[發(fā)明專利]電子產品及制造電子產品的方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201580069846.3
• 申請日: 2015-12-21
• 公開（公告）號: CN107148701B
• 公開（公告）日: 2021-05-11
• 發(fā)明（設計）人: 布魯斯·福斯特·畢少普;詹姆士·保爾·斯高茲;杰瑞·L·摩爾;邁克爾·A·奧爾;樂那多·亨利·瑞茲婁斯開
• 申請（專利權）人: 泰連公司
• 主分類號: H01Q1/22
• 分類號: H01Q1/22;H01Q1/36;H01Q1/38;H01Q1/40
• 代理公司: 中科專利商標代理有限責任公司 11021
• 代理人: 孫紀泉

1.一種電子產品，所述電子產品是天線，包括：

剛性基片，所述剛性基片具有非平面的區(qū)域；和

多個燒結的導電墨的跡線，所述燒結的導電墨的跡線定位在所述非平面的區(qū)域上,其中所述燒結的導電墨的跡線具有至少80％的光透射率。

2.根據權利要求1所述的電子產品，其中所述燒結的導電墨具有6至20微米的跡線深度。

3.根據權利要求2所述的電子產品，其中，所述燒結的導電墨具有8至10微米的跡線深度。

4.根據權利要求1所述的電子產品，其中所述燒結的導電墨具有30至40微米的跡線寬度。

5.根據權利要求1所述的電子產品，其中所述燒結的導電墨具有20至30微米的跡線寬度。

6.根據權利要求1所述的電子產品，其中所述燒結的導電墨具有小于10微米的平均表面粗糙度。

7.根據權利要求6所述的電子產品，其中，所述燒結的導電墨具有小于0.6微米的平均表面粗糙度。

8.根據權利要求1所述的電子產品，其中所述燒結的導電墨包括金屬納米結構，有機溶劑和封堵劑。

9.根據權利要求1所述的電子產品，其中所述燒結的導電墨具有小于3歐姆/平方的薄膜電阻。

10.根據權利要求9所述的電子產品，其中，所述燒結的導電墨具有小于1歐姆/平方的薄膜電阻。

11.根據權利要求1所述的電子產品，其中所述燒結的導電墨具有小于0.5歐姆/平方的薄膜電阻。

12.根據權利要求11所述的電子產品，其中，所述燒結的導電墨具有小于0.02歐姆/平方的薄膜電阻。

13.根據權利要求1所述的電子產品，進一步包括被定位在所述剛性基片上的后鍍層，并且所述燒結的導電墨至少部分地定位在所述后鍍層和所述剛性基片之間。

14.一種制造具有燒結的導電墨的電子產品的方法，所述電子產品是天線，包括：

對具有非平面的區(qū)域的基片進行定位；

將導電墨以跡線的形式涂覆到所述非平面的區(qū)域；和

對所述非平面的區(qū)域上的導電墨進行燒結，由此在所述電子產品上制成燒結的導電墨的跡線。