[發明專利]粘合片

有效

• 申請號: 201580064276.9
• 申請日: 2015-11-27
• 公開（公告）號: CN107001869B
• 公開（公告）日: 2021-07-23
• 發明（設計）人: 山本修平;松下喜一郎
• 申請（專利權）人: 日東電工株式會社
• 主分類號: C09J7/25
• 分類號: C09J7/25;C09J7/26;C09J7/24;C09J7/30;C09J133/08
• 代理公司: 北京林達劉知識產權代理事務所(普通合伙) 11277
• 代理人: 劉新宇;李茂家

1.一種粘合片，其具備薄膜狀基材、和設置于該薄膜狀基材的至少一側的表面上的粘合劑層，

所述粘合片還具備覆蓋所述粘合劑層的表面的局部的涂層，

所述粘合片的粘接面由所述粘合劑層和所述涂層構成，

所述涂層具有從所述粘接面的一端向另一端延伸成線狀的部分，

所述延伸成線狀的部分具有構成所述粘合片的粘接面的第1面、和相對于該第1面位于該粘合劑層側的第2面，

所述延伸成線狀的部分的第2面在與該延伸成線狀的部分的長度方向垂直的截面上整體由平緩的曲線構成，

所述延伸成線狀的部分的第2面在與該延伸成線狀的部分的長度方向垂直的截面上具有：從該延伸成線狀的部分的一端向所述粘合劑層的深度方向延伸的傾斜部、和包含該延伸成線狀的部分的最深部且與所述粘接面幾乎平行的平坦部，

所述延伸成線狀的部分的寬度W相對于其厚度T的比W/T為50以上且500以下，

所述薄膜狀基材的厚度為4μm以上，

所述粘合片的總厚度為5～500μm，

所述粘合劑層以超過該粘合劑層中所含的聚合物成分的50重量％的比例包含丙烯酸系聚合物，

所述丙烯酸系聚合物以超過50重量％的比例包含(甲基)丙烯酸烷基酯作為單體成分，

所述(甲基)丙烯酸烷基酯由下述通式(1)表示：

CH₂＝C(R¹)COOR² (1)

上述通式(1)中的R¹為氫原子或甲基，另外，R²為碳原子數1～20的鏈狀烷基，

所述丙烯酸系聚合物為作為副單體共聚有含羧基單體和/或含羥基單體的丙烯酸系聚合物，

所述粘合劑層包含異氰酸酯系交聯劑和/或環氧系交聯劑，

所述涂層在所述粘合片的粘接面上具有由延伸成線狀的多個部分構成的格子狀圖案，所述延伸成線狀的部分的寬度為0.1～0.7mm，間隔為1.5～10mm，間距為1.5～20mm，

所述粘合片的粘接面顯示出13N/25mm以上的經過24小時后的180度剝離強度。

2.根據權利要求1所述的粘合片，其中，所述延伸成線狀的部分的第2面在與該延伸成線狀的部分的長度方向垂直的截面上具有：隨著以該延伸成線狀的部分的一端為起點朝向中央以平緩的曲線向所述粘合劑層的深度方向延伸的部分。

3.根據權利要求1或2所述的粘合片，其中，所述傾斜部彎曲成向所述粘合劑層側凸的形狀。

4.根據權利要求1或2所述的粘合片，其中，所述延伸成線狀的部分的寬度為100μm以上。

5.根據權利要求1所述的粘合片，其中，所述(甲基)丙烯酸烷基酯為丙烯酸正丁酯和/或丙烯酸2-乙基己酯。

6.根據權利要求1所述的粘合片，其中，所述丙烯酸系聚合物為共聚有選自由丙烯酸、甲基丙烯酸、丙烯酸2-羥基乙酯和丙烯酸4-羥基丁酯組成的組中的至少1種副單體的丙烯酸系聚合物。

7.根據權利要求1所述的粘合片，其中，所述丙烯酸系聚合物中共聚有含羧基單體，所述含羧基單體的共聚比例在用于所述丙烯酸系聚合物的合成的全部單體成分中為0.1～10重量％。

8.根據權利要求1所述的粘合片，其中，所述丙烯酸系聚合物中共聚有含羥基單體，

所述含羥基單體的共聚比例在用于所述丙烯酸系聚合物的合成的全部單體成分中為0.001～10重量％。

9.根據權利要求1所述的粘合片，其中，所述粘合劑層相對于所述丙烯酸系聚合物100重量份以30～60重量份的比例包含軟化點為100℃～140℃的增粘樹脂，

所述增粘樹脂為選自由松香系增粘樹脂、萜烯系增粘樹脂和烴系增粘樹脂組成的組中的至少1種。

10.根據權利要求1或2所述的粘合片，其中，所述涂層由透明樹脂形成。