[發明專利]用于化學鍍鈀的鍍浴組合物和方法有效
| 申請號: | 201580065400.3 | 申請日: | 2015-12-17 |
| 公開(公告)號: | CN107002242B | 公開(公告)日: | 2020-02-11 |
| 發明(設計)人: | 安德烈亞斯·韋爾特;卡塔琳娜·穆斯庫呂斯 | 申請(專利權)人: | 埃托特克德國有限公司 |
| 主分類號: | C23C18/44 | 分類號: | C23C18/44 |
| 代理公司: | 11219 中原信達知識產權代理有限責任公司 | 代理人: | 吳潤芝;郭國清 |
| 地址: | 德國*** | 國省代碼: | 德國;DE |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 鍍浴 沉積 芳族化合物 鈀離子 活化 鈀層 鈀鍍 恒定 化學沉積 化學鍍敷 速率調節 還原劑 襯底 老化 | ||
1.一種用于鈀的化學沉積的水性鍍浴組合物,其包含
(i)至少一種鈀離子源,
(ii)至少一種用于鈀離子的還原劑,以及
(iii)0.01至50mg/l的至少一種根據式(I)的芳族化合物
其中R1選自–H、–CH3和–CH2-CH3;并且
其中R4選自取代的直鏈C1至C8烷基、未取代或取代的支鏈C3至C8烷基和未取代或取代的羰基;并且
其中R2、R3、R5和R6彼此獨立地選自–H、未取代或取代的直鏈C1至C20烷基、未取代或取代的支鏈C3至C20烷基、–OH、–O-CH3和–O-CH2-CH3;并且
其中所述R4的未取代或取代的羰基選自根據–(CR7R8)n–CO–(CR9R10)m–R11的部分,其中R7、R8、R9、R10彼此獨立地選自–H、–CH3、–CH2–CH3、–OH、–O-CH3、–O-CH2-CH3;
其中R11選自–CH3、–CH2–CH3、–O-CH3、–O-CH2-CH3、未取代或取代的苯基和未取代或取代的萘基;并且
其中n、m是彼此獨立地選自0、1和2的整數。
2.根據權利要求1所述的水性鍍浴組合物,其中所述未取代或取代的直鏈C1至C20烷基是–CH3。
3.根據權利要求1所述的水性鍍浴組合物,其中所述直鏈C1至C8烷基、直鏈C1至C20烷基、支鏈C3至C8烷基或支鏈C3至C20烷基是取代的,并且所述取代基彼此獨立地選自未取代或取代的苯基和未取代或取代的萘基。
4.根據權利要求3所述的水性鍍浴組合物,其中所述苯基或萘基是取代的,并且所述取代基彼此獨立地選自–OH、–O-CH3、–O-CH2-CH3、–CH3和–CHO。
5.根據前述權利要求中任一項所述的水性鍍浴組合物,其中R4選自
其中R2、R3、R5和R6彼此獨立地選自
–OH、–O-CH3和–O-CH2-CH3;并且
其中R1如權利要求1中所定義。
6.根據權利要求1至4中任一項所述的水性鍍浴組合物,其中所述至少一種根據式(I)的芳族化合物具有0.01至20mg/l范圍內的濃度。
7.根據權利要求5所述的水性鍍浴組合物,其中所述至少一種根據式(I)的芳族化合物具有0.01至20mg/l范圍內的濃度。
8.根據權利要求1至4中任一項所述的水性鍍浴組合物,其中所述組合物的pH值在4至7的范圍內。
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C23C 對金屬材料的鍍覆;用金屬材料對材料的鍍覆;表面擴散法,化學轉化或置換法的金屬材料表面處理;真空蒸發法、濺射法、離子注入法或化學氣相沉積法的一般鍍覆
C23C18-00 通過液態化合物分解抑或覆層形成化合物溶液分解、且覆層中不留存表面材料反應產物的化學鍍覆
C23C18-02 .熱分解法
C23C18-14 .輻射分解法,例如光分解、粒子輻射
C23C18-16 .還原法或置換法,例如無電流鍍
C23C18-54 .接觸鍍,即無電流化學鍍
C23C18-18 ..待鍍材料的預處理





