[發明專利]意圖用在斷層圖像的質量控制中的仿體有效
| 申請號: | 201580070256.2 | 申請日: | 2015-12-22 |
| 公開(公告)號: | CN107110795B | 公開(公告)日: | 2020-02-07 |
| 發明(設計)人: | L·C·J-L·蓋伊;P·阿斯蘭;Y·蘭姆伯格;A·尚代勒 | 申請(專利權)人: | 賽峰集團;賽峰起落架系統公司;賽峰飛機發動機公司 |
| 主分類號: | G01N23/046 | 分類號: | G01N23/046 |
| 代理公司: | 31100 上海專利商標事務所有限公司 | 代理人: | 茅翊忞 |
| 地址: | 法國*** | 國省代碼: | 法國;FR |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 意圖 斷層 圖像 質量 控制 中的 | ||
本發明涉及一種意圖用在斷層圖像的質量控制中的仿體(2),包括圓柱形板(4)、兩個柱體(6)以及第一系列的孔對(101至10n),圓柱體板由具有密度d1的均質材料制成,兩個柱體插入在該板中,并且這些柱體由具有不同密度d2和d3的均質材料制成,其中一個柱體的密度大于板的密度d1,而另一個柱體的密度小于板的密度d1,孔具有不同的直徑并且在板中鉆出,第一系列的孔的軸線相對于板的旋轉軸線軸向地定形,并且給定孔對中的孔以等于所述孔的直徑的距離隔開。
技術領域
本發明涉及二維(2D)或三維(3D)斷層成像中質量控制的一般領域。
背景技術
較佳的但非排它性的應用在于對由復合材料制成并具體地用在航空領域中的零件的斷層圖像進行質量控制。
斷層攝影術是通常用在零件的無損質量控制的領域中的技術,以獲得零件的內部缺陷的2D或3D重建。通過使用成像設備,該技術可觀察并且精確地量化零件內部缺陷的特征(三維位置、尺寸、形狀因子等等)。
此外,已知使用圖像質量指示器(IQI)來用于評估使用成像設備所獲取的斷層圖像的質量。通常,此類IQI是仿體(也可稱為校準部分),該仿體包括用作缺陷的內含物和凹凸物。與計算機程序相關聯地,此類仿體由此有助于確定表征斷層圖像的質量的一個或多個參數,具體地說例如各個方向上的空間分辨率、信噪比、均勻度等等。
然而,目前已知的仿體并不適合于零件、并且具體地說由復合材料制成的零件的質量控制。具體地說,此類仿體在形狀上大體是菱形的,導致在從零件的2D或3D重建中獲得的斷層數據中產生偽像。
因此,需要能夠具有一種用于零件的2D或3D成像中的質量控制的仿體,但不存在上述缺點。
發明內容
本發明具體地說通過提出一種仿體來滿足上述需求,該仿體設計成用于斷層圖像的質量控制,且該仿體包括:
·圓柱形板,該圓柱形板由具有密度d1的均質材料制成,所述圓柱形板具有回轉軸線;
·兩個柱體,這兩個柱體插入在板中,且柱體由具有不同密度d2、d3的均勻材料制成,其中一個柱體的密度大于該板的密度d1,而另一個柱體的密度小于該板的密度d1;以及
·第一系列的孔對,該第一系列的孔具有不同的直徑并且在板中鉆出,且第一系列孔沿著與板的回轉軸線平行的軸線延伸,其特征在于,該仿體進一步包括第二系列的孔對,該第二系列的孔對具有不同的直徑并且在板中鉆出,且該第二系列的孔沿著與板的回轉軸線垂直的軸線延伸,以使得所述第二系列的孔在圓柱形板中徑向地延伸。
本發明的仿體良好地適合于2D或3D斷層圖像、具體地說適合于由復合材料制成的零件的質量控制,而不會干擾正在被檢查的零件的圖像的質量。仿體的板的圓柱形形狀能夠減少可能由該仿體自身產生的斷層偽像。此外,本發明的仿體具有三個不同的密度,由此能夠建立校準曲線用于精確地測量正在被檢查零件的密度。
在本發明的仿體的板中鉆出的孔可測量斷層的分辨率。孔的存在具有如下優點:能夠在不借助高密度金屬導線的情形下執行此種測量,這些高密度金屬導線具體地說會相對于正在被檢查的零件的材料輻射。
在對3D斷層圖像的質量控制的應用中,在第一系列的給定孔對和第二系列的孔對中的孔以一定距離彼此隔開,該距離等于這些孔的直徑。
在該應用中,第一系列的孔較佳地具有與第二系列的孔相同的直徑。此外,第二系列的孔可在板的周界邊緣的相同高度處外開到所述周界邊緣中。在這些情形下,第二系列的孔有利地圍繞板的回轉軸線角向地分布。
關于第一系列的孔,這些孔可外開到板的兩個相對表面中,且孔對設置在板的不同直徑上。在這些情形下,第一系列的孔對有利地按照在板的外周界和所述板的中心之間減小直徑的順序設置。
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