[發明專利]電子部件和注塑方法

在審

• 申請號: 201580069839.3
• 申請日: 2015-12-21
• 公開（公告）號: CN107223366A
• 公開（公告）日: 2017-09-29
• 發明（設計）人: 布魯斯·福斯特·畢少普;小羅納多·W·布瑞南;邁克爾·A·奧爾;樂那多·亨利·瑞茲婁斯開
• 申請（專利權）人: 泰連公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K1/09;H05K1/16;H05K3/10;H05K3/28;H01Q1/40
• 代理公司: 中科專利商標代理有限責任公司11021
• 代理人: 孫紀泉

1.一種電子部件，包括：

基片；

注塑部，所述注塑部結合到所述基片的至少一部分上，并且所述注塑部是聚合材料的非極性部；和

導電墨，所述導電墨在所述基片上定位在所述基片和注塑部之間；

其中所述導電墨不使或基本上不使所述注塑部結合到所述基片的結合剝離或者破裂。

2.根據權利要求1所述的電子部件，其中所述導電墨定位在非極性部中。

3.根據權利要求1所述的電子部件，其中所述導電墨至少局部地被所述基片和注塑部完全密封。

4.根據權利要求1所述的電子部件，其中所述注塑部圍繞所述基片在至少三個平面中延伸。

5.根據權利要求1所述的電子部件，其中所述注塑部的熱膨脹系數位于所述基片的熱膨脹系數的5％內，優選地，所述注塑部的熱膨脹系數位于所述基片的熱膨脹系數的1％內。

6.根據權利要求1所述的電子部件，其中所述注塑部的熱膨脹系數位于所述導電墨的熱膨脹系數的5％內，優選地，所述注塑部的熱膨脹系數位于所述導電墨的熱膨脹系數的1％內。

7.根據權利要求1所述的電子部件，其中所述導電墨的熱膨脹系數位于所述基片的熱膨脹系數的5％內，優選地，所述導電墨的熱膨脹系數位于所述基片的熱膨脹系數的1％內。

8.根據權利要求1所述的電子部件，其中所述導電墨、注塑部和基片的熱膨脹系數在低于147℃的溫度時在25ppm/℃和45ppm/℃之間。

9.根據權利要求1所述的電子部件，其中所述部件選自包括天線、傳感器、觸摸傳感器、醫療裝置、移植件、汽車儀表盤、電磁干擾護罩、信號承載裝置、電流承載裝置及其組合的組。

10.根據權利要求1所述的電子部件，其中所述導電墨是銀導電環氧樹脂墨。

11.根據權利要求1所述的電子部件，其中所述導電墨包括金屬納米結構、有機溶劑和封堵劑。

12.一種天線，包括：

基片；

注塑部，所述注塑部結合到所述基片的至少一部分上，并且所述注塑部是聚合材料部；和

導電墨，所述導電墨定位在所述基片上并且在所述基片和注塑部之間位于非極性部中。

13.一種注塑方法，包括：

提供基片；

將導電墨涂敷到所述基片上；和

將注塑部結合到所述基片的至少一部分上，所述注塑部是聚合材料部；

其中所述導電墨不使或基本上不使通過所述注塑部結合到基片的結合剝離或破裂。