[發明專利]聚酯膜

有效

• 申請號: 201580064505.7
• 申請日: 2015-11-05
• 公開（公告）號: CN107001666B
• 公開（公告）日: 2020-09-01
• 發明（設計）人: 鈴木維允;堀江將人;川原慎也;東大路卓司
• 申請（專利權）人: 東麗株式會社
• 主分類號: C08J5/18
• 分類號: C08J5/18;B32B27/36
• 代理公司: 中國專利代理(香港)有限公司 72001
• 代理人: 郭煜;李炳愛

1.聚酯膜，其是聚對苯二甲酸乙二醇酯在構成膜的聚酯樹脂中所占的比例為60重量%以上的聚酯膜，在200℃下進行30分鐘熱處理時的膜長度方向、寬度方向的熱收縮率均為0.5%以下；

其中，所述聚酯膜為至少包括3層的層疊聚酯膜，構成A層的聚酯樹脂的熔點Tmo為260℃以上，所述A層為構成膜的表面的層，所述Tmo的單位為℃。

2.根據權利要求1所述的聚酯膜，其中，在200℃下進行30分鐘熱處理時的膜長度方向、寬度方向的熱收縮率之中，至少任一者的熱收縮率為0.01%以上。

3.根據權利要求1或2所述的聚酯膜，其中，在220℃下進行30分鐘熱處理時的膜長度方向的熱收縮率、寬度方向的熱收縮率均為0.5%以下，且至少任一者的熱收縮率為0.01%以上。

4.根據權利要求1或2所述的聚酯膜，其中，通過非接觸式激光顯微鏡測定膜的凹凸時，膜的凹凸差為300μm以下。

5.根據權利要求1或2所述的聚酯膜，其中，面取向系數為0.145以上且0.165以下。

6.根據權利要求1或2所述的聚酯膜，其中，構成膜的聚酯樹脂具有熔點Tmf，且具有1個以上的微小吸熱峰溫度Tmeta，所述Tmf和Tmeta的單位為℃。

7.根據權利要求6所述的聚酯膜，其中，構成膜的聚酯樹脂具有2個以上的微小吸熱峰Tmeta，溫度最低的Tmeta即Tmeta1與溫度最高的Tmeta即Tmeta2滿足下述關系：

Tmf-35≤Tmeta1Tmeta2≤Tmf；

所述Tmeta、Tmeta1和Tmeta2的單位為℃。

8.根據權利要求1所述的聚酯膜，其中，所述層疊聚酯膜包括3層，構成A層的聚酯樹脂的熔點Tmo與構成B層的聚酯樹脂的熔點Tmi之差為5℃以上且10℃以下，所述A層為構成表層的層，所述B層為構成內層的層；所述Tmo和Tmi的單位為℃。

9.根據權利要求8所述的聚酯膜，其中，A層的厚度之和與B層的厚度之比為1/8以上且1/4以下，所述A層為構成表層的層，所述B層為構成內層的層。

10.根據權利要求1~8中任一項所述的聚酯膜，其用于透明導電膜的制膜基板。