[發(fā)明專利]用于溫暖調光的且顏色可調諧的燈的緊湊型發(fā)射器有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201580064729.8 | 申請日: | 2015-11-25 |
| 公開(公告)號: | CN107004677B | 公開(公告)日: | 2020-08-25 |
| 發(fā)明(設計)人: | 閆先濤;李家駿 | 申請(專利權)人: | 硅谷光擎 |
| 主分類號: | H01L25/075 | 分類號: | H01L25/075;H01L33/62 |
| 代理公司: | 北京同達信恒知識產(chǎn)權代理有限公司 11291 | 代理人: | 黃志華;何月華 |
| 地址: | 美國加利*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 用于 溫暖 調光 顏色 調諧 緊湊型 發(fā)射器 | ||
1.一種LED發(fā)射器,包括:
基底,所述基底具有:
主體,所述主體中形成有凹陷區(qū);
設置在所述凹陷區(qū)內的多個接合焊盤,所述多個接合焊盤包括多個LED接合焊盤和多個支持芯片接合焊盤;
設置在所述凹陷區(qū)外部的外部電力觸點;
至少部分地設置在所述基底的所述主體內的多個電通路,所述電通路將所述外部電力觸點連接到所述支持芯片接合焊盤中的至少一個支持芯片接合焊盤以及將所述支持芯片接合焊盤的第一子集連接到所述多個LED接合焊盤,從而連接到所述支持芯片接合焊盤的支持芯片可操作成將不同操作電流傳送到LED中的不同LED;多個LED,所述多個LED設置在所述凹陷區(qū)中且連接到所述LED接合焊盤;控制器/驅動器芯片,所述控制器/驅動器芯片設置在所述凹陷區(qū)中且連接到所述支持芯片接合焊盤,所述控制器/驅動器芯片包括驅動器電路、控制電路以及可編程只讀存儲器,所述驅動器電路用于使用由所述外部電力觸點提供的電力生成用于所述LED中的所述不同LED的不同操作電流,所述控制電路實現(xiàn)控制邏輯以基于外部控制信號來確定用于所述LED中的所述不同LED的所述操作電流并控制所述驅動器電路生成所述操作電流,所述可編程只讀存儲器用于存儲所述外部控制信號的多個狀態(tài)中的各個狀態(tài)與待由所述驅動器電路生成的操作電流的對應分布之間的映射;以及
設置在所述凹陷區(qū)上的光學透明蓋。
2.如權利要求1所述的LED發(fā)射器,其中,所述電通路將所述LED連接成多個可獨立尋址的組,每個組連接成借助所述支持芯片接合焊盤的所述第一子集中的不同支持芯片接合焊盤接收電流。
3.如權利要求1所述的LED發(fā)射器,其中,所述電通路將所述LED連接成至少三個可獨立尋址的組,每個組連接成借助所述支持芯片接合焊盤的所述第一子集中的不同支持芯片接合焊盤接收電流。
4.如權利要求1所述的LED發(fā)射器,其中,所述光學透明蓋被密封到所述主體。
5.如權利要求1所述的LED發(fā)射器,其中,所述光學透明蓋包括主透鏡。
6.如權利要求1所述的LED發(fā)射器,其中,所述光學透明蓋包括顏色混合桿。
7.如權利要求1所述的LED發(fā)射器,其中,所述光學透明蓋包括平頂表面。
8.如權利要求1所述的LED發(fā)射器,其中,所述支持芯片接合焊盤包括用于將校準控制信號提供給所述支持芯片的第一接合焊盤,以及所述外部電力觸點包括借助一個所述電通路連接到所述第一接合焊盤的校準觸點。
9.如權利要求1所述的LED發(fā)射器,其中,所述控制器/驅動器芯片還包括無線通信接口,所述無線通信接口用于接收所述外部控制信號以及將所述外部控制信號提供給所述控制電路。
10.如權利要求1所述的LED發(fā)射器,其中,
所述多個接合焊盤還包括設置在所述凹陷區(qū)外部的一個或多個外部接合焊盤;
所述多個電通路還包括將所述一個或多個外部接合焊盤連接到所述支持芯片接合焊盤中的一個或多個支持芯片接合焊盤的一個或多個通路;以及
所述支持芯片的所述控制電路借助所述一個或多個外部接合焊盤接收所述外部控制信號。
11.如權利要求1所述的LED發(fā)射器,其中,
所述多個接合焊盤還包括設置在所述凹陷區(qū)外部的一個或多個校準輸入焊盤;
所述多個電通路還包括將所述一個或多個校準輸入焊盤連接到所述支持芯片接合焊盤中的一個或多個支持芯片接合焊盤的一個或多個通路;以及
所述驅動器電路還配置成在校準操作期間響應于借助所述校準輸入焊盤接收的信號而操作,所述校準操作包括編程所述可編程只讀存儲器。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L25-00 由多個單個半導體或其他固態(tài)器件組成的組裝件
H01L25-03 .所有包含在H01L 27/00至H01L 51/00各組中同一小組內的相同類型的器件,例如整流二極管的組裝件
H01L25-16 .包含在H01L 27/00至H01L 51/00各組中兩個或多個不同大組內的類型的器件,例如構成混合電路的
H01L25-18 .包含在H01L 27/00至H01L 51/00各組中兩個或多個同一大組的不同小組內的類型的器件
H01L25-04 ..不具有單獨容器的器件
H01L25-10 ..具有單獨容器的器件





