[發明專利]1K高溫可脫粘粘合劑在審

申請號：	201580070441.1	申請日：	2015-12-08
公開（公告）號：	CN107429142A	公開（公告）日：	2017-12-01
發明（設計）人：	S·海因斯;孫春雨;J·歐陽;陳瑾茜	申請（專利權）人：	漢高股份有限及兩合公司;漢高知識產權控股有限責任公司
主分類號：	C09J183/05	分類號：	C09J183/05;C09J183/07;B32B7/12;C09J5/06
代理公司：	永新專利商標代理有限公司72002	代理人：	于輝
地址：	德國杜***	國省代碼：	暫無信息
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摘要：
搜索關鍵詞：	高溫可脫粘粘合劑
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【說明書】：

技術領域

本發明涉及一種用于高溫應用中的1k(從包裝方面說單組分)臨時粘合劑，特別涉及用于將一個基材臨時粘接到另一個基材上的粘合劑。

背景技術

在許多行業中，越來越關注柔性且/或非常薄的基材的使用，例如不銹鋼、硅晶片、玻璃、陶瓷、聚酰亞胺和聚酯膜。柔性且非常薄的基材太脆而不能在下游制造條件下獨立進行處理，并且必須支撐在合適的載體上以繼續存在。在制造過程完成之后，基材必須能夠從載體上無損地移除，優選在環境溫度下移除。

在電子工業中，作為一個實例，圖像顯示器、傳感器、光伏裝置和RFID，越來越需要薄且/或柔性基材用于手機、個人數字助理、iPad或TV的顯示應用。一種示例性的基材是擔負各種功能的非常薄(100μm)的玻璃。在300～500℃下對玻璃進行加工以沉積薄膜晶體管(TFT)，或在150～400℃下對玻璃進行加工以沉積氧化銦錫(ITO)作為透明導體。由于玻璃的脆性和嚴苛的加工條件，必須通過在制造過程中粘接至更穩定的基材來對這種玻璃進行強化或保護。而且，在觸摸傳感器制造的片式方法中，先將觸摸傳感器玻璃進行預切割并將其粘接至載體上，然后進行如上所述的沉積過程。諸如硅晶片制造等其它行業也需要將基材粘合到載體上，以在晶背研磨(backgrinding)過程期間保護越來越薄的硅晶片，然后進行后續的清潔剝離(clean release)。

諸如上述那些用途需要可容易且干凈地脫粘、允許在高加工溫度下臨時粘合并且不會折損基材的處理或性能的高溫穩定粘合劑。這是一個目標，特別是電子行業中的一個目標。這種粘合劑的開發將允許現有的制造方法(例如用于半導體、有源矩陣薄膜晶體管、觸摸膜或光伏裝置的制造方法)能夠使用制造工具和機器的當前安裝的基礎(base)。然而，大多數當前可獲得的臨時粘合劑在制造步驟的最高加工溫度(其可以高達400℃)下不是熱穩定的。

因此，適合用于高溫臨時粘合應用的粘合劑可以之后在室溫下去除而不對目標部件造成損害，將推動更薄或更柔的基材在各種行業中的使用。

高溫可脫粘粘合劑具有2k(從包裝方面說兩個組分)。2k體系需要與其它添加劑混合以在施用之前或過程中制備適當的工作產品。這導致了施用性和可管理性方面受到損害，原因是工作時間短、固化時間長以及特別是容器打開后儲存期限短。因此，與2k體系相比，開發1k體系來促進施用過程、縮短固化時間并延長工作壽命或儲存期。

目前的1k組合物由高功率光源固定，固化時間不夠快，此外固化體系不適合用于低能量LED光源；而且在脫粘試驗中，目前的1k粘合劑組合物在脫粘后仍粘附于兩個基材的表面。這需要用溶劑清洗以除去殘留物。

因此，仍然需要開發一種新的1k粘合劑組合物，其能夠解決這些問題，同時滿足諸如熱穩定性和工作壽命或儲存期等其它性能的要求。

發明內容

本發明涉及一種1k高溫可脫粘粘合劑組合物，其包含：

(a)1,3,5,7-四乙烯基-1,3,5,7-四甲基環四硅氧烷，或

1,3,5,7-四乙烯基-1,3,5,7-四甲基環四硅氧烷上的乙烯基與具有末端Si-H基團的硅烷或硅氧烷上的末端Si-H氫之間反應的硅氫化(hydrosilation)反應產物，或

1,3,5,7-四乙烯基-1,3,5,7-四甲基環四硅氧烷上的乙烯基與具有末端Si-H基團的硅烷或硅氧烷上的末端Si-H氫之間反應的硅氫化反應產物和乙烯基聚硅氧烷上的乙烯基與具有末端Si-H基團的硅烷或硅氧烷上的末端Si-H氫之間反應的硅氫化反應產物的混合物，以及

(b)巰基交聯劑。

本發明還涉及一種基材和載體的組件，其優選包含設置在所述基材和所述載體之間的固化的本發明的1K高溫可脫粘粘合劑組合物。

本發明包括一種用于將基材粘接至載體的方法，其包括以下步驟：

(i)提供基材和載體；

(ii)將本發明的1k高溫可脫粘粘合劑組合物設置在所述基材和/或所述載體上；