[發明專利]壓電振動器件

在審

• 申請號: 201580062270.8
• 申請日: 2015-09-29
• 公開（公告）號: CN107005221A
• 公開（公告）日: 2017-08-01
• 發明（設計）人: 平井政史
• 申請（專利權）人: 株式會社大真空
• 主分類號: H03H9/02
• 分類號: H03H9/02;H01L23/00;H01L23/04;H01L25/00
• 代理公司: 北京三友知識產權代理有限公司11127
• 代理人: 李輝,黃綸偉

技術領域

本發明涉及一種表面安裝型的壓電振動器件。

背景技術

作為壓電振動器件，例如表面安裝型晶體諧振器、晶體振蕩器已得到廣泛應用。例如，表面安裝型晶體振蕩器的結構為，在由絕緣材料構成的底座(容器)中設置的凹部中安裝由石英晶體構成的壓電振動元件和集成電路元件等電子部件，并用蓋子將凹部氣密密封。在所述底座的外側底面形成有多個外部連接端子，這些外部連接端子的一部分與壓電振動元件、電子部件之間電連接。通過用焊料等導電粘合材料將外部連接端子機電連接在外部電路基板的安裝墊上，壓電振動器件被安裝在外部電路基板上。

這樣的壓電振動器件中，例如，如專利文獻1中公開的那樣，存在將石英晶體諧振片和電子部件容納在不同空間的所謂H型封裝結構。更詳細而言，專利文獻1中記載的晶體振蕩器的結構為，在容器表里的空腔(凹部)的一側封入石英晶體片(壓電振動元件)，在另一側安裝IC芯片(電子部件)。并且，外部連接端子被形成在將安裝有IC芯片的一側的空腔包圍的框部的上表面(晶體振蕩器的底面)的四個角落上。

另外，這樣的壓電振動器件中，如專利文獻1中也公開了的那樣，為了判別壓電振動器件在外部電路基板上的安裝方向和外部電路基板上連接的各外部連接端子的種類，一般會設置通過使外部連接端子的一部分突出而形成的識別標記(突出部)。在先技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本特開2009-27469號公報

發明內容

發明所要解決的課題

如上所述那樣，H型封裝結構的壓電振動器件中，受安裝有電子部件(IC芯片)的一側的空腔的限制，與不存在所述空腔而具有平坦的外側底面的底座相比，底座外側底面的面積會相對變小。因此，框部的上表面(外側底面)中能形成外部連接端子的位置及面積也受到限制，在防止各外部連接端子間的短路的同時確保外部連接端子與外部電路基板間的接合區域較為困難。

特別是，在H型封裝結構的壓電振動器件中，通過使框部的上表面(外側底面)的外部連接端子的一部分突出而形成了識別標記的情況下，需要在用導電粘合材料與外部電路基板接合時，與空腔內部安裝的電子部件之間不發生短路地形成外部連接端子。此外，還存在只在面積相對小的框部的上表面形成識別標記的同時不使識別標記的識別性能降低這一技術問題。現狀是，隨著壓電振動器件的小型化，這樣的技術問題變得日益顯著。

鑒于上述技術問題，本發明的目的在于，提供一種能對應于小型化，并具有能確保與外部電路基板間的接合區域的同時形成有識別性能高的識別標記的外部連接端子的壓電振動器件。

用于解決課題的手段

為了達到上述目的，本發明的壓電振動器件具備，在一個主面上形成有容納壓電振動元件的第一凹部、且在另一個主面上形成有容納電子部件的第二凹部的俯視為近似長方形的底座；以及在所述底座的另一個主面的四個角落上形成的四個外部連接端子，其特征在于：所述各外部連接端子被構成為，沿所述底座的短邊方向延伸的第一部分與沿所述底座的長邊方向延伸的第二部分在所述底座的角部連接，所述各外部連接端子被設置在離開所述第二凹部的外周緣的位置，在所述外部連接端子中的至少一個上，形成有從該外部連接端子的所述第一部分的端部朝著所述底座的短邊方向的中間突出的突出部，該突出部被設置在離開所述底座的外周緣和所述第二凹部的外周緣的位置。更詳細而言，其特征在于：所述底座具備，基板部、從該基板部的一個主面的外周部向上方延伸的第一框架部、及從所述基板部的另一個主面的外周部向下方延伸的第二框架部，所述第一凹部被所述第一框架部和所述基板部的一個主面包圍，所述第二凹部被所述第二框架部和所述基板部的另一個主面包圍，所述各外部連接端子被形成為近似L字形，在該外部連接端子的內側緣部與所述第二框架部的內周緣之間，形成有不能形成外部連接端子電極的無電極堤區域，所述突出部被設置在離開所述第二框架部的外周緣及內周緣的位置。

基于上述結構，在H型封裝結構的壓電振動器件中，由于四個角落的外部連接端子沿著第二框架部的外周緣和內周緣的各邊的方向被形成為近似L字形，雖然受到第二凹部的面積上的限制，但能確保外部連接端子的面積，所以能防止與外部電路基板間的接合強度降低。