[發明專利]結合了選擇性地去除顆粒的熱噴涂方法

有效

• 申請號: 201580066252.7
• 申請日: 2015-07-17
• 公開（公告）號: CN107107097B
• 公開（公告）日: 2021-04-27
• 發明（設計）人: K·范埃夫里
• 申請（專利權）人: 漸進表面公司
• 主分類號: B05D1/12
• 分類號: B05D1/12;B05B1/06;B05B1/34;B05B7/16
• 代理公司: 上海翼勝專利商標事務所(普通合伙) 31218
• 代理人: 翟羽

1.一種用于在基底表面上形成涂層的結合方法，包括：

提供熱氣源和噴嘴，所述噴嘴用于將熱氣成形為與所述噴嘴同軸的氣束柱，所述氣束柱在所述基底表面上投射成一斑點，并且提供一個或者多個注射器，以用于將原料注入所述氣束柱內并且用于將液體注入所述氣束柱內；

建立原料分布，并且將所述原料分布的一部分確定為最優，以在基底上形成薄片結構，而將所述原料分布的其余部分確定為次優，以當次優原料被注入所述氣束柱的液體冷卻時，允許至少一些所述次優原料以磨削的方式清潔；

在所述氣束柱內確定兩個體積區，所述兩個體積區包含：一個第一區，所述第一區環繞所述氣束柱的軸線；以及第二區，所述第二區圍繞所述第一區并且與所述第一區同軸，所述第一區于所述基底表面上投射成一斑點，并且所述第二區于所述基底表面上投射成一圓環，所述圓環與所述斑點同軸并且圍繞所述斑點；

將原料注入所述氣束柱內并且調節注射參數，以控制原料進入所述氣束柱內的深度，使得所述最優原料被夾帶于所述氣束柱的第一區內，而所述次優原料被夾帶于所述氣束柱的第二區內；

將液體注入所述氣束柱內并且調節注射參數，以控制液體進入所述氣束柱內的深度，使得所述液體被夾帶于所述氣束柱的第二區內，所述液體降低被夾帶于所述氣束柱的第二區內的原料的次優部分的溫度，并且所述溫度下降足以降低或者防止所述次優原料粘附在所述基底表面上；

將液體注入所述氣束柱內并且調節注射參數，以控制液體進入氣束柱內的深度，使得所述液體被夾帶于所述氣束柱的第二區內，使得所述液體撞擊所述基底，從而去除位于基底上的和嵌入于基底的碎屑；以及

利用所述氣束柱在第一區以投射于所述表面上的斑點內沉積的原料，在所述基底表面上形成涂層，因此，所述涂層由在最優溫度和速度狀況下沉積的原料構成。

2.根據權利要求1所述的方法，其中該次優原料被按氣束柱軸線的徑向注入所述氣束柱的液體冷卻。

3.根據權利要求1所述的方法，還包括：使所述原料流停止；調節液體壓力和速度，以進入所述氣束柱的第一區；以及為了去除碎屑，使所述氣束柱移至所述涂層上和與所述涂層相鄰的表面上的其中之一或者二者。

4.根據權利要求1至3中的任何一項所述的方法，其中所述熱氣源是燃燒室。

5.根據權利要求1－3中的任何一項所述的方法，其中所述熱氣源是等離子管。

6.根據權利要求1－3中的任何一項所述的方法，其中所述原料是粉末形式的。

7.根據權利要求1－3中的任何一項所述的方法，其中所述原料是稀漿，其包括含有涂層材料的懸浮細粒子的液體。

8.根據權利要求4所述的方法，其中所述原料是粉末形式的。

9.根據權利要求4所述的方法，其中所述原料是稀漿形式的，其包括含有涂層材料的懸浮細粒子的液體。

10.根據權利要求5所述的方法，其中所述原料是粉末形式的。

11.根據權利要求5所述的方法，其中所述原料是稀漿形式的，其包括含有涂層材料的懸浮細粒子的液體。

12.根據權利要求1－3中的任何一項所述的方法，其中所述液體是水。