[發(fā)明專利]III-N器件中的凹陷歐姆接觸有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201580068626.9 | 申請日: | 2015-12-14 |
| 公開(公告)號: | CN107112218B | 公開(公告)日: | 2020-09-01 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 吉川俊英;木內(nèi)謙二;細(xì)田勉;金村雅仁;望月昭壽 | 申請(專利權(quán))人: | 創(chuàng)世舫電子有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/285 | 分類號: | H01L21/285;H01L29/417;H01L29/778;H01L21/335;H01L29/20 |
| 代理公司: | 中原信達(dá)知識產(chǎn)權(quán)代理有限責(zé)任公司 11219 | 代理人: | 李蘭;孫志湧 |
| 地址: | 美國加利*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | iii 器件 中的 凹陷 歐姆 接觸 | ||
1.一種半導(dǎo)體器件,包括:
具有上側(cè)和下側(cè)的III-N層,所述下側(cè)與上側(cè)相對;以及
在所述III-N層的上側(cè)的導(dǎo)電接觸,所述導(dǎo)電接觸延伸進(jìn)入所述III-N層,所述導(dǎo)電接觸包括:
第一側(cè)面和與所述第一側(cè)面相對的第二側(cè)面;
遠(yuǎn)離所述III-N層的所述下側(cè)面對并且從所述第一側(cè)面延伸到所述第二側(cè)面的頂側(cè);以及
朝向所述III-N層的所述下側(cè)面對的底側(cè),所述底側(cè)包括:
第一端以及與所述第一端相對的第二端;
第一側(cè),所述第一側(cè)從所述第一端單調(diào)升高至中間點(diǎn);以及
第二側(cè),所述第二側(cè)從所述中間點(diǎn)單調(diào)下降至所述第二端;其中
所述中間點(diǎn)與所述III-N層的所述下側(cè)之間的間隔小于所述III-N層的所述上側(cè)與所述下側(cè)之間的間隔;
所述第一側(cè)面從所述頂側(cè)單調(diào)下降至所述底側(cè)的所述第一端;以及
所述第二側(cè)面從所述頂側(cè)單調(diào)下降至所述底側(cè)的所述第二端。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體器件,所述III-N層包括III-N溝道層以及III-N阻擋層,其中,所述III-N溝道層以及所述III-N阻擋層之間的組成差異致使在相鄰于所述III-N阻擋層的III-N溝道層中感應(yīng)2DEG溝道。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體器件,其中,所述第一側(cè)從所述第一端彎曲至所述中間點(diǎn),并且所述第二側(cè)從所述第二端彎曲至所述中間點(diǎn),在所述導(dǎo)電接觸的所述底側(cè)中形成基本上圓形的溝槽形。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體器件,所述III-N層包括:
GaN層;
在所述GaN層上的III-N間隔層;以及
在所述III-N間隔層上的III-N阻擋層。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的半導(dǎo)體器件,其中,所述III-N間隔層具有比所述III-N阻擋層大的帶隙。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的半導(dǎo)體器件,其中:
所述第一端或所述第二端或兩者延伸至所述III-N間隔層;以及
所述中間點(diǎn)位于所述III-N阻擋層中。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的半導(dǎo)體器件,其中,所述第一端和所述第二端中的至少一個延伸通過所述III-N間隔層以接觸所述GaN層。
8.根據(jù)權(quán)利要求4所述的半導(dǎo)體器件,其中,所述III-N間隔層包括AlN并且所述III-N阻擋層包括AlGaN。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體器件,其中,所述導(dǎo)電接觸是源極接觸,所述半導(dǎo)體器件還包括形成晶體管的漏極接觸以及柵極接觸。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的半導(dǎo)體器件,其中,所述漏極接觸包括:
遠(yuǎn)離所述III-N層的所述下側(cè)面對的漏極頂側(cè);以及
朝向所述III-N層的所述下側(cè)面對的漏極底側(cè),所述底側(cè)包括:
漏極第一端以及與所述漏極第一端相對的漏極第二端;
漏極第一側(cè),所述漏極第一側(cè)從所述漏極第一端升高至比所述漏極第一端更接近所述頂側(cè)的漏極中間點(diǎn);以及
漏極第二側(cè),所述漏極第二側(cè)從所述漏極中間點(diǎn)下降至比所述漏極中間點(diǎn)更遠(yuǎn)離所述頂側(cè)的漏極第二端。
11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的半導(dǎo)體器件,其中,所述晶體管是具有在相同側(cè)的漏極、源極和柵極的橫向晶體管。
12.根據(jù)權(quán)利要求10所述的半導(dǎo)體器件,其中,所述漏極第一側(cè)從所述漏極第一端單調(diào)升高至所述漏極中間點(diǎn),并且所述漏極第二側(cè)從所述漏極中間點(diǎn)單調(diào)下降至所述漏極第二端。
13.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體器件,其中,所述導(dǎo)電接觸具有0.3Ohm-mm或更小的標(biāo)準(zhǔn)化接觸電阻。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





