[發明專利]氣體阻隔性聚合物、氣體阻隔性膜及氣體阻隔性層疊體有效
| 申請號: | 201580065356.6 | 申請日: | 2015-11-13 |
| 公開(公告)號: | CN107001642B | 公開(公告)日: | 2020-07-24 |
| 發明(設計)人: | 城所雅子;野本晃 | 申請(專利權)人: | 三井化學東賽璐株式會社 |
| 主分類號: | C08G81/02 | 分類號: | C08G81/02;B32B9/00;B32B27/30 |
| 代理公司: | 北京市金杜律師事務所 11256 | 代理人: | 楊宏軍 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 氣體 阻隔 聚合物 層疊 | ||
本發明的氣體阻隔性聚合物為通過對包含多元羧酸及多胺化合物的混合物加熱而形成的氣體阻隔性聚合物,其中,在該氣體阻隔性聚合物的紅外線吸收光譜中,將1493cm?1以上1780cm?1以下的吸收帶范圍內的總峰面積設為A、將1598cm?1以上1690cm?1以下的吸收帶范圍內的總峰面積設為B時,以B/A表示的酰胺鍵的面積比率為0.370以上。
技術領域
本發明涉及氣體阻隔性聚合物、氣體阻隔性膜及氣體阻隔性層疊體。
背景技術
一般而言,作為氣體阻隔性材料,在基材層上設置有作為氣體阻隔層的無機物層的層疊體已在被使用。
然而,該無機物層對摩擦等的耐受性較差,這樣的氣體阻隔性層疊體在后加工中的印刷時、層壓時或內容物填充時,存在因摩擦、拉伸而在無機物層中產生裂紋、氣體阻隔性降低的情況。
因此,作為氣體阻隔性材料,也在使用將有機物層用作氣體阻隔層的層疊體。
作為將有機物層用作氣體阻隔層的氣體阻隔性材料,具有由包含多元羧酸(polycarboxylic acid)及多胺化合物的混合物形成的氣體阻隔層的層疊體是已知的。
作為與這樣的氣體阻隔性層疊體相關的技術,例如,可舉出專利文獻1(日本特開2005-225940號公報)及專利文獻2(日本特開2013-10857號公報)中記載的技術。
專利文獻1中公開了一種氣體阻隔性膜,其具有由多元羧酸與多胺及/或多元醇進行制膜而成的氣體阻隔層,其中,多元羧酸的交聯度為40%以上。
專利文獻1中記載:這樣的氣體阻隔性膜即使在高濕度條件下也具有與低濕度條件下同樣的優異的氣體阻隔性。
專利文獻2中公開了在由塑料膜形成的基材的至少一面上涂布下述混合物而成的膜,所述混合物是將多胺與多元羧酸以按重量比計多胺/多元羧酸=12.5/87.5~27.5/72.5的方式混合而成的。
專利文獻2中記載:這樣的氣體阻隔性膜即使在煮沸處理后氣體阻隔性(尤其是隔氧性)也仍優異,并且可撓性、透明性、耐濕性、耐化學藥品性等優異。
專利文獻
專利文獻1:日本特開2005-225940號公報
專利文獻2:日本特開2013-10857號公報
發明內容
發明要解決的課題
對于氣體阻隔性材料的各種特性所要求的技術水平正在逐漸變高。本申請的發明人針對專利文獻1~2中記載的那樣的以往的氣體阻隔性材料,發現了下述課題。
首先,專利文獻1、2中記載的那樣的氣體阻隔性膜在高濕度下的氣體阻隔性能、煮沸·袋加熱(retort)處理后的氣體阻隔性能尚不充分。
此外,對于專利文獻1中記載的氣體阻隔性膜而言,為使多元羧酸與多胺交聯,需要高溫下長時間加熱,因此在生產率方面較差。另外,由于在高溫下長時間加熱處理,因此得到的氣體阻隔性膜發生著色,外觀較差。
此外,還發現:專利文獻2中記載的氣體阻隔性膜中,主要含有多元羧酸與多胺的離子交聯,聚酰胺鍵的量少。因此,該氣體阻隔性膜在高濕度下的氧阻隔性、水蒸氣阻隔性差。此外,從確保阻隔性能的觀點考慮,需要增厚阻隔層,因此膜的收縮程度大、尺寸穩定性差,操作困難。
由此,本申請的發明人發現:專利文獻1~2中記載的那樣的以往的氣體阻隔性材料在高濕度下的氣體阻隔性能、煮沸·袋加熱處理后的氣體阻隔性能尚不充分。
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