[發(fā)明專利]用于使可膨脹性聚合物微球膨脹的裝置和系統(tǒng)有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201580067736.3 | 申請日: | 2015-12-04 |
| 公開(公告)號: | CN107257822B | 公開(公告)日: | 2020-11-10 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | F·S·翁;S·米西格;D·甘巴泰薩;J·C·史密斯;R·帕波內(nèi)蒂;M·A·布里;J·努丁;F·斯文松;J·西蒙斯 | 申請(專利權(quán))人: | 建筑研究和技術(shù)有限公司;阿克蘇諾貝爾化學(xué)國際有限公司 |
| 主分類號: | C08J9/22 | 分類號: | C08J9/22;C04B16/08 |
| 代理公司: | 北京北翔知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11285 | 代理人: | 王媛;鐘守期 |
| 地址: | 德國特洛*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 用于 膨脹 聚合物 裝置 系統(tǒng) | ||
1.裝置,包括:
a.與流體材料源流體連通的流體材料管道,其中流體材料包含未膨脹的可膨脹性聚合物微球;
b.與熱源傳熱連通并且與流體材料管道流體連通的處理區(qū),使得流體材料在處理區(qū)內(nèi)與熱直接或間接地接觸;以及
c.與處理區(qū)流體連通的反壓發(fā)生器,其能夠增加處理區(qū)中的壓力,使得可膨脹性聚合物微球在流體材料從處理區(qū)排出時(shí)膨脹;
其中熱源包括微波輻射或電阻加熱器,其中在電阻加熱器的情況下,在處理區(qū)的壁中嵌入電阻絲;
其中處理區(qū)內(nèi)流體材料接觸的熱通過使流體材料與加熱的流體直接接觸來提供,其中加熱的流體包括加熱的液體,且不包括蒸汽,并且其中加熱的液體是加熱的水。
2.權(quán)利要求1的裝置,其中在穩(wěn)定狀態(tài)操作下,所述裝置消耗小于或等于100kW。
3.權(quán)利要求2的裝置,其中在穩(wěn)定狀態(tài)操作下,所述裝置消耗小于或等于70kW。
4.權(quán)利要求1或2的裝置,其中裝置具有允許將該裝置放入制造設(shè)施中的占地面積,而基本上不會(huì)對制造產(chǎn)品的生產(chǎn)造成不利影響,所述制造設(shè)施在制造產(chǎn)品中使用經(jīng)膨脹的可膨脹性聚合物微球。
5.權(quán)利要求4的裝置,其中裝置的占地面積小于或等于5.5742m2。
6.權(quán)利要求1或2的裝置,還包括與流體材料管道接合的手動(dòng)和/或自動(dòng)現(xiàn)場儀表。
7.權(quán)利要求1或2的裝置,其中所述流體材料管道的內(nèi)徑為0.508cm至15.24cm。
8.權(quán)利要求1或2的裝置,其中所述處理區(qū)包括處理管道。
9.權(quán)利要求8的裝置,其中反壓發(fā)生器與處理管道的出口端接合。
10.權(quán)利要求1或2的裝置,其中處理區(qū)內(nèi)的溫度為60℃至160℃。
11.權(quán)利要求1或2的裝置,其中處理區(qū)內(nèi)的壓力為46.1kPa至618.1kPa。
12.權(quán)利要求1或2的裝置,還包括:
d.手動(dòng)和/或自動(dòng)地控制裝置的功能的控制設(shè)備;以及
e.與流體材料管道接合的手動(dòng)和/或自動(dòng)現(xiàn)場儀表;其中:
i.處理區(qū)包括處理管道;以及
ii.反壓發(fā)生器與處理管道的出口端接合。
13.用于提供經(jīng)膨脹的聚合物微球的系統(tǒng),包括權(quán)利要求1至12中任一項(xiàng)的裝置以及至少一個(gè)批料罐以接收經(jīng)膨脹的聚合物微球,任選地其中至少一個(gè)批料罐包括至少一個(gè)混合設(shè)備。
14.權(quán)利要求13的系統(tǒng),包括多個(gè)批料罐以接收經(jīng)膨脹的聚合物微球。
15.權(quán)利要求13的系統(tǒng),所述系統(tǒng)還包括與處理區(qū)出口端流體連通的室。
16.用于提供經(jīng)膨脹的聚合物微球的系統(tǒng),包括權(quán)利要求1至12中任一項(xiàng)的裝置以及至少一個(gè)與流體材料管道流體連通的流體材料容器。
17.權(quán)利要求16的系統(tǒng),所述系統(tǒng)還包括與處理區(qū)出口端流體連通的室。
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