[發明專利]用于測試分選機的測試托盤及用于測試機的接口板

有效

• 申請號: 201580063135.5
• 申請日: 2015-10-28
• 公開（公告）號: CN106999988B
• 公開（公告）日: 2020-04-03
• 發明（設計）人: 羅閏成;黃正佑;崔僖峻
• 申請（專利權）人: 泰克元有限公司
• 主分類號: B07C5/02
• 分類號: B07C5/02;B07C5/344;G01R31/26;G01R1/04
• 代理公司: 北京銘碩知識產權代理有限公司 11286
• 代理人: 孫昌浩;李盛泉

本發明關于用于測試分選機的測試托盤和用于測試機的接口板。測試托盤的插入件具有第二校正孔，且接口板的插座引導件具有第二校正銷。此外，接口板的測試插座具有對準孔，且接口板具有對準銷，以分階段地校正插入件的位置。進而，形成在插入件的本體中的校正孔的壁面被切開，使得切口孔系繞校正孔而形成。本發明可借由分階段地依序校正插入件的位置而精確地校正插入件的位置。因為校正銷系未被緊密地卡至校正孔，校正孔系形成較小的，使得插入件的位置可被更精確地校正。

技術領域

本發明關于用于測試分選機的測試托盤及接口板，半導體元件被裝載于測試分選機上，接口板系在測試機中與半導體元件連接。

背景技術

測試分選機將通過指定制程所制造的半導體元件從客戶托盤移動至測試托盤；同時支持借由測試機所裝載于測試托盤上的半導體元件的測試；及接著將半導體元件從測試托盤移動至客戶托盤，同時根據測試結果而按等級分類半導體元件。此測試分選機已通過各種公開文件而揭露。

測試托盤具有插入件被安裝在安裝框架的結構，插入件具有放置空間，半導體元件被插入及放置在插入件的每一者中。

插入件的每一者具有支撐部件，用以支撐放置在放置空間上的半導體元件。

支撐部件可為與插入件的本體系整體地注射模制的，如韓國專利第10-0801927號所揭露者，或可以薄膜類型而形成的，如韓國專利公開號第10-2010-0081131號所揭露者。

半導體元件系放置及固定于插入件的放置空間中。此外，在半導體元件被放置在插入件的放置空間上的的狀態中，半導體元件被電連接到設置在測試機的接口板上的測試插座。因此，有校正插入件的位置的需求，以將在插入件中的半導體元件與測試插座精確地和電性地連接。所以，插入件系以可移動的方式而結合到安裝框架。此外，插入件具有校正孔，且接口板具有插座引導件，插座引導件具有校正銷，校正銷被插入到校正孔中(參見韓國專利公開號第10-2013-0059485號，此后稱為「先前技術」)。

同時，隨著積體技術的發展，半導體元件的尺寸減小，但具有增加數量的端子。此外，球形端子之間的間隔和端子的尺寸系亦減小的。所以，有不斷增加的在半導體元件的端子和測試機之間更精確地和穩定地實施電連接的需求。

然而，在先前技術中，在校正銷和校正孔之間的制造公差應被考慮以合適地插入校正銷至校正孔中。更有甚者，也應考慮在插座引導件和測試插座之間的相互位置中存在有制造公差。因此，校正孔的內徑系大于校正銷的直徑，使得即使校正銷的中心稍微偏離校正孔的中心，校正銷可被插入至校正孔。如果不考慮制造公差，由于當校正銷被插入校正孔時所產生的誤差，制造公差可能會導致操作故障或插入件的損害，且因此，半導體元件和測試插座之間的電連接不能合適地達成。此外，如果校正銷以強制配合的方式而被插入至校正孔中，之后可能難以從校正孔移除校正銷。

因此，習知技術對于當在微粒化的端子之間的微小間隔和減小尺寸的端子時精確地校正插入件的位置具有限制。

發明內容

技術問題

本發明已努力解決在習知技術中出現的上述問題，且本發明的目的系提供一種技術，以逐步地校正插入件的位置。

本發明的另一目的是提供一種技術，以最小化由制造公差所引起的誤差。

技術方案