[發明專利]活性硬釬焊材料及用于組件的活性硬釬焊的方法

有效

• 申請號: 201580068026.2
• 申請日: 2015-11-03
• 公開（公告）號: CN107000132B
• 公開（公告）日: 2020-12-22
• 發明（設計）人: 尼爾斯·波納特;安德烈亞斯·羅斯貝格;埃爾克·施密特
• 申請（專利權）人: 恩德萊斯和豪瑟爾歐洲兩合公司
• 主分類號: B23K35/28
• 分類號: B23K35/28;B23K35/30;B23K35/32;B23K35/02;B32B15/01
• 代理公司: 中原信達知識產權代理有限責任公司 11219
• 代理人: 穆森;戚傳江

1.一種用于陶瓷壓力傳感器的組件的活性硬釬焊的方法，所述陶瓷壓力傳感器包括：

-陶瓷測量膜，所述陶瓷測量膜能夠被供應壓力并且隨壓力彈性變形，以及

-陶瓷基體，

所述方法包括：

-在活性硬釬焊期間產生活性硬釬焊連接件，其中所述活性硬釬焊連接件使所述測量膜的第一側的外緣連結到所述基體面向所述測量膜的正面的外緣，由此包括所述陶瓷壓力傳感器的壓力室，

-在生產所述活性硬釬焊連接件時使用活性硬釬焊材料，

--其中所述活性硬釬焊材料由彼此相疊布置的層序列(SF)組成，

-所述活性硬釬焊材料的所述層序列(SF)由彼此相疊布置的層組成，

-所述活性硬釬焊材料的所述層序列(SF)中的每個包括至少一個硬釬焊材料層A(L)，其中，每個層序列(SF)的所述硬釬焊材料層A(L)中的每個包含基礎活性硬釬焊劑(AHL)的至少一個組分(K_i)，并且以彼此結合的方式包含所述基礎活性硬釬焊劑(AHL)的全部組分(K₁,…,K_n)，

-所述活性硬釬焊材料的所述層序列(SF)中的每個包括至少一個由第一反應物組成的第一反應層(Ra)，至少一個第二反應層(Rb)在所述活性硬釬焊材料中與所述第一反應層直接相鄰并且由與所述第一反應物進行放熱反應的第二反應物組成，其中，反應物的所述放熱反應的生成焓大于或等于45kJ/mol，

--其中所述第二反應層(Rb)是由所述基礎活性硬釬焊劑(AHL)的組分(K_R)組成的硬釬焊材料層B(L_KR)，

-產生所述活性硬釬焊材料被布置在待接合的組件的接合表面之間的布置，以及

-在所述活性硬釬焊期間，觸發第一反應層(Ra)和相鄰的第二反應層(Rb)的放熱反應。

2.根據權利要求1所述的活性硬釬焊的方法，其特征在于，反應物的所述放熱反應的生成焓大于或等于50kJ/mol。

3.根據權利要求1所述的活性硬釬焊的方法，其特征在于，所述層序列(SF)的層具有小于或等于10nm的層厚度。

4.根據權利要求1或3所述的活性硬釬焊的方法，其特征在于，所述第一反應層(Ra)和所述第二反應層(Rb)均具有小于或等于5nm的層厚度。

5.根據權利要求1或3所述的活性硬釬焊的方法，其特征在于，彼此相鄰的第一反應層(Ra)和第二反應層(Rb)具有可比較的層厚度。

6.根據權利要求4所述的活性硬釬焊的方法，其特征在于，彼此相鄰的第一反應層(Ra)和第二反應層(Rb)具有可比較的層厚度。

7.根據權利要求1所述的活性硬釬焊的方法，其中，每個層序列(SF)包括硬釬焊材料層(L_AHL)，

-所述硬釬焊材料層(L_AHL)由所述基礎活性硬釬焊劑(AHL)組成，以及

-所述硬釬焊材料層上布置有反應層系統(S)，所述反應層系統包括所述第一反應層(Ra)中的一個和直接相鄰的第二反應層(Rb)。

8.根據權利要求1所述的活性硬釬焊的方法，其中，

-針對所述基礎活性硬釬焊劑(AHL)的每個組分(K_i)，在每個層序列(SF)中包含至少一個由相應組分(K_i)組成的硬釬焊材料層C(L_Ki)，以及

-在這些硬釬焊材料層C(L_Ki)中的至少一個上布置反應層系統(S)，所述反應層系統包括所述第一反應層(Ra)中的一個和直接相鄰的第二反應層(Rb)。