所述的電路構造體和收容所述電路構造體的殼體。

7.一種電路構造體的制造方法，具備如下工序：

將在絕緣板形成有導電路徑的絕緣基板和多個匯流條粘貼而形成電路基板；

以連接相鄰的所述多個匯流條的方式向所述多個匯流條印刷絕緣層；

使散熱部件與所述絕緣層重疊；及

在所述絕緣層夾于所述多個匯流條與所述散熱部件之間的狀態(tài)下利用固定部件固定所述電路基板和所述散熱部件，

所述電路基板安裝有由多個低發(fā)熱元件和比所述多個低發(fā)熱元件發(fā)熱的多個高發(fā)熱元件構成的電子元件，

所述電路基板在所述多個低發(fā)熱元件與所述多個高發(fā)熱元件之間形成有貫通所述電路基板及所述絕緣層的絕熱槽。