[發明專利]發光模塊和具有發光模塊的燈單元

有效

• 申請號: 201580066053.6
• 申請日: 2015-11-27
• 公開（公告）號: CN107004749B
• 公開（公告）日: 2020-07-31
• 發明（設計）人: 康珉壽
• 申請（專利權）人: LG伊諾特有限公司
• 主分類號: H01L33/58
• 分類號: H01L33/58;H01L33/60
• 代理公司: 中原信達知識產權代理有限責任公司 11219
• 代理人: 達小麗;夏凱

1.一種發光模塊，包括：

電路板；

發光器件，所述發光器件被布置在所述電路板上并且所述發光器件包括發光芯片；

光學透鏡，所述光學透鏡被布置在所述發光器件上；

反射片，所述反射片被布置在所述光學透鏡和所述電路板之間；以及

粘合層，所述粘合層被布置在所述反射片和所述電路板之間，

其中，所述光學透鏡包括底表面、在所述發光器件上具有從所述底表面凹進的凹陷部分的入射表面、用于反射在所述入射表面上入射的光的反射表面、以及被布置在其外圓周處的出射表面，

其中，所述反射片包括其中所述發光器件被布置的敞開區域，

其中，所述反射片的敞開區域具有比所述發光器件的寬度寬并且比所述光學透鏡的入射表面的最大寬度窄的寬度，

其中，所述反射片的敞開區域的內側面向所述發光器件的橫向表面，

其中，所述反射片的內側部分被布置在所述凹陷部分的下面，并且所述反射片的外部被布置為比所述光學透鏡的入射表面更加向外，

其中，所述反射片的頂表面的高度等于或者高于所述發光芯片的頂表面的高度，

其中，所述光學透鏡的底表面高于所述發光芯片的頂表面，

其中，所述光學透鏡的底表面與所述反射片的頂表面隔開，以及

其中，所述反射片具有比所述光學透鏡的寬度寬并且比所述電路板的寬度寬的寬度。

2.根據權利要求1所述的發光模塊，其中，所述反射片的敞開區域具有與所述發光器件的外形相同的外形。

3.根據權利要求1所述的發光模塊，其中，所述反射片的敞開區域包括圓形或者多邊形。

4.根據權利要求1所述的發光模塊，其中，所述反射片的敞開區域包括具有相互不同的曲率的多個彎曲表面，

其中，所述多個彎曲表面包括具有與所述發光器件的橫向表面相對應的第一曲率的第一彎曲表面和具有與所述發光器件的拐角區域相對應的第二曲率的第二彎曲表面，以及

其中，所述第一彎曲表面的第一曲率大于所述第二彎曲表面的第二曲率。

5.根據權利要求1所述的發光模塊，其中，所述反射片的敞開區域的內側具有離所述發光器件的至少兩個橫向表面的相同間隔。

6.根據權利要求1至5中的任一項所述的發光模塊，其中，所述反射片的敞開區域的內側包括相對于所述反射片的頂表面的臺階結構或者傾斜表面。

7.根據權利要求1至5中的任一項所述的發光模塊，其中，所述電路板包括金屬層、所述金屬層上的絕緣層、所述絕緣層上的具有被電連接到所述發光器件的多個引線電極的電路層、以及被布置在所述反射片的敞開區域下面的保護層。

8.根據權利要求1至5中的任一項所述的發光模塊，其中，所述發光芯片具有發光結構、在所述發光結構上的基板以及在所述發光結構下面的反射電極層，所述發光結構具有有源層。

9.根據權利要求8所述的發光模塊，其中，所述發光器件包括熒光體層，所述熒光體層被布置在所述發光芯片的表面上，

其中，所述反射片的頂表面的高度等于或者低于所述熒光體層的頂表面的高度，以及

其中，所述熒光體層被布置在所述發光芯片的橫向表面上或所述發光芯片的橫向表面和頂表面上。

10.根據權利要求7所述的發光模塊，其中，所述保護層是由反射材料或者光吸收材料形成，以及

其中，所述保護層的一部分被暴露于所述反射片的敞開區域。

11.根據權利要求8所述的發光模塊，其中，所述反射片包括在所述發光器件周圍的第一層和第二層以及所述第一和第二層之間布置的粘合劑，

其中，所述第一和第二層由相同的材料形成。