[發(fā)明專利]多層配線板、顯示裝置以及電子裝置

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201580064624.2
• 申請日: 2015-11-11
• 公開（公告）號: CN107003256B
• 公開（公告）日: 2021-04-20
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 渡邊秋彥
• 申請（專利權(quán)）人: 索尼半導(dǎo)體解決方案公司
• 主分類號: G01N21/956
• 分類號: G01N21/956;G09F9/00;H01L31/02;H01L33/62;H05K3/46
• 代理公司: 北京康信知識產(chǎn)權(quán)代理有限責(zé)任公司 11240
• 代理人: 余剛;李慧

1.一種多層配線基板，包括：

基板；以及

設(shè)置在所述基板上的第一配線和第二配線，使得所述第一配線在所述第二配線的光學(xué)檢查中，在所述第二配線的下方產(chǎn)生光學(xué)檢查噪聲，并且，在所述第一配線和所述第二配線間配設(shè)有具有透光性的絕緣層，并且，接受與第二配線不同的表面處理的所述第一配線和所述第二配線在反射系數(shù)上有所區(qū)別；

所述第一配線涂覆有金屬材料，所述金屬材料的反射系數(shù)低于所述第一配線的材料的反射系數(shù)，所述金屬材料與所述第一配線的材料不同。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多層配線基板，其中，所述第一配線設(shè)置在所述絕緣層的下層側(cè)，所述第二配線設(shè)置在所述絕緣層的上層側(cè)，并且所述第一配線受到所述表面處理。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多層配線基板，其中，所述表面處理是致黑工藝、致黑與粗加工交替工藝、蝕刻工藝以及電鍍工藝中的任一種。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多層配線基板，其中，所述第一配線的配線間距大于所述第二配線的配線間距。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多層配線基板，其中，在施加電位的情況下，所述金屬材料具有比所述第一配線的材料低的釋放離子的能力。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多層配線基板，其中，所述第一配線和所述第二配線由彼此相同的材料制成。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多層配線基板，其中，所述第一配線和所述第二配線中的每個由銅Cu和鎳Ni中的一種制成。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多層配線基板，其中，所述第一配線和所述第二配線中的每個通過電鍍形成。

9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多層配線基板，其中，所述金屬材料是以下中的一種：鎳Ni、鈀Pd、金Au、錫Sn、鎢W、鈦Ti及其合金。

10.一種顯示單元，包括設(shè)置在多層配線基板上的多個發(fā)光裝置，

所述多層配線基板包括：

基板；以及

設(shè)置在所述基板上的第一配線和第二配線，使得所述第一配線在所述第二配線的光學(xué)檢查中，在所述第二配線的下方產(chǎn)生光學(xué)檢查噪聲，并且，在所述第一配線和所述第二配線間配設(shè)有具有透光性的絕緣層，并且，接受與第二配線不同的表面處理的所述第一配線和所述第二配線在反射系數(shù)上有所區(qū)別；

所述第一配線涂覆有金屬材料，所述金屬材料的反射系數(shù)低于所述第一配線的材料的反射系數(shù)，所述金屬材料與所述第一配線的材料不同。

11.一種電子設(shè)備，包括設(shè)置在多層配線基板上的多個電子裝置，

所述多層配線基板包括：

基板；以及

設(shè)置在所述基板上的第一配線和第二配線，使得所述第一配線在所述第二配線的光學(xué)檢查中，在所述第二配線的下方產(chǎn)生光學(xué)檢查噪聲，并且，在所述第一配線和所述第二配線間配設(shè)有具有透光性的絕緣層，并且，接受與第二配線不同的表面處理的所述第一配線和所述第二配線在反射系數(shù)上有所區(qū)別；

所述第一配線涂覆有金屬材料，所述金屬材料的反射系數(shù)低于所述第一配線的材料的反射系數(shù)，所述金屬材料與所述第一配線的材料不同。

12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的電子設(shè)備，其中，所述電子裝置中的每個都是光接收裝置。