[發明專利]浸漬樹脂、導體裝置、電線圈和電機

有效

• 申請號: 201580062729.4
• 申請日: 2015-10-19
• 公開（公告）號: CN107075231B
• 公開（公告）日: 2020-04-03
• 發明（設計）人: J.休伯;B.克勞斯納;D.施爾姆;M.于布勒
• 申請（專利權）人: 西門子公司
• 主分類號: C08L63/00
• 分類號: C08L63/00;C08K5/1525;C08G59/68;H01B3/40;H02K3/30
• 代理公司: 北京市柳沈律師事務所 11105
• 代理人: 侯宇

1.用于電機的由數個導體構成的導體裝置(2)，其中圍繞所述數個導體設置主絕緣(12)，所述主絕緣通過浸漬樹脂來浸漬，所述浸漬樹脂包括：

至少一種反應性樹脂，其與至少一種反應性稀釋劑混合；和

固化催化劑，其包含咪唑類化合物，用于引發所述浸漬樹脂的陰離子聚合，

其中，所述反應性稀釋劑包含雜環四元環。

2.根據權利要求1所述的導體裝置，其中所述雜環四元環為氧雜環丁烷。

3.根據權利要求2所述的導體裝置，其中所述氧雜環丁烷為3-乙基-3-羥甲基氧雜環丁烷、3-乙基-3-[(2-乙基己基氧基)甲基]氧雜環丁烷；和/或3-乙基-3-{[(3-乙基氧雜環丁烷-3-基)甲氧基]甲基}氧雜環丁烷。

4.根據權利要求1至3之一所述的導體裝置，其中，所述雜環四元環在所述浸漬樹脂中的含量在0.01至50重量％之間。

5.根據權利要求1至3之一所述的導體裝置，其中，所述雜環四元環在所述浸漬樹脂中的含量在0.01至10重量％之間。

6.根據權利要求1至3之一所述的導體裝置，其中，還包含叔胺作為陰離子固化催化劑存在。

7.根據權利要求1至3之一所述的導體裝置，其中，在所述浸漬樹脂中存在至少一種有機和/或無機納米級填料。

8.根據權利要求1至3之一所述的導體裝置，其中，在所述浸漬樹脂中存在至少一種有機和/或無機微米級填料。

9.根據權利要求1至3之一所述的導體裝置，其中，主絕緣(12)具有多孔材料，并且用于所述浸漬樹脂的固化催化劑被包含在所述多孔材料中。

10.電線圈，具有根據權利要求1至9之一所述的導體裝置(2)。

11.電機，具有根據權利要求1至9之一所述的導體裝置(2)。

12.根據權利要求11所述的電機，其中，所述電機為旋轉電機。