[發明專利]用于燒結裝置的下模具的燒結工具在審
| 申請號： | 201580061144.0 | 申請日： | 2015-09-09 |
| 公開（公告）號： | CN107004611A | 公開（公告）日： | 2017-08-01 |
| 發明（設計）人： | 弗蘭克·奧斯特瓦爾德;羅納德·艾西爾;馬汀·貝克爾;加賽克·魯茨基;拉爾斯·波爾森;霍爾格·烏爾里奇 | 申請（專利權）人： | 丹佛斯硅動力有限責任公司 |
| 主分類號： | H01L21/60 | 分類號： | H01L21/60 |
| 代理公司： | 中科專利商標代理有限責任公司11021 | 代理人： | 李江暉 |
| 地址： | 德國弗*** | 國省代碼： | 暫無信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 用于 燒結 裝置 模具 工具 | ||
1.用于燒結裝置的下模具的工具(10)，該工具(10)具有用于有待燒結的、包含電路載體的電子子組件(30)的支托(20)，其中，該支托(20)是由具有線性膨脹系數的材料形成，該線性膨脹系數接近于該電子子組件(30)的電路載體的膨脹系數。
2.根據權利要求1所述的工具(10)，其特征在于，該支托(20)是由具有在20℃時測量的線性膨脹系數的材料形成的，該線性膨脹系數小于或等于15·10-6K-1。
3.根據以上權利要求之一所述的工具(10)，其特征在于，該支托(20)是由具有在20℃時測量的線性膨脹系數的材料形成的，該線性膨脹系數小于或等于11·10-6K-1。
4.根據權利要求1所述的工具(10)，其特征在于，該支托(20)是通過至少涂覆該工具(10)的部分區域形成的。
5.根據權利要求1所述的工具(10)，其特征在于，該支托(20)形成為板并且該工具(10)具有接收形成為板的該支托(20)的凹陷。
6.根據權利要求5所述的工具(10)，其特征在于，該板的用作支托(20)的表面涂覆有該材料。
7.根據權利要求5所述的工具(10)，其特征在于，該板是由該材料堅固地形成的。
8.根據權利要求5所述的工具(10)，其特征在于，該凹陷在壁中或者在該凹陷的底部上具有通向該工具(10)的外部的通道。
9.根據以上權利要求之一所述的工具(10)，其特征在于，該材料是鉬或包含鉬的合金。
10.根據以上權利要求之一所述的工具(10)，其特征在于，該工具(10)包含多個支托(20)。
11.燒結裝置(10)，具有形成為根據以上權利要求之一所述的工具的下模具。
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H01L 半導體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
