[發明專利]高頻信號傳輸電路形成用表面處理銅箔、覆銅層壓板及印刷線路板有效
| 申請號： | 201580065711.X | 申請日： | 2015-12-04 |
| 公開（公告）號： | CN107109663B | 公開（公告）日： | 2020-03-10 |
| 發明（設計）人： | 津吉裕昭;細井俊宏 | 申請（專利權）人： | 納美仕有限公司 |
| 主分類號： | C23C26/00 | 分類號： | C23C26/00;H01B5/02;H05K1/09 |
| 代理公司： | 北京尚誠知識產權代理有限公司 11322 | 代理人： | 龍淳 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 暫無信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 高頻 信號 傳輸 電路 形成 表面 處理 銅箔 層壓板 印刷 線路板 | ||
1.一種高頻信號傳輸電路形成用表面處理銅箔，該表面處理銅箔在銅箔的表面具有粗化處理層，其特征在于，
該表面處理銅箔的粗化處理層由含有氧化銅及氧化亞銅且非導體的銅復合化合物形成的針狀或板狀的微細凹凸構成，且該銅箔從剖面觀察時的平均結晶粒徑為2.5μm以上3.09μm以下。
2.如權利要求1所述的高頻信號傳輸電路形成用表面處理銅箔，其中，所述銅箔的設有粗化處理層的表面的Ra≤0.3μm。
3.如權利要求1所述的高頻信號傳輸電路形成用表面處理銅箔，其中，構成所述粗化處理層的針狀或板狀的微細凹凸的最大長度為500nm以下。
4.如權利要求1所述的高頻信號傳輸電路形成用表面處理銅箔，其中，將所述含有氧化銅及氧化亞銅的銅復合化合物用XPS分析時的Cu(I)及Cu(II)的各峰面積的合計面積設為100％時，Cu(I)峰的面積占有率為50％以上。
5.如權利要求1所述的高頻信號傳輸電路形成用表面處理銅箔，其中，所述銅箔的銅純度為99.8質量％以上。
6.一種高頻信號傳輸印刷線路板制造用覆銅層壓板，該覆銅層壓板層合了包含粗化處理層及銅層的表面處理銅箔，其特征在于，
該表面處理銅箔的粗化處理層由含有氧化銅及氧化亞銅且非導體的銅復合化合物形成的針狀或板狀的微細凹凸構成，且該銅層從剖面觀察時的平均結晶粒徑為2.5μm以上3.09μm以下。
7.一種高頻信號傳輸印刷線路板，該印刷線路板具有包含粗化處理層及銅層的高頻信號傳輸電路，其特征在于，
該高頻信號傳輸電路的粗化處理層由含有氧化銅及氧化亞銅且非導體的銅復合化合物形成的針狀或板狀的微細凹凸構成，且該銅層從剖面觀察時的平均結晶粒徑為2.5μm以上3.09μm以下。
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