[發明專利]環形間隔件

在審

• 申請號: 201580063864.0
• 申請日: 2015-11-26
• 公開（公告）號: CN107004627A
• 公開（公告）日: 2017-08-01
• 發明（設計）人: 西島正敬;立川剛之
• 申請（專利權）人: 阿基里斯株式會社
• 主分類號: H01L21/683
• 分類號: H01L21/683;H01L21/673
• 代理公司: 北京市柳沈律師事務所11105
• 代理人: 岳雪蘭

技術領域

本發明涉及環形間隔件。

背景技術

當前，在搬送玻璃基板或半導體晶圓等板狀物時，將板狀物收納于堆疊式(橫放)搬送容器而進行搬送。

作為這種堆疊式搬送容器，公知的有例如像專利文獻1中所述的在容器本體上蓋上容器蓋的結構，在該容器內，在最下段和最上段設有緩沖件，在該緩沖件之間收納有多個半導體晶圓等板狀物，在上下相鄰的板狀物相互之間夾有間隔片，通過間隔片抑制由搬送中的振動或撞擊引起的板狀物的損傷。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1:(日本)特開2002－240883號公報

發明內容

發明所要解決的課題

但是近來，圖像傳感器表面的罩玻璃(玻璃基板)或帶有3DS-IC結構的半導體晶圓、具體地、在該半導體晶圓表面有微型凸塊形成或TSV端子露出的半導體晶圓，各自具有非常纖細的結構，其結果，當例如間隔片與這些罩玻璃或半導體晶圓等板狀物表面直接接觸時，可能會有間隔片的一部分轉印、或者摩擦而帶來損傷，從而使這些板狀物破損。

因此，本發明的目的在于，提供環形間隔件，其消除上述風險，即使在例如將圖像傳感器表面的罩玻璃或帶有3DS-IC結構的半導體晶圓等板狀物收納于容器內并搬送的情況下，也能夠抑制向板狀物表面轉印或使其受損地搬送。

用于解決課題的方案

為了解決以上課題，本發明的第一方面為一種環形間隔件，在收納并搬送板狀物的容器內，在上下方向上收納多個板狀物時，該環形間隔件介于板狀物的上下之間，其特征在于，

所述環形間隔件至少具備環狀的抵接部和限制部，

所述抵接部的上表面以及下表面為大致平面狀，

所述抵接部的上表面為與板狀物的周緣部下表面抵接并支承所述板狀物的周緣部下表面的支承面，

所述抵接部的下表面為與板狀物的周緣部上表面抵接并按壓所述板狀物的周緣部上表面的按壓面，

所述限制部在俯視觀察時位于比所述板狀物的外輪廓線靠向外方的位置，并且具有：位于比所述抵接部的支承面向上方突出的位置的限制部上表面、位于所述抵接部的厚度方向上的適當部位的限制部下表面，

所述限制部限制所述板狀物的水平方向移動，

所述抵接部與所述板狀物的周緣部下表面抵接并作為支承所述板狀物的周緣部下表面的支承面而起作用，并且與所述板狀物的周緣部上表面抵接并作為按壓所述板狀物的周緣部上表面的按壓面而起作用。

發明效果

本發明的環形間隔件即使在例如將圖像傳感器表面的罩玻璃或帶有3DS-IC結構的半導體晶圓等板狀物收納于容器并搬送的情況下，也能夠抑制向這些板狀物表面轉印或使其受損地進行搬送。

附圖說明

圖1是說明板狀物等收納于搬送容器內的狀態的圖。

圖2是說明在多個板狀物收納于搬送容器內時，板狀物和環形間隔件的收納狀態和圖。

圖3是本發明的環形間隔件在俯視觀察時的圖。

圖4(A)是截斷圖3的A－A'部分的端面擴大圖，(B)～(D)是說明相同部分的其他例子的端面擴大圖。

圖5是截斷圖3的B－B'部分的端面擴大圖。

圖6是截斷圖3的C－C'部分的端面擴大圖。

具體實施方式

[環形間隔件]

如圖1所示，在收納并搬送板狀物20的容器內中，在上下方向上收納多個板狀物20時，本發明的環形間隔件10介于該收納的板狀物20的上下之間來使用。

另外，如圖2～圖4所示，本發明的環形間隔件至少具備限制部11和環狀的抵接部12，

限制部11構成為在俯視觀察時位于比板狀物20的外輪廓線靠向外方的位置，即位于環形間隔件10的最外周，且具有位于比所述抵接部12的支承面12a向上方突出的位置的限制部上表面11a、位于所述抵接部12的厚度方向上的適當部位的限制部下表面11b，由此限制板狀物20的水平方向移動。

環狀的抵接部12位于比限制部11靠向內方的位置，即位于限制部11的內周側，所述抵接部12的上表面12a以及下表面12b為大致平面的形狀，所述抵接部12的上表面12a與板狀物的周緣部下表面抵接并作為支承所述板狀物的周緣部下表面的支承面12a而起作用，所述抵接部的下表面12b與板狀物的周緣部上表面抵接并作為按壓所述板狀物的周緣部上表面的按壓面12b而起作用。

需要說明的是，這里的“外方”是指從環形間隔件10的中心向外遠離的方向，“內方”是指朝向環形間隔件的中心的方向。

[限制部]