[發明專利]加熱方法、加熱裝置和壓制成型品的制造方法

有效

• 申請號: 201580063438.7
• 申請日: 2015-11-20
• 公開（公告）號: CN107002156B
• 公開（公告）日: 2020-05-05
• 發明（設計）人: 大山弘義;生田文昭
• 申請（專利權）人: 高周波熱錬株式會社
• 主分類號: C21D1/40
• 分類號: C21D1/40;C21D9/00;H05B3/00
• 代理公司: 北京奉思知識產權代理有限公司 11464
• 代理人: 吳立;鄒軼鮫

1.一種板工件的加熱方法，該板工件具有：主加熱目標區域，在該主加熱目標區域中，與第一方向垂直的截面的截面面積沿著所述第一方向單調地變化；和副加熱目標區域，該副加熱目標區域被設置為與所述主加熱目標區域的一部分鄰接并且一體化，所述加熱方法包括：

將所述副加熱目標區域加熱至比目標溫度范圍高的溫度；以及

在所述副加熱目標區域的加熱之后，由于在從所述副加熱目標區域的加熱到所述主加熱目標區域的加熱的期間內的熱輻射，使所述副加熱目標區域的溫度下降，

在使所述副加熱目標區域的溫度下降之后，通過直接電阻加熱來加熱所述主加熱目標區域，從而將所述主加熱目標區域和所述副加熱目標區域加熱至處于所述目標溫度范圍，

其中，所述主加熱目標區域的加熱包括：使與所述板工件接觸的一對電極中的至少一個電極在所述第一方向上并且在所述主加熱目標區域上以恒定速度移動，所述一對電極中的所述至少一個電極被布置為在與所述第一方向交叉的第二方向上跨越所述主加熱目標區域延伸；以及根據所述一對電極中的正在移動的所述至少一個電極的位移，調整在所述一對電極之間流動的電流。

2.根據權利要求1所述的加熱方法，其中，基于所述主加熱目標區域的在所述第一方向上的截面面積的變化，調整在所述一對電極之間流動的電流。

3.根據權利要求1所述的加熱方法，其中，所述一對電極中的被布置為在與所述第一方向交叉的所述第二方向上跨越所述主加熱目標區域延伸的一個電極在所述第一方向上并且在所述主加熱目標區域上以恒定速度移動，使得所述主加熱目標區域中的電流施加區域從所述主加熱目標區域的一側逐漸擴大，其中所述主加熱目標區域的所述一側的截面面積比所述主加熱目標區域的另一側的截面面積大。

4.根據權利要求1所述的加熱方法，其中，所述副加熱目標區域被設置為在所述第二方向上與所述主加熱目標區域的一部分鄰接并且一體化。

5.根據權利要求1至4的任意一項所述的加熱方法，其中，通過直接電阻加熱、感應加熱、爐加熱和加熱器加熱中的一種，加熱所述副加熱目標區域。

6.一種被構造為加熱板工件的加熱裝置，該板工件具有：主加熱目標區域，在該主加熱目標區域中，與第一方向垂直的截面的截面面積沿著所述第一方向單調地變化；和副加熱目標區域，該副加熱目標區域被設置為與所述主加熱目標區域的一部分鄰接并且一體化，該加熱裝置包括：

第一加熱部，該第一加熱部被構造為加熱所述主加熱目標區域；以及

第二加熱部，該第二加熱部被構造為加熱所述副加熱目標區域，

其中，所述第一加熱部包括：

一對電極，該一對電極被布置為接觸所述板工件，所述一對電極中的至少一個電極被布置為在與所述第一方向交叉的第二方向上跨越所述主加熱目標區域延伸；

移動機構，該移動機構被構造為使所述至少一個電極在所述主加熱目標區域上以恒定速度且在所述第一方向上移動；以及

控制器，該控制器被配置為根據所述一對電極中的正在移動的所述至少一個電極的位移，調整在所述一對電極之間流動的電流，并且

其中，所述副加熱目標區域被加熱到比目標溫度范圍高的溫度，

其中，在由于在從所述副加熱目標區域的加熱到所述主加熱目標區域的加熱的期間內的熱輻射而使所述副加熱目標區域的溫度下降之后，所述主加熱目標區域被所述第一加熱部加熱。

7.一種壓制成型品的制造方法，該制造方法包括：

利用根據權利要求1至5的任意一項所述的方法，加熱板工件；以及

利用沖壓模壓制所述板工件，以進行熱壓制。