[發明專利]聚芳硫醚樹脂組合物、成形品、復合成形品及復合成形品的制造方法有效
| 申請號: | 201580067794.6 | 申請日: | 2015-12-10 |
| 公開(公告)號: | CN107109060B | 公開(公告)日: | 2021-06-18 |
| 發明(設計)人: | 山田啟介;希里亞·布朗庫;松尾信吾 | 申請(專利權)人: | DIC株式會社 |
| 主分類號: | C08L81/02 | 分類號: | C08L81/02;C08J5/00;C08K5/10;C08K5/541;C08L83/04;C09J11/06;C09J181/04;C09J183/04 |
| 代理公司: | 北京林達劉知識產權代理事務所(普通合伙) 11277 | 代理人: | 劉新宇;李茂家 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 聚芳硫醚 樹脂 組合 成形 復合 制造 方法 | ||
提供維持聚芳硫醚樹脂成形品具有的機械特性等特性、并且有機硅樹脂粘接性及脫模性優異的聚芳硫醚樹脂成形品及用于提供該成形品的聚芳硫醚樹脂組合物、將前述聚芳硫醚樹脂組合物成形而成的成形品、前述成形品和由有機硅樹脂形成的固化物粘接而成的復合成形品及其制造方法。具體而言,提供:配混聚芳硫醚樹脂、二甲基聚硅氧烷、脂肪酸酯及硅烷偶聯劑作為必需成分的聚芳硫醚樹脂組合物:將前述聚芳硫醚樹脂組合物成形而成的成形品;前述成形品與由有機硅樹脂形成的固化物粘接而成的復合成形品;以及具有用有機硅樹脂將前述成形品密封或接合后、使該有機硅樹脂固化的工序的復合成形品的制造方法。
技術領域
本發明涉及含有聚芳硫醚樹脂、特別是剛性、耐熱性、尺寸穩定性、耐化學藥品性、耐冷熱性等聚芳硫醚樹脂具有的各種特性優異并且模具脫模性優異、進而固化物的機械強度及與有機硅樹脂的粘接性優異的聚芳硫醚樹脂成形品及用于提供該成形品的聚芳硫醚樹脂組合物。
背景技術
以聚苯硫醚(以下有時簡記為PPS)樹脂為代表的聚芳硫醚(以下有時簡記為PAS)樹脂的機械強度、耐熱性、耐化學藥品性、成形加工性、尺寸穩定性優異,利用這些特性,作為電氣/電子設備部件、汽車部件材料等使用。
但是,與其他樹脂工程塑料相比,聚芳硫醚樹脂與有機硅樹脂的粘接性不充分。另外,為了改善該PPS樹脂的缺點,進行了與異種樹脂混合或合金化的研究。
其中,進行了將耐熱性高的聚芳硫醚樹脂與聚四氟乙烯樹脂(以下簡記為PTFE)配混的研究。例如,專利文獻1中,公開了在聚芳硫醚樹脂中配混PTFE和增強材料而成的聚芳硫醚樹脂組合物。記載了該聚芳硫醚樹脂組合物及其成形品的機械特性、電絕緣性及流動性優異,進而與環氧樹脂的粘接性優異。但是,若用有機硅樹脂將該成形品密封,則有機硅樹脂的結晶化過度進行,有機硅樹脂在與成形品的界面發生白化,結果有機硅樹脂粘接強度下降,可以說有機硅樹脂粘接性未必充分。
另外,也已知與增強材料一起配混少量PTFE的聚芳硫醚樹脂組合物及其成形品(專利文獻2)。但是,雖然該聚芳硫醚樹脂組合物及其成形品能夠改善有機硅粘接性,但成形時的脫模性不充分,例如在注射成形后,打開模具時,成形品貼附在模具(固定側)的頻率高,成為利用料頭鉤銷(Z銷)賦形為成形品的Z形狀部破損的原因。
現有技術文獻
專利文獻
專利文獻1:日本特開2009-30030號公報
專利文獻2:日本特開平10-237301號公報
發明內容
因此,本發明要解決的課題在于提供維持聚芳硫醚樹脂成形品本來具有的機械特性等特性、并且有機硅樹脂粘接性及脫模性優異的聚芳硫醚樹脂成形品及用于提供該成形品的聚芳硫醚樹脂組合物、進而將前述聚芳硫醚樹脂組合物成形而成的成形品、以及具有用有機硅樹脂將前述成形品密封或接合后將該有機硅樹脂固化的工序的復合成形品的制造方法。
本發明人等為了解決上述課題進行了深入研究,結果發現,通過配混聚芳硫醚樹脂(A)、二甲基聚硅氧烷(B)、脂肪酸酯(C)及硅烷偶聯劑(D)作為必需成分的聚芳硫醚樹脂,能夠解決上述課題,從而完成了本發明。
即,本發明涉及配混聚芳硫醚樹脂(A)、二甲基聚硅氧烷(B)、脂肪酸酯(C)及硅烷偶聯劑(D)作為必需成分的聚芳硫醚樹脂組合物。
進而,本發明涉及將前述聚芳硫醚樹脂組合物成形而成的成形品。
另外,本發明涉及前述成形品與由有機硅樹脂形成的固化物粘接而成的復合成形品。
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