[發(fā)明專利]包括可配置定向光發(fā)射器的集成器件封裝和/或系統(tǒng)在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201580062165.4 | 申請(qǐng)日: | 2015-11-16 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN107027331A | 公開(kāi)(公告)日: | 2017-08-08 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | K-P·黃 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 高通股份有限公司 |
| 主分類號(hào): | H01L25/16 | 分類號(hào): | H01L25/16;H04B10/114;H04B10/80 |
| 代理公司: | 上海專利商標(biāo)事務(wù)所有限公司31100 | 代理人: | 李小芳 |
| 地址: | 美國(guó)加利*** | 國(guó)省代碼: | 暫無(wú)信息 |
| 權(quán)利要求書(shū): | 查看更多 | 說(shuō)明書(shū): | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 包括 配置 定向 發(fā)射器 集成 器件 封裝 系統(tǒng) | ||
1.一種器件,包括:
第一集成器件封裝,其包括:
第一封裝基板;
耦合至所述第一封裝基板的第一集成器件;以及
耦合至所述第一封裝基板的第一可配置光發(fā)射器,所述第一可配置光發(fā)射器被配置成與所述第一集成器件處于通信,所述第一可配置光發(fā)射器被配置成以可配置的角度發(fā)射光束,所述第一可配置光發(fā)射器包括:
光束源;
耦合至所述光束源的光分束器;以及
耦合至所述光分束器的移相器集,其中所述移相器集被配置成實(shí)現(xiàn)所述光束被發(fā)射的所述角度;以及
第二集成器件封裝,其包括:
第二封裝基板;
耦合至所述第二封裝基板的第二集成器件;以及
第一光接收器,其被配置成從所述第一可配置光發(fā)射器接收所述光束。
2.如權(quán)利要求1所述的器件,其特征在于,所述第一可配置光發(fā)射器在所述第一集成器件封裝的操作期間是可重配置的。
3.如權(quán)利要求1所述的器件,其特征在于,所述第二集成器件封裝進(jìn)一步包括第二光接收器,其被配置成從所述第一可配置光發(fā)射器接收所述光束。
4.如權(quán)利要求3所述的器件,其特征在于,所述第一可配置光發(fā)射器能被配置成向所述第二集成器件封裝的至少所述第一光接收器和所述第二光接收器之一發(fā)射所述光束。
5.如權(quán)利要求3所述的器件,其特征在于,所述第一可配置光發(fā)射器能被配置成以第一頻率和第一角度向所述第一光接收器發(fā)射所述光束,并且以第二頻率和第二角度向所述第二光接收器發(fā)射所述光束。
6.如權(quán)利要求1所述的器件,其特征在于,所述第二集成器件封裝進(jìn)一步包括耦合至所述第二封裝基板的第二可配置光發(fā)射器,所述第二可配置光發(fā)射器被配置成與所述第二集成器件處于通信,所述第二可配置光發(fā)射器被配置成以可配置的第二角度發(fā)射第二光束。
7.如權(quán)利要求6所述的器件,其特征在于,所述第二可配置光發(fā)射器包括:
第二光束源;
耦合至所述第二光束源的第二光分束器;以及
耦合至所述第二光分束器的第二移相器集,其中所述第二移相器集被配置成配置所述第二光束被發(fā)射的所述第二角度。
8.如權(quán)利要求6所述的器件,其特征在于,所述第一集成器件包括第二光接收器,其被配置成從所述第二可配置光發(fā)射器接收所述第二光束。
9.如權(quán)利要求1所述的器件,其特征在于,所述光束源被配置成提供包括至少一個(gè)或多個(gè)頻率的所述光束。
10.如權(quán)利要求1所述的器件,其特征在于,所述可配置光發(fā)射器形成在硅基集成器件中。
11.如權(quán)利要求1所述的器件,其特征在于,所述光分束器是多模干涉(MMI)分束器。
12.如權(quán)利要求1所述的器件,其特征在于,所述器件被納入到音樂(lè)播放器、視頻播放器、娛樂(lè)單元、導(dǎo)航設(shè)備、通信設(shè)備、移動(dòng)設(shè)備、移動(dòng)電話、智能電話、個(gè)人數(shù)字助理、固定位置終端、平板式計(jì)算機(jī)、和/或膝上型計(jì)算機(jī)中的至少一者中。
13.一種器件,包括:
第一集成器件,其包括:
第一封裝基板;
耦合至所述第一封裝基板的第一集成器件;以及
用于以可配置的角度發(fā)射光束的第一裝置,所述用于發(fā)射的第一裝置耦合至所述第一封裝基板,所述用于發(fā)射的第一裝置被配置成與所述第一集成器件處于通信,所述用于發(fā)射的第一裝置包括:
用于生成光束的裝置;
用于拆分所述光束的裝置,所述用于拆分所述光束的裝置耦合至所述用于生成光束的裝置;以及
用于相移一個(gè)或多個(gè)經(jīng)拆分光束的裝置,所述用于相移的裝置耦合至所述用于拆分所述光束的裝置,其中所述用于相移的裝置被配置成實(shí)現(xiàn)從所述用于發(fā)射的第一裝置發(fā)射所述光束的角度;以及
第二集成器件,其包括:
第二封裝基板;
耦合至所述第二封裝基板的第二集成器件;以及
用于從所述用于發(fā)射所述光束的第一裝置接收所述光束的裝置。
14.如權(quán)利要求13所述的器件,其特征在于,所述第一集成器件封裝進(jìn)一步包括用于接收第二光束的裝置。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L25-00 由多個(gè)單個(gè)半導(dǎo)體或其他固態(tài)器件組成的組裝件
H01L25-03 .所有包含在H01L 27/00至H01L 51/00各組中同一小組內(nèi)的相同類型的器件,例如整流二極管的組裝件
H01L25-16 .包含在H01L 27/00至H01L 51/00各組中兩個(gè)或多個(gè)不同大組內(nèi)的類型的器件,例如構(gòu)成混合電路的
H01L25-18 .包含在H01L 27/00至H01L 51/00各組中兩個(gè)或多個(gè)同一大組的不同小組內(nèi)的類型的器件
H01L25-04 ..不具有單獨(dú)容器的器件
H01L25-10 ..具有單獨(dú)容器的器件





