[發(fā)明專利]在電池和電路之間建立物理和電氣連接的方法有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201580062713.3 | 申請(qǐng)日: | 2015-10-26 |
| 公開(公告)號(hào): | CN107073280B | 公開(公告)日: | 2020-06-30 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | R·B·甘頓;R·S·巴拉姆 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 高通股份有限公司 |
| 主分類號(hào): | A61N1/375 | 分類號(hào): | A61N1/375;H01M2/02;H01M2/10;H01M2/30;H01M10/04;H01M10/42;H01R4/24 |
| 代理公司: | 永新專利商標(biāo)代理有限公司 72002 | 代理人: | 林金朝;王英 |
| 地址: | 美國(guó)加*** | 國(guó)省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 電池 電路 之間 建立 物理 電氣 連接 方法 | ||
描述了一種在電池和電路板之間建立物理和電氣連接的方法。該方法包括將導(dǎo)電材料形成的紋理施加到電池外表面的一部分。紋理是由多個(gè)突出物填充的區(qū)域。突出物可以被配置成部分貫穿固定到電路板的接觸表面并停留在該接觸表面內(nèi)。可以將具有紋理表面的電池緊壓在電路板上,導(dǎo)致突出物的區(qū)域貫穿接觸表面。該方法可以導(dǎo)致電池和電路板電氣連通,并且適用于各種醫(yī)療設(shè)備內(nèi)。
背景技術(shù)
醫(yī)療設(shè)備越來越普遍地是從由板載電池供電的電路提供功能的電子設(shè)備。諸如傳感器、壓電-電氣元件、收發(fā)器和存儲(chǔ)介質(zhì)之類的額外的部件也可以被集成到醫(yī)療設(shè)備中。電氣醫(yī)療設(shè)備的正常工作需要所有部件和組件材料都適于在人體上或人體內(nèi)的長(zhǎng)期使用,并且從而將不會(huì)侵蝕患者或向患者引入有毒元素。與制造植入級(jí)電路和電氣部件相關(guān)聯(lián)的成本可能很高,并且制造過程可能是耗時(shí)的。
發(fā)明內(nèi)容
各實(shí)施例提供了用于將電池或其他電源耦合到電路的改進(jìn)方法、表面處理和電池。在實(shí)施例中,電池可以包括紋理化導(dǎo)電表面,例如一個(gè)或多個(gè)電池端子,其被配置為提供通往接觸部的電連接。在實(shí)施例中,紋理化表面可以包括突出物的區(qū)域,突出物可以是尖的、帶倒刺的、圓錐的等。在一些實(shí)施例中,突出物可以被配置成部分穿透接觸表面,提供除電連接之外的物理連接。在一些實(shí)施例中,紋理化表面可以與電池外殼是一體的。其他實(shí)施例,電池可以包括粘附到電池外殼的導(dǎo)電表面的紋理化表面,例如施加于電池的一個(gè)或多個(gè)端子的紋理化導(dǎo)電層。
各實(shí)施例可以用于將電池電氣和物理地連接到具有電路板的醫(yī)療設(shè)備。在組裝這樣的醫(yī)療設(shè)備期間,可以將電池的紋理化表面按壓到醫(yī)療設(shè)備的導(dǎo)電表面上,直到紋理化表面接合接觸層以形成物理和電氣連接。
實(shí)施例包括一種用于在電池和電路之間建立物理和電氣連接的方法。實(shí)施例方法可以包括在電池外部的導(dǎo)電部分上形成紋理化表面,并將電池的紋理化表面按壓到電路的接觸表面上。施加到或形成于電池上的紋理化表面可以包括諸如尖峰、倒刺、小塊或圓錐形狀等凸起的突出物的區(qū)域,其可以被配置成部分穿透一個(gè)或多個(gè)接觸層。例如,一個(gè)或多個(gè)接觸層可以包括銅層,銅層由金層覆蓋,金層由保護(hù)性聚合物層覆蓋,并且突出物可以被配置成穿透保護(hù)性聚合物層并且接合(或部分穿透)金層。在實(shí)施例中,該方法還可以包括在將紋理化表面按壓到接觸表面上之前,向電池紋理化表面和接觸表面之一或兩者施加粘合劑。
附圖說明
給出附圖以輔助描述本公開的實(shí)施例,并且附圖僅僅被提供用于對(duì)實(shí)施例的例示而不是對(duì)實(shí)施例的限制。
圖1是根據(jù)各實(shí)施例的連接到具有紋理的電池的IC模塊的側(cè)視圖。
圖2是根據(jù)各實(shí)施例的固定到電池的圖1的IC模塊的側(cè)視圖。
圖3是根據(jù)各實(shí)施例的連接到具有交替紋理的電池的IC模塊的側(cè)視圖。
圖4是根據(jù)各實(shí)施例的固定到電池的圖3的IC模塊的側(cè)視圖。
圖5是示出了根據(jù)各實(shí)施例的在電池和IC模塊之間建立物理和電氣連接的方法的過程流程圖。
圖6是示出了根據(jù)各實(shí)施例的在電池和IC模塊之間建立物理和電氣連接的方法的過程流程圖。
具體實(shí)施方式
將參考附圖詳細(xì)描述各實(shí)施例。只要可能,就將在所有附圖中使用相同的附圖標(biāo)記表示相同或相似的部分。對(duì)特定示例和實(shí)施方式的引用是用于例示的目的,而并非意在限制公開內(nèi)容或權(quán)利要求的范圍。可以設(shè)計(jì)替代的實(shí)施例而不脫離公開內(nèi)容的范圍。此外,公開內(nèi)容的公知元件將不會(huì)被詳細(xì)描述或?qū)⒈皇÷裕悦馐构_內(nèi)容的相關(guān)細(xì)節(jié)難以理解。
本文中使用術(shù)語“醫(yī)療設(shè)備”指代可以施加于或植入患者體內(nèi)并被配置成執(zhí)行各種醫(yī)療功能中的任一種的任何電子設(shè)備。使用醫(yī)療設(shè)備作為示例性實(shí)施方式描述了各實(shí)施例部件、表面處理和方法;然而,可以將各實(shí)施例與需要牢固附接的電池或電源的任何電路一起使用。
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