[發明專利]模制電路模塊及其制造方法

在審

• 申請號: 201580067435.0
• 申請日: 2015-11-20
• 公開（公告）號: CN107114005A
• 公開（公告）日: 2017-08-29
• 發明（設計）人: 三輪悟
• 申請（專利權）人: 名幸電子有限公司
• 主分類號: H05K9/00
• 分類號: H05K9/00;H01L21/56;H01L23/00;H01L23/28;H01L23/29;H01L23/31
• 代理公司: 中國國際貿易促進委員會專利商標事務所11038
• 代理人: 張麗

1.一種模制電路模塊的制造方法，其中，包括：

第一覆蓋過程，在其一個表面具有相互鄰接的多個假想的劃區，并且在所述一個表面的所述劃區的各個劃區安裝有至少一個電子部件，使用作為樹脂的第一樹脂將具有接地用電極的基板的所述一個表面的整面與所述電子部件一起覆蓋并固化；

半切過程，將包括多個所述劃區的邊界線上的預定寬度的所述第一樹脂和所述基板去除至所述基板的預定的厚度；

屏蔽層形成過程，通過在所述第一樹脂的表面、通過所述半切過程而露出的所述第一樹脂的側面、以及所述基板的側面涂覆包含金屬粉的漿料或者鍍覆，形成作為與所述接地用電極導通的金屬層的屏蔽層；以及

全切過程，通過在所述劃區的邊界切斷所述基板，割斷所述各劃區，從而得到基于所述劃區的各個劃區的多個模制電路模塊，

使所述屏蔽層包括由第一金屬形成的第一金屬覆蓋層和由第二金屬形成的第二金屬覆蓋層這兩層，該第一金屬是具有優良的屏蔽電場的特性的金屬、是銅或者鐵，該第二金屬是具有優良的屏蔽磁場的特性的金屬、是鎳，形成為使所述第一金屬覆蓋層和所述第二金屬覆蓋層分別比5μm厚。

2.根據權利要求1所述的模制電路模塊的制造方法，其中，

所述第一金屬覆蓋層的厚度比7μm厚。

3.根據權利要求2所述的模制電路模塊的制造方法，其中，

所述第一金屬覆蓋層的厚度比10μm厚。

4.根據權利要求1～3中的任意一項所述的模制電路模塊的制造方法，其中，

所述第一金屬覆蓋層的厚度比20μm薄。

5.根據權利要求1所述的模制電路模塊的制造方法，其中，

所述第二金屬覆蓋層的厚度比7μm厚。

6.根據權利要求5所述的模制電路模塊的制造方法，其中，

所述第二金屬覆蓋層的厚度比10μm厚。

7.根據權利要求1～5中的任意一項所述的模制電路模塊的制造方法，其中，

所述第二金屬覆蓋層的厚度比20μm薄。

8.根據權利要求1所述的模制電路模塊的制造方法，其中，

作為所述第一樹脂，使用包含填料的樹脂，并且

所述模制電路模塊的制造方法包括第二覆蓋過程，在該第二覆蓋過程中使用作為不包含填料的樹脂的第二樹脂將覆蓋了所述基板的所述第一樹脂的表面覆蓋并固化，

在所述屏蔽層形成過程中，通過在所述第二樹脂的表面、通過所述半切過程而露出的所述第一樹脂的側面、以及所述基板的側面涂覆包含金屬粉的漿料或者鍍覆，形成作為與所述接地用電極導通的金屬層的屏蔽層。

9.根據權利要求1所述的模制電路模塊的制造方法，其中，

在執行所述第一覆蓋過程之后且執行所述屏蔽層形成過程之前執行第一樹脂成形過程，在該第一樹脂成形過程中將固化的所述第一樹脂的表面切削成該表面與所述基板的所述一個表面平行。

10.一種模制電路模塊，其中，包括：

基板，具有接地用電極；

至少一個電子部件，安裝于所述基板的一個表面上；

第一樹脂層，將所述基板的一個表面與所述電子部件一起覆蓋，并由作為樹脂的第一樹脂形成；以及

屏蔽層，通過與所述接地用電極導通并覆蓋所述第一樹脂層的表面、所述第一樹脂層的側面和所述基板的側面而形成，

所述屏蔽層包括由第一金屬形成的第一金屬覆蓋層和由第二金屬形成的第二金屬覆蓋層這兩層，該第一金屬是具有優良的屏蔽電場的特性的金屬、是銅或者鐵，該第二金屬是具有優良的屏蔽磁場的特性的金屬、是鎳，使所述第一金屬覆蓋層和所述第二金屬覆蓋層分別比5μm厚。