[發明專利]使用液態金屬的還原裝置

有效

• 申請號: 201580068919.7
• 申請日: 2015-12-18
• 公開（公告）號: CN107109525B
• 公開（公告）日: 2018-12-18
• 發明（設計）人: 李殷道;梁元;方炳烈;鄭秀和;文智泓
• 申請（專利權）人: 韓國生產技術研究院
• 主分類號: C22B5/12
• 分類號: C22B5/12;C22B13/00;C22B25/00;C22B30/06;C22B58/00
• 代理公司: 北京市中倫律師事務所 11410
• 代理人: 石寶忠

1.一種使用液態金屬的還原裝置，包括：

存儲單元(100)，向其中供應和儲存所述液態金屬；

還原劑塊(110)，其與所述液態金屬一起被接收到所述存儲單元(100)中；以及

還原單元(200)，其位于所述存儲單元(100)的一側，其接收待還原材料并且允許與所述存儲單元(100)流體連通，

其中，所述還原劑塊(110)通過所述液態金屬而被升華，以形成還原劑顆粒，并且所形成的還原劑顆粒流向所述還原單元(200)，從而導致接收在所述還原單元(200)中的所述待還原材料被還原。

2.根據權利要求1所述的還原裝置，其中，所述還原裝置還包括分散板(300)，其位于所述存儲單元(100)和所述還原單元(200)之間。

3.根據權利要求2所述的還原裝置，其中，所述還原裝置還包括：制冷劑供應單元(400)，其將制冷劑供應至所述存儲單元(100)中的所述還原劑塊(110)；和第一控制器，其控制所述制冷劑供應單元(400)。

4.根據權利要求3所述的還原裝置，還包括：氣體供應單元(500)，其將惰性氣體供應至存儲單元(100)；和第二控制器，其控制所述氣體供應單元(500)。

5.根據權利要求4所述的還原裝置，其中，通過所述第一控制器和第二控制器來控制穿過所述分散板(300)的還原劑的量。

6.根據權利要求5所述的還原裝置，其中，通過所述還原劑顆粒的量來控制所述待還原材料的還原反應。

7.根據權利要求1至6中任一項所述的還原裝置，其中，所述還原劑塊(110)是鎂塊。

8.根據權利要求1至6中任一項所述的還原裝置，其中，所述液態金屬是選自由錫、鉍、鉛和鎵組成的組中的一種。

9.根據權利要求1至6中任一項所述的還原裝置，其中，所述還原劑塊(110)是所述還原劑的貯存器，其中所述貯存器包括網格形式的貯存器和所述貯存器接收到的顆粒還原劑。

10.根據權利要求6所述的還原裝置，其中，所述還原裝置還包括液態金屬保持單元(600)，其連接至所述存儲單元(100)的一側。

11.根據權利要求10所述的還原裝置，其中，當所述存儲單元(100)內的溫度等于或高于預定溫度時，將所述儲存單元(100)內的所述液態金屬排出到所述液態金屬保持單元(600)。

12.根據權利要求11所述的還原裝置，其中，將從所述儲存單元(100)排出到所述液態金屬保持單元(600)的所述液態金屬再加熱到所述液態金屬的熔點以上的溫度，并且再供應至所述儲存單元(100)。