[發明專利]熱電粉末及使用其制備的熱電材料有效
| 申請號: | 201580068585.3 | 申請日: | 2015-12-16 |
| 公開(公告)號: | CN107112406B | 公開(公告)日: | 2019-09-03 |
| 發明(設計)人: | 李載騎;高京門;金兌訓;樸哲熙;樸致成;鄭明珍 | 申請(專利權)人: | 株式會社LG化學 |
| 主分類號: | H01L35/14 | 分類號: | H01L35/14;H01L35/18;H01L35/28 |
| 代理公司: | 北京集佳知識產權代理有限公司 11227 | 代理人: | 蔡勝有;梁笑 |
| 地址: | 韓國*** | 國省代碼: | 韓國;KR |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 熱電 粉末 使用 制備 材料 | ||
1.一種熱電粉末,包括:
具有一個或更多個方鈷礦顆粒的芯部分;以及
具有含Ni材料且涂覆在所述芯部分的至少一部分表面上的涂層部分,其中,
所述含Ni材料包括Ni單質和Ni化合物中的至少一者,
所述Ni化合物除Ni之外還包含In、Sb和Co中的至少一者,并且
所述Ni化合物包括Ni1-xCoxSb,其中x滿足0<x<1。
2.根據權利要求1所述的熱電粉末,
其中所述涂層部分還包含In、Sb、Co、O、C和Cl中的至少一者,或它們的化合物。
3.根據權利要求2所述的熱電粉末,
其中所述涂層部分包含InSb、In2O3和碳中的至少一者。
4.根據權利要求1所述的熱電粉末,
其中所述芯部分的平均顆粒尺寸為1納米至100微米,以及
其中所述涂層部分的厚度為0.1納米至10微米。
5.根據權利要求1所述的熱電粉末,還包括:
細顆粒,所述細顆粒的顆粒尺寸小于所述芯部分中的顆粒的尺寸。
6.根據權利要求5所述的熱電粉末,
其中所述細顆粒包含Ni、In、Sb、Co、O、C和Cl中的至少一者,或它們的化合物。
7.根據權利要求1所述的熱電粉末,
其中所述芯部分或所述涂層部分還包括在其中的孔。
8.一種熱電材料,包括:
包含至少一種方鈷礦材料的多個方鈷礦晶粒;以及
位于所述多個方鈷礦晶粒之間的晶界處的含Ni材料,
其中所述含Ni材料包括Ni1-xCoxSb,其中x滿足0<x<1。
9.根據權利要求8所述的熱電材料,
其中InSb、In2O3和碳中的至少一者位于所述晶界處。
10.根據權利要求8所述的熱電材料,還包括:
細晶粒,所述細晶粒位于所述方鈷礦晶粒的表面、內部和晶界的至少一者中,具有比所述方鈷礦晶粒小的尺寸,并且包含Ni、In、Sb、Co、O、C和Cl中的至少一者,或它們的化合物。
11.根據權利要求10所述的熱電材料,
其中所述細晶粒形成為片層結構。
12.一種熱電轉換元件,包含根據權利要求1至11中任一項所限定的熱電材料。
13.一種熱電發電裝置,包含根據權利要求1至11中任一項所限定的熱電材料。
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