[發明專利]靶組件有效
| 申請號: | 201580065926.1 | 申請日: | 2015-06-16 |
| 公開(公告)號: | CN107002229B | 公開(公告)日: | 2019-05-07 |
| 發明(設計)人: | 中村真也;池田佳廣;宮口有典;橋本一義;堤賢吾;藤井佳詞 | 申請(專利權)人: | 株式會社愛發科 |
| 主分類號: | C23C14/34 | 分類號: | C23C14/34;H01L21/31 |
| 代理公司: | 北京英特普羅知識產權代理有限公司 11015 | 代理人: | 齊永紅 |
| 地址: | 日本神*** | 國省代碼: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 組件 | ||
本發明提供一種靶組件,其可抑制背板的延伸部分和靶側面之間發生異常放電,同時能可靠地防止接合靶和背板的粘接材料向外部滲出,并且背板很容易再利用。具有絕緣材料靶(21)和通過粘接材料接合在該靶的一面上的背板(22),且背板具有比靶的外周邊更向外延伸的延伸部分(22a)的本發明的靶組件(2),其特征在于:還具有與靶側面之間留出規定的間隙而圍繞在靶周圍,覆蓋延伸部分的靶側的面并在背板上裝卸自如的環形絕緣板(23)。
技術領域
本發明涉及一種組裝在濺射裝置上的靶組件,具體而言涉及一種具有絕緣材料靶以及通過粘接材料與該靶的一面接合的背板,背板具有比靶的外周邊更向外延伸的延伸部分的靶組件。
背景技術
例如在NAND型閃存或MRAM(磁阻存儲器)的制造工序中,會實施形成氧化鋁膜或氧化鎂膜等絕緣膜的工序,為批量生產絕緣膜而使用濺射裝置。在這種濺射裝置中,裝卸自如地組裝在可抽真空的真空室內的靶組件由根據待成膜的薄膜的成分而適當選擇的靶以及在濺射該靶進行成膜時用于冷卻的背板一體成型構成。
這樣的靶組件已知例如有專利文獻1。在該靶組件中,背板由熱傳導性良好的銅等金屬制成,具有比靶的外周邊更向外延伸的延伸部分。并且,靶組件可利用該延伸部分而固定在濺射裝置的規定位置上。再有,在將靶組件組裝到濺射裝置上后,為了使放電穩定等,通常與延伸部分相對設置圍繞靶周圍的環形屏蔽板。
然而,在將靶組件和屏蔽板組裝到濺射裝置上的狀態下,靶側面和屏蔽板之間存在間隙。并且,一旦成膜時在真空室中產生等離子體,則存在等離子體中的電子就會通過上述間隙使金屬材質的延伸部分帶電的情況。一旦延伸部分上帶有電子,則由于靶是絕緣材料,所以導致因該靶側面和延伸部分的電位差而發生異常放電,因此存在粘接材料向外部滲出的情況。在這種狀態下成膜的話,在基板表面上形成的絕緣膜中會混入金屬,即產生所謂的污染,因此而妨礙良好成膜。
為防止粘接材料滲出,本申請人在在先申請(專利申請2014-163095)中,提出一種陰極組件,其中接合有靶的背板的接合部分相對延伸部分而凸出設置,對從延伸部分到接合部分的側面進行粗化處理,在從延伸部分到靶的側面上形成絕緣材料膜。此處,在背板的壽命比靶長時,背板會被再利用。即一旦達到規定的處理片數,就從濺射裝置中取下靶組件,除去粘接材料并將已使用完的靶和背板分離,使用粘接材料將未使用的靶接合在背板上,將如此得到的靶組件組裝到濺射裝置上。
但是,在上述在先申請中,在去除粘接材料前需要去除絕緣材料膜,而該絕緣材料膜很難去除。進而,需要在將未使用的靶接合到背板上后再次形成絕緣材料膜,背板很不方便再利用。
現有技術文獻
專利文獻
【專利文獻1】專利公開2010-255052號公報
發明內容
發明要解決的問題
鑒于以上情況,本發明的課題是提供一種靶組件,其可抑制背板的延伸部分和靶側面之間發生異常放電,同時可靠地防止接合靶和背板的粘接材料向外部滲出,并且背板很容易再利用。
解決技術問題的手段
為解決上述技術問題,本發明的靶組件具有絕緣材料靶和通過粘接材料接合在該靶的一面上的背板,且背板具有比靶的外周邊更向外延伸的延伸部分,其特征在于:還具有與靶側面之間留出規定的間隙而圍繞在靶周圍,覆蓋所述延伸部分的靶側的面并在背板上裝卸自如的環形絕緣板。
采用本發明,由于通過圍繞在靶周圍的環形絕緣板覆蓋延伸部分的靶側的面,絕緣板和靶側面之間存在規定的間隙,所以可防止等離子體中的電子通過該間隙使延伸部分帶電,抑制異常放電的發生,從而能可靠地防止接合靶和背板的粘接材料向外部滲出。并且,由于絕緣板是裝卸自如的,所以在更換靶時,只要從背板上取下絕緣板,去除粘接材料就能很容易地將已使用完的靶和背板分離,不像上述在先申請那樣需要去除或再形成絕緣材料膜,背板很容易再利用。
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