[發明專利]基板清洗裝置有效
| 申請號: | 201580061139.X | 申請日: | 2015-11-10 |
| 公開(公告)號: | CN107004593B | 公開(公告)日: | 2021-06-11 |
| 發明(設計)人: | 深谷孝一;前田幸次;石橋知淳;中野央二郎 | 申請(專利權)人: | 株式會社荏原制作所 |
| 主分類號: | H01L21/304 | 分類號: | H01L21/304 |
| 代理公司: | 上海華誠知識產權代理有限公司 31300 | 代理人: | 肖華 |
| 地址: | 日本國東京都*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 清洗 裝置 | ||
本發明提供一種基板清洗裝置,在進行雙流體清洗時,可抑制液滴從護蓋彈回,防止液滴再次附著于基板的表面。基板清洗裝置(18)具備:保持基板(W)的基板保持機構(1);使保持于基板保持機構(1)的基板(W)旋轉的基板旋轉機構(2);使雙流體噴流朝向基板(W)的表面噴出的雙流體噴嘴(46);配置于基板的周圍的護蓋;及使護蓋旋轉的護蓋旋轉機構。護蓋旋轉機構使護蓋在與基板在相同的旋轉方向上旋轉。
技術領域
本發明涉及一種使用雙流體噴流來清洗基板表面的基板清洗裝置。
背景技術
作為以往以非接觸方式清洗基板表面的清洗方法,已知一種使用雙流體噴流(2FJ)的清洗方法。該清洗方法使微小液滴(噴霧)隨高速氣體從雙流體噴嘴朝向基板表面噴出而撞擊,利用該液滴向基板表面撞擊所產生的撞擊波來除去(清洗)基板表面的微粒子等(例如參照專利文獻1)。
然而,雙流體清洗使雙流體噴流撞擊基板的表面來除去基板表面的微小粒子時,基板表面的液滴因旋轉的基板的離心力、雙流體清洗的側噴流而飛濺到周圍。飛濺的液滴附著于清洗模塊的外壁時,可能造成清洗模塊內的污染、再次附著于基板上。因此,以往的裝置為了抑制液滴的飛濺,在旋轉的基板的周圍設置護蓋,以護蓋阻擋朝向外壁飛濺的液滴,并從護蓋下部排出裝置外部,防止對基板再次附著,以抑制瑕疵(Defect)。
現有技術文獻
專利文獻
專利文獻1:日本特開2005-294819號公報
發明所要解決的課題
但是,在以往的裝置中,設置于基板的周圍的護蓋被固定。雙流體清洗時,從雙流體噴嘴噴出的液滴的速度(流速)是高速,且側噴流的速度(液滴的徑向的飛濺速度)也是高速(參照圖7)。例如,在一般的雙流體清洗時,從雙流體噴嘴噴出的液滴速度Vo是250~350m/秒,側噴流的速度Vf(液滴的徑向的飛濺速度)是300~400m/秒。再者,高速雙流體清洗或超高速雙流體清洗時,從雙流體噴嘴噴出的液滴速度Vo是350~400m/秒,側噴流的速度Vf(液滴的徑向的飛濺速度)是700~1200m/秒。
如此,雙流體清洗時,側噴流的速度(液滴的徑向的飛濺速度)非常高,撞擊到護蓋的液滴可能彈回而再次附著于基板表面。特別是高速雙流體清洗或超高速雙流體清洗時,更有可能再次附著于基板表面。
發明內容
本發明是鑒于上述問題而完成的,其目的為提供一種進行雙流體清洗時,可抑制液滴從護蓋彈回,防止液滴再次附著于基板表面的基板清洗裝置。
用于解決課題的手段
本發明的基板清洗裝置具備:基板保持機構,該基板保持機構對基板進行保持;基板旋轉機構,該基板旋轉機構使保持于基板保持機構的基板旋轉;雙流體噴嘴,該雙流體噴嘴使雙流體噴流朝向基板的表面噴出;護蓋,該護蓋配置于基板的周圍;以及護蓋旋轉機構,該護蓋旋轉機構使護蓋旋轉,護蓋旋轉機構使護蓋在與基板相同的旋轉方向上旋轉。
采用該結構,在進行雙流體清洗時,即使基板的表面的液滴因基板旋轉產生的離心力、雙流體清洗所產生的側噴流而飛濺撞擊到護蓋,由于護蓋與基板在同一旋轉方向上旋轉,因此,與護蓋不旋轉時相比,可使液滴的撞擊速度降低。由此,可抑制液滴從護蓋彈回,防止液滴再次附著于基板表面。
另外,本發明的基板清洗裝置具備:基板保持機構,該基板保持機構對基板進行保持;基板旋轉機構,該基板旋轉機構使保持于基板保持機構的基板旋轉;擺動清洗機構,該擺動清洗機構擺動并清洗基板的表面;護蓋,該護蓋配置于基板的周圍;以及護蓋旋轉機構,該護蓋旋轉機構使護蓋旋轉,護蓋旋轉機構使護蓋在與基板相同的旋轉方向上旋轉。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于株式會社荏原制作所,未經株式會社荏原制作所許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201580061139.X/2.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 同類專利
- 專利分類
H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





