[發明專利]壓印用模具有效
| 申請號: | 201580071002.2 | 申請日: | 2015-12-17 |
| 公開(公告)號: | CN107112210B | 公開(公告)日: | 2020-02-21 |
| 發明(設計)人: | 梅澤朋一 | 申請(專利權)人: | 富士膠片株式會社 |
| 主分類號: | H01L21/027 | 分類號: | H01L21/027;B29C33/38;B29C59/02;B29C59/04 |
| 代理公司: | 中科專利商標代理有限責任公司 11021 | 代理人: | 劉影娜 |
| 地址: | 日本國*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 壓印 模具 | ||
1.一種壓印用模具,其卷繞于輥上使用,且在表面具有凹凸圖案,所述壓印用模具包括:
在表面上形成有所述凹凸圖案的圓盤狀的電鑄金屬模主體;以及
與該電鑄金屬模主體一體化且在所述電鑄金屬模主體的周圍延伸的擴張部,
所述擴張部包括板狀構件和薄板,所述板狀構件具備中心孔,該中心孔具有與所述電鑄金屬模主體的外周形狀一致的形狀,所述薄板具有比所述電鑄金屬模主體的外形大的外形,并且,所述薄板具有支承所述電鑄金屬模主體與所述板狀構件的支承性,
向所述板狀構件的所述中心孔嵌入所述電鑄金屬模主體,所述板狀構件和所述電鑄金屬模主體粘接在所述薄板上而被一體化。
2.根據權利要求1所述的壓印用模具,其中,
所述擴張部的表面與所述電鑄金屬模主體的表面的階梯差是10μm以下。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





