[發明專利]鍍覆用軟釬料合金和電子部件

有效

• 申請號: 201580068610.8
• 申請日: 2015-12-09
• 公開（公告）號: CN107000131B
• 公開（公告）日: 2019-03-19
• 發明（設計）人: 鶴田加一;宗形修;巖本博之;池田篤史;森內裕之;賀山慎一;田所義浩
• 申請（專利權）人: 千住金屬工業株式會社;第一電子工業株式會社
• 主分類號: B23K35/26
• 分類號: B23K35/26;C22C13/00;H05K3/32;H05K3/34;H05K1/11
• 代理公司: 北京林達劉知識產權代理事務所(普通合伙) 11277
• 代理人: 劉新宇;李茂家

1.一種鍍覆膜，其含有Sn和Ni，

Ni的含量為0.06質量％以上且小于0.50質量％，

余量由Sn組成，

且用于通過機械接合而導通的電觸點。

2.一種鍍覆用軟釬料合金，其含有Sn、Ni和Co，

Ni和Co的總含量低于9.5質量％，

Ni和Co的含量均超過0質量％，且滿足Ni的含量為0.03質量％以上的特征和Co的含量為0.010質量％以上的特征中的至少一個特征，

余量由Sn組成，

且用于通過機械接合而導通的電觸點。

3.根據權利要求1所述的鍍覆膜或權利要求2所述的鍍覆用軟釬料合金，其用于嵌合型連接端子。

4.一種嵌合型連接端子，其具有通過機械接合而導通的電觸點和形成于所述電觸點上的鍍覆膜，

對于鍍覆膜，

所述鍍覆膜含有Sn和Ni，

Ni的含量為0.06質量％以上且1.00質量％以下，

余量由Sn組成。

5.一種嵌合型連接端子，其具有通過機械接合而導通的電觸點和形成于所述電觸點上的鍍覆膜，

對于鍍覆膜，

所述鍍覆膜含有Sn和Co，

Co的含量為0.01質量％以上且1.00質量％以下，

余量由Sn組成。

6.一種電子部件，其具有通過機械接合而導通的電觸點和形成于所述電觸點上的鍍覆膜，

對于鍍覆膜，

所述鍍覆膜含有Sn、Ni和Co，

Ni和Co的總含量低于9.5質量％，

Ni和Co的含量均超過0質量％，且滿足Ni的含量為0.03質量％以上的特征和Co的含量為0.010質量％以上的特征中的至少一個特征，

余量由Sn組成。