[發明專利]模制電路模塊及其制造方法

有效

• 申請號: 201580067433.1
• 申請日: 2015-07-10
• 公開（公告）號: CN107006139B
• 公開（公告）日: 2019-10-18
• 發明（設計）人: 三輪悟
• 申請（專利權）人: 名幸電子有限公司
• 主分類號: H05K9/00
• 分類號: H05K9/00;H01L23/00;H01L23/28;H01L25/07;H01L25/18
• 代理公司: 中國國際貿易促進委員會專利商標事務所 11038
• 代理人: 張麗

在一個模制電路模塊中存在相互受到電磁波所引起的影響的電子部件的情況下，降低該相互的影響。模制電路模塊(M)具有安裝有多個電子部件(200)的基板(100)。電子部件(200A)是高頻振蕩器。在基板(100)設置有金屬制的隔板的側壁部(320)。用第一樹脂(400)將基板(100)的一個表面與電子部件(200)和側壁部(320)一起覆蓋。用由電磁波屏蔽用的金屬形成的屏蔽層(600)覆蓋第一樹脂(400)。用側壁部(320)和屏蔽層(600)包圍電子部件(200A)。

技術領域

本發明涉及模制電路模塊。

背景技術

已知有模制電路模塊。

模制電路模塊包括具有布線的基板(例如印刷基板)、與基板的布線導通而安裝的電子部件、以及將基板與電子部件一起覆蓋的樹脂。模制電路模塊能夠通過用樹脂覆蓋電子部件來保護電子部件，而且能夠保護電子部件和基板的布線導通的部位。

如上所述，模制電路模塊包括電子部件。另外，在電子部件中，有抗電磁波能力弱的部件。另外，在電子部件中，還有釋放電磁波的部件。

在實際使用模制電路模塊的許多情形下，模制電路模塊與其它電子部件組合。既有其它電子部件包含于其它模制電路模塊的情況，也有其它電子部件不包含于其它模制電路模塊的情況。另外，既有其它電子部件抗電磁波能力弱的情況，另外也有其它電子部件釋放電磁波的情況。

在實際使用模制電路模塊時，有時希望降低該模制電路模塊所包含的電子部件從該模制電路模塊外的其它電子部件釋放的電磁波受到的影響。另外，有時希望降低模制電路模塊外的其它電子部件從該模制電路模塊所包含的電子部件釋放的電磁波受到的影響。

根據這樣的觀點，對于未用樹脂進行鑄型的電路模塊，實際使用通過屏蔽電磁波的金屬制的屏蔽體包圍電路模塊整體的技術。

在某個例子中，金屬制的屏蔽體是用薄的金屬板形成的其一面被開口的箱。在使用箱的情況下，通常不用樹脂實施鑄型，但通過在使包圍箱的開口的邊緣抵接到基板的狀態下將箱安裝到基板，用箱包圍位于箱的內部的電子部件來屏蔽。

另一方面，關于模制電路模塊，還提出了通過在用于鑄型的樹脂的表面涂覆包含金屬粉的漿料、或者進行干式鍍覆或者濕式鍍覆來形成金屬制的屏蔽層的技術，特別是也實際使用漿料的涂覆、作為干式鍍覆的一種的濺射。

使用如上所述的箱的技術、或者通過在樹脂的表面涂覆包含金屬粉的漿料或者進行鍍覆來形成屏蔽層的技術是防止模制電路模塊內的電子部件和模制電路模塊外的電子部件受電磁波相互影響的技術。

然而，有時在一個模制電路模塊中存在相互受到電磁波所引起的影響的電子部件。例如，在模制電路模塊中有多個電子部件并且其中一個是高頻振蕩器的情況下，從作為高頻振蕩器的電子部件發出強電磁波。在這樣的情況下、且在作為高頻振蕩器的電子部件周圍的該模制電路模塊內的其它電子部件由于強電磁波相對其本來的功能而產生噪聲的情況下，需要保護其它電子部件免受作為高頻振蕩器的電子部件所產生的電磁波。然而，使用如上所述的箱的技術、或者通過在樹脂的表面涂覆包含金屬粉的漿料或者進行鍍覆來形成屏蔽層的技術都只不過是在電路模塊或者模制電路模塊的外側制作用于屏蔽電磁波的壁，所以在一個模制電路模塊中存在相互受到電磁波所引起的影響的電子部件的情況下，無法發揮功能以使該相互的影響降低。

在一個模制電路模塊中存在相互受到電磁波所引起的影響的電子部件的情況下，作為用于降低電磁波所引起的該相互的影響的技術，使用在模制電路模塊中設置有由具有切斷電磁波的功能的金屬制成的隔板(partition)的技術。隔板具備從基板向上方延伸的壁，并且根據情況具備與壁連接的頂棚。壁的側端(在本申請中，壁的“側端”的表述意味著壁的與基板平行的方向的兩端)一般在模制電路模塊中接觸到覆蓋電子部件的樹脂的側面，而且壁的上端或者頂棚一般在模制電路模塊中接觸到覆蓋電子部件的樹脂的表面。

發明內容