[發(fā)明專利]可簡單制造的電子元器件和制造電子元器件的方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201580063060.0
• 申請日: 2015-10-19
• 公開（公告）號: CN107004664B
• 公開（公告）日: 2021-02-05
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 克里斯蒂安·鮑爾;漢斯·克呂格爾;于爾根·波特曼;阿洛伊斯·斯特爾茲利;沃爾夫?qū)づ翣?/a>
• 申請（專利權(quán)）人: 追蹤有限公司
• 主分類號: H01L23/488
• 分類號: H01L23/488;H01L21/48;H03H9/05
• 代理公司: 北京市金杜律師事務(wù)所 11256
• 代理人: 王茂華;呂世磊

1.一種電子元器件(B)，其包含：

-具有至少一個聚合層(TSO)的載體襯底(TS)；

-第一芯片(CH1)，其在下側(cè)面上具有連接結(jié)構(gòu)(VBS)并且在下側(cè)面上具有金屬布線結(jié)構(gòu)(VSS)，

其中

-所述第一芯片(CH1)被排布在所述載體襯底(TS)上；

-所述連接結(jié)構(gòu)(VBS)平放在所述聚合層(TSO)上或者嵌入所述聚合層(TSO)中，但并不穿透所述聚合層；且

-所述布線結(jié)構(gòu)(VSS)穿透所述聚合層(TSO),以及

-在所述第一芯片(CH1)和所述載體襯底(TS)之間的間隙，其中在所述第一芯片(CH1)的所述下側(cè)面上排布有敏感結(jié)構(gòu)(BES)，所述敏感結(jié)構(gòu)(BES)不接觸所述載體襯底(TS)，

-第二芯片(CH2)，其排布在所述載體襯底(TS)上的所述第一芯片(CH1)旁邊且與所述第一芯片(CH1)電連接，

-其中所述第一芯片(CH1)或所述第二芯片(CH2)是傳感器芯片并且排布在蓋子(D)下方；

-其中所述傳感器芯片通過所述蓋子(D)中的洞口(L)與所述元器件(B)的周圍環(huán)境相連，且

-在所述蓋子(D)下方形成有背部體積(RV),且

其中所述電子元器件還包含暴露在所述載體襯底(TS)的上側(cè)面上的電路導(dǎo)體(SL)，其采用這樣的設(shè)置，即通過接插連接與外部電路環(huán)境相連和互連。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子元器件，其中所述第一芯片(CH1)從以下芯片中選出：MEMS芯片、NEMS芯片、IC芯片、光電子學(xué)芯片、執(zhí)行器芯片、只包含無源電路元件的芯片。

3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的電子元器件，其中所述載體襯底(TS)還包含分層結(jié)構(gòu)(TSU)，其從以下層中選出：電路板、有機(jī)承載箔、無機(jī)承載箔、單晶襯底、多晶襯底、半導(dǎo)體襯底、陶瓷襯底、玻璃襯底。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的電子元器件，其中所述分層結(jié)構(gòu)(TSU)從以下層中選出：SESUB、LTCC襯底、HTCC襯底和金屬箔。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子元器件，其中間隙在側(cè)面通過在所述第一芯片的下側(cè)面上構(gòu)成框架(R)的所述連接結(jié)構(gòu)(VBS)限定，并且所述第一芯片(CH1)、所述框架(R)和所述載體襯底(TS)圍成了中空腔(H)。

6.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的電子元器件，其中

-所述連接結(jié)構(gòu)(VBS)具有聚合物、Cu、Al、Ag和Au作為主要組成部分；以及

-所述布線結(jié)構(gòu)(VSS)具有Cu、Al、Ag和Au作為主要組成部分。

7.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的電子元器件，其中所述布線結(jié)構(gòu)(VSS)包含

-隆起的連接結(jié)構(gòu)。

8.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的電子元器件，其中所述布線結(jié)構(gòu)(VSS)包含：

-金屬柱體,或

-穿透所述第一芯片(CH1)和/或所述載體襯底(TS)的內(nèi)層連接。

9.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的元器件，其中所述連接結(jié)構(gòu)(VBS)包含具有圓形或長方形橫截面的支管或支撐性框架(R)。

10.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的電子元器件，其還包含：

-封裝物，其具有薄板、模制材料(VM)、通過擠壓方法布置的材料或位于所述第一芯片(CH1)上方的箔片(F)，和/或

-填充材料(UF)，其直接排布在所述載體襯底的區(qū)域上并且填充芯片材料和所述載體襯底(TS)之間的間隙。

11.根據(jù)上述權(quán)利要求1或2所述的電子元器件，其還包含位于所述第一芯片(CH1)之上的由金屬構(gòu)成的覆蓋分層結(jié)構(gòu)。

12.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子元器件，

-其中所述元器件是麥克風(fēng)；以及

-所述傳感器芯片包含電聲轉(zhuǎn)換結(jié)構(gòu)。