[發明專利]連接體的檢查方法、連接體、導電性粒子及各向異性導電粘接劑有效
| 申請號: | 201580064653.9 | 申請日: | 2015-12-09 |
| 公開(公告)號: | CN107005012B | 公開(公告)日: | 2019-06-18 |
| 發明(設計)人: | 荒木雄太 | 申請(專利權)人: | 迪睿合株式會社 |
| 主分類號: | H01R43/00 | 分類號: | H01R43/00;C09J9/02;C09J11/02;C09J201/00;H01B1/00;H01B1/22;H01B5/00;H01B5/16;H01R11/01;H05K3/32;H05K3/34 |
| 代理公司: | 中國專利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人: | 葉培勇;鄭冀之 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 連接 檢查 方法 導電性 粒子 各向異性 導電 粘接劑 | ||
提供一種能夠簡單、迅速地進行連接體制造后的導電性粒子的檢查的連接體的檢查方法、連接體、導電性粒子及各向異性導電粘接劑。在形成在透明基板(12)的透明電極(19、21)與電子部件(18)的連接端子(23、25)通過各向異性導電粘接劑(1)而連接的連接體的檢查方法中,被挾持在透明電極(19、21)與連接端子(23、25)之間的導電性粒子(4)是樹脂芯(4a)被導電層(4b)包覆而成的,并且,樹脂芯(4a)被以與連接端子(23、25)不同的顏色著色,通過上述樹脂芯的著色來檢測透明電極(19、21)上所捕獲且樹脂芯(4a)的表面露出的情況。
技術領域
本發明涉及形成在透明基板的透明電極和電子部件的連接端子各向異性導電連接的連接體的檢查方法及連接體,特別涉及提高在透明電極與連接端子之間捕獲的導電性粒子的視覺辨認性的連接體的檢查方法、連接體、導電性粒子及各向異性導電粘接劑。
本申請以在日本于2014年12月10日申請的日本專利申請號特愿2014-250384為基礎主張優先權,通過參照該申請,引用至本申請。
背景技術
一直以來,作為電視機或PC監視器、便攜電話或智能電話、便攜式游戲機、平板電腦終端或可穿戴終端、或者車載用監視器等的各種顯示單元,使用液晶顯示裝置或有機EL面板。近年來,這樣的顯示裝置中,出于微小間距化、輕重薄型化等的觀點,采用利用各向異性導電膜(ACF:Anisotropic Conductive Film)來將驅動用IC直接安裝在顯示面板的玻璃基板上的作法、或將形成有驅動電路等的柔性基板直接安裝在玻璃基板的作法。
在安裝IC或柔性基板的玻璃基板中,形成有多個由ITO(氧化銦錫)等構成的透明電極,在該透明電極上連接有IC或柔性基板等的電子部件。與玻璃基板連接的電子部件,在安裝面與透明電極對應地形成有多個電極端子,隔著各向異性導電膜而熱壓接在玻璃基板上,從而連接電極端子和透明電極。
各向異性導電膜為向粘合劑樹脂混入導電性粒子而作成膜狀,通過在兩個導體間加熱壓接而以導電性粒子取得導體間的電導通,由粘合劑樹脂保持導體間的機械連接。作為構成各向異性導電膜的粘接劑,通常,使用可靠性高的熱硬化性的粘合劑樹脂,但是也可為光硬化性的粘合劑樹脂或光熱并用型的粘合劑樹脂。
在經由這樣的各向異性導電膜而將電子部件連接到透明電極的情況下,首先,通過臨時壓接單元在玻璃基板的透明電極上臨時粘貼各向異性導電膜。接著,隔著各向異性導電膜而將電子部件搭載在玻璃基板上,從而形成臨時連接體后,通過熱壓接頭等的熱壓接單元來將電子部件和各向異性導電膜一起向透明電極側加熱按壓。通過該熱壓接頭的加熱,各向異性導電膜產生熱硬化反應,由此電子部件粘接到透明電極上。
現有技術文獻
專利文獻
專利文獻1:日本特開2005-26577號公報。
發明內容
發明要解決的課題
作為被挾持在玻璃基板的透明電極與IC芯片等的電子部件的連接端子之間的導電性粒子,一般使用通過向樹脂芯的表面鍍敷鎳、金等的導電材料而形成導電層的粒子。被挾持在透明電極與連接端子之間的導電性粒子,經由導電層而謀求透明電極與連接端子的導通。
可是,導電性粒子有時導電層因為在各向異性連接時進行壓接之際意外產生振動帶來的與透明電極或連接端子的摩擦而會被從樹脂芯的表面剝離。另外,導電性粒子有時導電層因為在各向異性連接時或者進行其前后的處理之際發生在粘合劑樹脂的酸等而溶出。這樣,若導電性粒子以露出樹脂芯的表面的狀態被挾持在透明電極與連接端子之間,則有可能會損害導通性。
這樣的現象既在一組的透明電極與連接端子之間所捕獲的全部導電性粒子產生,又在一組的透明電極與連接端子之間所捕獲的多個導電性粒子內的一些導電性粒子產生。
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