[發(fā)明專(zhuān)利]用于高溫RF應(yīng)用的靜電吸盤(pán)有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201580065413.0 | 申請(qǐng)日: | 2015-12-08 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN107004628B | 公開(kāi)(公告)日: | 2020-09-15 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 瑞安·漢森;曼朱納塔·科普帕;維賈伊·D·帕克赫;約翰·C·福斯特;基思·A·米勒 | 申請(qǐng)(專(zhuān)利權(quán))人: | 應(yīng)用材料公司 |
| 主分類(lèi)號(hào): | H01L21/683 | 分類(lèi)號(hào): | H01L21/683 |
| 代理公司: | 北京律誠(chéng)同業(yè)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11006 | 代理人: | 徐金國(guó);趙靜 |
| 地址: | 美國(guó)加利*** | 國(guó)省代碼: | 暫無(wú)信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 用于 高溫 rf 應(yīng)用 靜電 吸盤(pán) | ||
1.一種靜電吸盤(pán),包括:
圓盤(pán),所述圓盤(pán)具有支撐表面以及相對(duì)的第二表面,當(dāng)基板設(shè)置于所述圓盤(pán)上時(shí),所述支撐表面支撐所述基板,其中一或多個(gè)吸附電極嵌入于所述圓盤(pán)中;
主體,所述主體具有耦接至所述圓盤(pán)的所述第二表面的支撐表面以支撐所述圓盤(pán);
DC電壓感測(cè)電路,所述DC電壓感測(cè)電路設(shè)置于所述圓盤(pán)的所述支撐表面上;及
電感器,所述電感器設(shè)置于所述主體中且靠近所述主體的支撐表面,其中所述電感器電耦接至所述DC電壓感測(cè)電路,并且其中所述電感器被配置為過(guò)濾高頻電流以準(zhǔn)確地測(cè)量所述基板上的DC電位。
2.在如權(quán)利要求1所述的靜電吸盤(pán),其中所述圓盤(pán)是介電盤(pán)。
3.如權(quán)利要求1所述的靜電吸盤(pán),其中所述DC電壓感測(cè)電路包括導(dǎo)電金屬跡線,所述導(dǎo)電金屬跡線靠近所述圓盤(pán)的中心部分且部分設(shè)置于所述圓盤(pán)的所述中心部分附近。
4.如權(quán)利要求3所述的靜電吸盤(pán),其中所述導(dǎo)電金屬跡線包括從所述圓盤(pán)的所述中心部分徑向向外延伸0.5英寸至2.5英寸的線性跡線部分,其中所述線性跡線部分電耦接至電端子,且其中所述電端子與所述電感器電耦接。
5.如權(quán)利要求1所述的靜電吸盤(pán),其中所述電感器被設(shè)置成距離所述圓盤(pán)的支撐表面0.5英寸至2.5英寸。
6.如權(quán)利要求1-5的任一項(xiàng)所述的靜電吸盤(pán),其中所述電感器是陶瓷電感器。
7.如權(quán)利要求1-5的任一項(xiàng)所述的靜電吸盤(pán),其中所述一或多個(gè)吸附電極包括嵌入于所述圓盤(pán)中的兩個(gè)獨(dú)立受控的電極。
8.如權(quán)利要求1-5的任一項(xiàng)所述的靜電吸盤(pán),其中所述一或多個(gè)吸附電極的每一個(gè)的厚度是所述一或多個(gè)吸附電極的計(jì)算出的趨膚深度的3倍至5倍。
9.如權(quán)利要求1-5的任一項(xiàng)所述的靜電吸盤(pán),所述一或多個(gè)吸附電極被配置為承載在13.56 MHz至40 MHz頻率下的功率。
10.如權(quán)利要求1-5的任一項(xiàng)所述的靜電吸盤(pán),其中所述一或多個(gè)吸附電極的每一個(gè)由鎢制成且具有50微米至90微米的厚度。
11.如權(quán)利要求1-5的任一項(xiàng)所述的靜電吸盤(pán),其中所述一或多個(gè)吸附電極經(jīng)由第一組一或多個(gè)高溫同軸纜線而耦接至吸附電源。
12.如權(quán)利要求11所述的靜電吸盤(pán),其中所述第一組一或多個(gè)高溫同軸纜線包括高溫護(hù)套、固體金屬RF屏蔽、介電芯和中心導(dǎo)體,所述高溫護(hù)套能承受攝氏200度至攝氏500度的溫度。
13.一種靜電吸盤(pán),包括:
圓盤(pán),所述圓盤(pán)具有支撐表面以及相對(duì)的第二表面,當(dāng)基板設(shè)置于所述圓盤(pán)上時(shí),所述支撐表面支撐所述基板,其中一或多個(gè)吸附電極嵌入于所述圓盤(pán)中,其中所述一或多個(gè)吸附電極的每一個(gè)的厚度是所述一或多個(gè)吸附電極的計(jì)算出的趨膚深度的3倍至5倍,并且其中所述一或多個(gè)吸附電極被配置為承載在13.56 MHz至40 MHz頻率下的功率;
DC電壓感測(cè)電路,所述DC電壓感測(cè)電路設(shè)置于所述圓盤(pán)的所述支撐表面上;
主體,所述主體具有耦接至所述圓盤(pán)的所述第二表面的支撐表面以支撐所述圓盤(pán);及
電感器,所述電感器設(shè)置于所述主體中且靠近所述主體的所述支撐表面,其中所述電感器電耦接至所述DC電壓感測(cè)電路,并且其中所述電感器被配置為過(guò)濾高頻電流以準(zhǔn)確地測(cè)量所述基板上的DC電位。
14.如權(quán)利要求13所述的靜電吸盤(pán),其中所述一或多個(gè)吸附電極的每一個(gè)由鎢制成且具有50微米至90微米的厚度。
15.一種靜電吸盤(pán),包括:
圓盤(pán),所述圓盤(pán)具有支撐表面以及相對(duì)的第二表面,當(dāng)基板設(shè)置于所述圓盤(pán)上時(shí),所述支撐表面支撐所述基板,其中一或多個(gè)吸附電極嵌入于所述圓盤(pán)中,其中所述一或多個(gè)吸附電極的每一個(gè)的厚度是所述一或多個(gè)吸附電極的計(jì)算出的趨膚深度的3倍至5倍,并且其中所述一或多個(gè)吸附電極經(jīng)由一組一或多個(gè)高溫同軸纜線而耦接至吸附電源;
主體,所述主體具有耦接至所述圓盤(pán)的所述第二表面的支撐表面以支撐所述圓盤(pán);
DC電壓感測(cè)電路,所述DC電壓感測(cè)電路設(shè)置于所述圓盤(pán)的所述支撐表面上;及
電感器,所述電感器設(shè)置于所述主體中且靠近所述主體的支撐表面,其中所述電感器電耦接至所述DC電壓感測(cè)電路,并且其中所述電感器被配置為過(guò)濾高頻電流以準(zhǔn)確地測(cè)量所述基板上的DC電位。
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H01L21-00 專(zhuān)門(mén)適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專(zhuān)門(mén)適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過(guò)程中的測(cè)試或測(cè)量
H01L21-67 .專(zhuān)門(mén)適用于在制造或處理過(guò)程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專(zhuān)門(mén)適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過(guò)程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造
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