[發明專利]3D機電一體化物體的增材制造的方法

有效

• 申請號: 201580067708.1
• 申請日: 2015-12-10
• 公開（公告）號: CN107206668B
• 公開（公告）日: 2019-07-30
• 發明（設計）人: M·安米
• 申請（專利權）人: 國家科學研究中心;巴黎第十一大學
• 主分類號: B29C64/106
• 分類號: B29C64/106;B33Y10/00;B29L31/34
• 代理公司: 北京戈程知識產權代理有限公司 11314
• 代理人: 程偉;王錦陽

1.一種制造具有預定的機電一體化功能的3D機電一體化物體的方法，其作為元件包括至少一個傳感器和/或一個執行裝置，經由導電通道連接到傳感器和/或執行裝置的電子線路，所述元件位于主機械結構中，并且該機電一體化物體包含具有不同電子和/或電活性性能的多種聚合物，所述方法的特征在于其包括如下步驟：

-根據聚合物的熔化溫度、化學相容性、電氣性能和/或電活性性能來確定所述聚合物；

-基于物體的預定的機電一體化功能、所述聚合物的性能以及物體的規格來確定物體的3D數字模型，包括其形狀和通道路由；

-根據生成的模型，在相同的成型步驟中，通過沉積出熔化聚合物層的方式，3D打印出傳感器和/或執行裝置、電子線路以及主結構，所述層由多種聚合物制成，所述層的沉積通過至少一個用于基礎聚合物(1)并且連接到摻雜裝置(2)的頭來實現，該摻雜裝置(2)能夠通過間隙摻雜的方式向基礎聚合物中注入帶電顆粒以獲得不同的聚合物。

2.根據前述的權利要求所述的制造3D機電一體化物體的方法，其特征在于熔化的聚合物層通過多個沉積頭的方式來沉積，每個頭用于不同的聚合物。

3.根據權利要求2所述的制造3D機電一體化物體的方法，其特征在于至少一個頭用于介電聚合物并且至少另一個頭用于導電聚合物。

4.根據權利要求1至3中任一項所述的制造3D機電一體化物體的方法，其特征在于主機械結構包括連接器。

5.根據權利要求4所述的制造3D機電一體化物體的方法，其特征在于連接器可以控制。

6.一種計算機可讀存儲介質，其上存儲有計算機程序，其特征在于，所述程序被計算機中的處理器執行時實現根據權利要求1至5的任一項所述的方法的步驟。