[發明專利]開關元件

有效

• 申請號: 201580066128.0
• 申請日: 2015-12-17
• 公開（公告）號: CN107408474B
• 公開（公告）日: 2020-01-14
• 發明（設計）人: 米田吉弘
• 申請（專利權）人: 迪睿合株式會社
• 主分類號: H01H37/76
• 分類號: H01H37/76;H01H85/046;H01H85/06;H01H85/08;H01H85/10;H01H85/11
• 代理公司: 72001 中國專利代理(香港)有限公司
• 代理人: 何欣亭;鄭冀之

1.一種開關元件，具有：

第1、第2電極；

搭載在上述第1電極上的第1可熔導體；以及

經由絕緣體而與上述第1電極鄰接、作為通過自發熱來截斷自身的供電路徑的熔絲發揮功能且熔點比上述第1可熔導體高的高熔點金屬體，

上述第1可熔導體的面積具有與上述第1電極的連接面積以上的大小，

上述第1可熔導體重疊在上述第2電極上，

利用上述高熔點金屬體的通電所伴隨的發熱使上述第1可熔導體熔化，經由該熔化導體連接上述第1電極及第2電極、使之電短路。

2.如權利要求1所述的開關元件，其中，上述第1可熔導體的面積為與上述第1電極的連接面積的2倍以上。

3.如權利要求1所述的開關元件，其中，上述高熔點金屬體在使上述第1可熔導體熔化、使上述第1、第2電極短路之后熔斷。

4.一種開關元件，具有：

第1、第2電極；

搭載在上述第1電極上的第1可熔導體；以及

經由絕緣體而與上述第1電極鄰接且熔點比上述第1可熔導體高的高熔點金屬體，

上述第1可熔導體的面積具有與上述第1電極的連接面積以上的大小，

利用上述高熔點金屬體的通電所伴隨的發熱使上述第1可熔導體熔化，經由該熔化導體連接上述第1電極及第2電極、使之電短路，上述高熔點金屬體在使上述第1可熔導體熔化、使上述第1、第2電極短路之后熔斷。

5.如權利要求1～4的任一項所述的開關元件，其中，上述高熔點金屬體是以銀或銅為主成分的金屬。

6.如權利要求1～4的任一項所述的開關元件，其中，上述高熔點金屬體被第1絕緣層包覆。

7.如權利要求6所述的開關元件，其中，上述第1絕緣層以玻璃為主成分。

8.如權利要求1～4的任一項所述的開關元件，其中，在上述第2電極上搭載有第2可熔導體。

9.如權利要求1～4的任一項所述的開關元件，其中，具有絕緣基板，在上述絕緣基板上層疊有上述第1、第2電極。

10.如權利要求9所述的開關元件，其中，上述高熔點金屬體由層疊在上述絕緣基板的表面的電極圖案構成。

11.如權利要求10所述的開關元件，其中，上述高熔點金屬體的電極圖案靠近上述可熔導體的位置相對較細，形成因電流集中而局部地發熱至高溫的發熱部。

12.如權利要求9所述的開關元件，其中，在上述高熔點金屬體與上述絕緣基板之間形成有第2絕緣層。

13.如權利要求12所述的開關元件，其中，

上述高熔點金屬體的電極圖案靠近上述可熔導體的位置相對較細，形成因電流集中而局部地發熱至高溫的發熱部，

上述第2絕緣層局部地形成在包含上述發熱部的中心的區域。

14.如權利要求12所述的開關元件，其中，上述第2絕緣層以玻璃為主成分。

15.如權利要求9所述的開關元件，其中，上述絕緣基板為陶瓷基板。

16.如權利要求1～4的任一項所述的開關元件，其中，上述高熔點金屬體為以銅或銀為主成分的箔或線。

17.如權利要求1～4的任一項所述的開關元件，其中，連接搭載上述第1可熔導體的上述第1電極和上述高熔點金屬體。

18.如權利要求9所述的開關元件，其中，上述第1、第2電極和上述高熔點金屬體并排地配置在上述絕緣基板的同一平面。